【技术实现步骤摘要】
电子元件自动取出装置
[0001]本技术涉及一种电子元件设备
，具体是电子元件自动取出装置。
技术介绍
[0002]电子芯片和电路板是尺寸非常小的电子元件，电子芯片在整体为10
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30厘米的直径的半导体板上成批形成，每个板可以包括多达成百上千个元件，在生产完之后，多个电子元件之间彼此分开，然后一个一个的从该板上取出。
[0003]根据大多数取出装置所采用的原理，所述板粘合到一个弹性薄片上并且被切割以便使所述元件在这个操作期间，必须保持不被动过，通常通过从下面推动待取出的电子元件的一个或者多个取出器，取出器的运动通常受一些与凸轮系统相连的启动举升机或者旋转活塞发动机控制。
[0004]但是现有的取出装置在对电子元件取出时，机械传动行程过于复杂，无法对特定的一个电子元件进行快速取出。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供电子元件自动取出装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]电子元件自动...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.电子元件自动取出装置，包括底板，底板侧壁固定安装有底座，底座远离底板的侧壁放置有电路板，其特征在于，所述底座侧壁连接有固定组件，底座两侧的底板侧壁分别固定连接有安装板，两组安装板相对的两侧壁分别安装有升降组件，两组安装板通过升降组件连接有连接杆，连接杆上固定安装有位于底座中轴线位置的密封筒，密封筒朝向电路板的侧壁连接有环形的吸盘，密封筒内滑动安装有密封板，密封板朝向电路板的侧壁中部固定连接有激光器，密封板朝向密封筒内的侧壁固定连接有拉杆，拉杆远离密封板的一端延伸出密封筒并且固定连接有把手，拉杆侧壁安装有限位组件。2.根据权利要求1所述的电子元件自动取出装置，其特征在于，所述升降组件包括有两组安装板相对的两侧壁分别开设的安装槽，安装槽内固定安装有滑杆，滑杆上滑动安装有与连接杆固定连接的滑块，滑块朝...
【专利技术属性】
技术研发人员：李庆亮，梁新春，
申请(专利权)人：卡吉精密技术大连有限公司，
类型：新型
国别省市：
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