一种封装式集成电路制造技术

一种封装式集成电路，涉及集成电路技术领域；包括封装盒、盒盖和电路板，电路板位于封装盒内部，盒盖位于封装盒上方，还包括限位组件，限位组件位于封装盒内部，限位组件包括限位块和螺柱，限位块和螺柱各设有六个，六个螺柱分别焊接于六个限位块底端，封装盒内壁底部前后两端均开有螺孔，盒盖底端熔接有插框，插框外壁四周的中部均开有侧槽，侧槽内部滑动连接有延伸出其槽口的卡块，卡块与侧槽槽底之间均匀固定有多个弹簧一，封装盒顶端开有环形插槽；本实用新型专利技术的有益效果在于：能够对集成电路进行限位，利于提升集成电路安装的稳固性，且限位结构拆装便捷，并且盒盖安装稳固且拆卸便捷，便于对集成电路进行维护。便于对集成电路进行维护。便于对集成电路进行维护。

【技术实现步骤摘要】
一种封装式集成电路


[0001]本技术涉及集成电路
，特别是涉及一种封装式集成电路。

技术介绍

[0002]集成电路能够把电路中所需的元件及布线互连在一起，制作在介质基片上形成一个整体，为保护集成电路，通常会将集成电路包装至封装盒内；
[0003]现有集成电路，集成电路和封装盒、盒盖和封装盒的拆装均不便，拆装工序较为繁琐，耗费的时间较长，影响了集成电路维护的便捷性，为此我们提出了一种封装式集成电路，以解决上述提出的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种封装式集成电路，该种封装式集成电路，能够对集成电路进行限位，利于提升集成电路安装的稳固性，且限位结构拆装便捷，并且盒盖安装稳固且拆卸便捷，便于对集成电路进行维护，以解决上述
技术介绍
提出的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种封装式集成电路，包括封装盒、盒盖和电路板，所述电路板位于封装盒内部，所述盒盖位于封装盒上方，还包括限位组件，所述限位组件位于封装盒内部；
[0007]所述限位组件包括限位块和螺柱，所述限位块和螺柱各设有六个，六个所述螺柱分别焊接于六个所述限位块底端，所述封装盒内壁底部前后两端均开有螺孔；
[0008]所述盒盖底端熔接有插框，所述插框外壁四周的中部均开有侧槽，所述侧槽内部滑动连接有延伸出其槽口的卡块，所述卡块与侧槽槽底之间均匀固定有多个弹簧一，所述封装盒顶端开有环形插槽，所述封装盒外壁四周中部的上方均开有与环形插槽相通的卡槽，所述卡槽内壁顶部开有凹槽，所述凹槽内部滑动连接有延伸出其槽口的推块，所述推块顶端与凹槽槽底之间均匀固定有多个弹簧二，所述推块底端熔接有压块。
[0009]进一步的，所述封装盒内壁底部开有两个分别位于电路板左右两侧的通槽，所述通槽内部下端固定有导电块。
[0010]进一步的，所述螺孔设有多个，多个所述螺孔均位于两个所述通槽之间，且每三个所述螺孔从左至右排成一排。
[0011]进一步的，六块所述限位块三块为一组，且两组所述限位块从左至右均匀排布，并且两组所述限位块分别位于电路板前后两侧，所述螺柱与螺孔螺纹连接。
[0012]进一步的，所述插框与环形插槽插接，所述卡块外端延伸至卡槽内，所述压块压于卡块顶端。
[0013]与现有技术相比，本技术实现的有益效果：
[0014]通过设置限位块对电路板进行限位，利于提升限位安装的稳固性，且限位块使且通过螺柱转入或转离螺孔可实现限位块的拆装，限位便捷，并且通过开设多个螺孔，便于对限位块进行移位，从而便于对不同尺寸的电路板进行限位；
[0015]使插框插于环形插槽内，再上移压块，使卡块插入卡槽内可实现盒盖的安装，安装便捷，且安装完成后压块压住卡块对卡块进行限位，利于提升盒盖安装的稳固性，完成盒盖的安装；
[0016]通过向内推动卡块，压块能够对移出卡槽的卡块进行限位，再上移盒盖可将盒盖拆卸，拆卸便捷，提升了电路板维修的便捷性。
附图说明
[0017]图1为本技术封装盒和盒盖的立体拆分结构示意图；
[0018]图2为本技术封装盒的立体结构示意图；
[0019]图3为本技术整体的主视剖面结构示意图；
[0020]图4为本技术图3中的A处局部放大示意图；
[0021]图5为本技术整体的侧视剖面结构示意图。
[0022]图中标记：1
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封装盒；2
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盒盖；3
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电路板；4
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螺孔；5
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限位块；6
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螺柱；7
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通槽；8
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导电块；9
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环形插槽；10
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插框；11
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侧槽；12
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卡块；13
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弹簧一；14
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卡槽；15
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凹槽；16
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推块；17
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压块；18
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弹簧二。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0024]请参阅图1至图5：
[0025]一种封装式集成电路，包括封装盒1、盒盖2和电路板3，电路板3位于封装盒1内部，盒盖2位于封装盒1上方，还包括限位组件，限位组件位于封装盒1内部；
[0026]限位组件包括限位块5和螺柱6，限位块5和螺柱6各设有六个，六个螺柱6分别焊接于六个限位块5底端，封装盒1内壁底部前后两端均开有螺孔4；封装盒1内壁底部开有两个分别位于电路板3左右两侧的通槽7，通槽7内部下端固定有导电块8；螺孔4设有多个，多个螺孔4均位于两个通槽7之间，且每三个螺孔4从左至右排成一排；六块限位块5三块为一组，且两组限位块5从左至右均匀排布，并且两组限位块5分别位于电路板3前后两侧，螺柱6与螺孔4螺纹连接；
[0027]安装电路板3时，先转动各块限位块5使螺柱6转离螺孔4，将限位块5拆卸，再将电路板3置于封装盒1内部，随后再根据电路板3的尺寸，安装各个限位块5，将限位块5置于电路板3前端或后端，并使螺柱6与螺孔4位置对应，再转动限位块5使螺柱6与螺孔4螺纹连接，六块限位块5分别卡于电路板3的前后两端后，实现对电路板3的限位，限位块5的设置利于提升电路板3安装的稳固性，再使电路板3上的线路与导电块8连接，可保证电路板3的正常使用；
[0028]盒盖2底端熔接有插框10，插框10外壁四周的中部均开有侧槽11，侧槽11内部滑动连接有延伸出其槽口的卡块12，卡块12与侧槽11槽底之间均匀固定有多个弹簧一13，封装盒1顶端开有环形插槽9，封装盒1外壁四周中部的上方均开有与环形插槽9相通的卡槽14，卡槽14内壁顶部开有凹槽15，凹槽15内部滑动连接有延伸出其槽口的推块16，推块16顶端与凹槽15槽底之间均匀固定有多个弹簧二18，推块16底端熔接有压块17；插框10与环形插
槽9插接，卡块12外端延伸至卡槽14内，压块17压于卡块12顶端。
[0029]电路板3安装完成后，将盒盖2盖于封装盒1上方，并使插框10插于环形插槽9内，插框10插入环形插槽9内时，卡块12受到环形插槽9槽口挤压朝侧槽11内部移动，使得卡块12挤压弹簧一13收缩，盒盖2密封封装盒1顶端后，卡块12顶于压块17内端，再手动或借助外界工具通过卡槽14依次上移各块压块17，并使压块17保持上移状态，压块17上移时推块16随之上移挤压弹簧二18收缩，压块17移至卡块12上方后，处于压缩状态的弹簧一13推动卡块12插入卡槽14内，再松开压块17，使处于压缩状态的弹簧二18通过推块16向下推动压块17，使压块17压住卡块12对卡块12进行限位，提升安装的稳固性，完成盒盖2的安装。
[0030]拆卸盒盖2时，向内推动各块卡块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装式集成电路，包括封装盒（1）、盒盖（2）和电路板（3），所述电路板（3）位于封装盒（1）内部，所述盒盖（2）位于封装盒（1）上方，其特征在于：还包括限位组件，所述限位组件位于封装盒（1）内部；所述限位组件包括限位块（5）和螺柱（6），所述限位块（5）和螺柱（6）各设有六个，六个所述螺柱（6）分别焊接于六个所述限位块（5）底端，所述封装盒（1）内壁底部前后两端均开有螺孔（4）；所述盒盖（2）底端熔接有插框（10），所述插框（10）外壁四周的中部均开有侧槽（11），所述侧槽（11）内部滑动连接有延伸出其槽口的卡块（12），所述卡块（12）与侧槽（11）槽底之间均匀固定有多个弹簧一（13），所述封装盒（1）顶端开有环形插槽（9），所述封装盒（1）外壁四周中部的上方均开有与环形插槽（9）相通的卡槽（14），所述卡槽（14）内壁顶部开有凹槽（15），所述凹槽（15）内部滑动连接有延伸出其槽口的推块（16），所述推块（16）顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：季威，
申请(专利权)人：天津北斗航电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：