一种具有导热结构的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有导热结构的线路板，包括板体、防护机构、导热机构和散热机构，所述板体的左右两侧设置有防护机构，所述板体的内部设置有导热机构，所述导热机构的底部设置有散热机构；所述导热机构包括：散热块，其设置于所述板体的内部；凹槽，其设置于所述散热块的边侧；散热框架，其设置于所述凹槽的两侧。该具有导热结构的线路板，板体的内部设置有三组散热块，通过等间距分布的散热块对内部进行快速的导热，方便整体对各部件进行均匀的导热，同时散热块与凹槽卡合的过程中，边侧存在一定的间隙，从而方便整体将热量进行导出，并通过导热硅片材质的散热框架与散热块对内部进行快速的导热，方便整体进行快速的散热。热。热。

【技术实现步骤摘要】
一种具有导热结构的线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体为一种具有导热结构的线路板。

技术介绍

[0002]线路板是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体和支撑体。随着电子技术的高速发展，对电子产品的要求越来越高，功能越来越多，芯片的集成度越来越高，与其相对的，对于线路板的设计要求，也是越来越高的，使得线路板也得到了技术改进。
[0003]市场上的线路板在使用中整体的散热效果差，经常出现温度过高而损坏的情况，降低整体使用寿命，为此，我们提出一种具有导热结构的线路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有导热结构的线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的线路板在使用中整体的散热效果差，经常出现温度过高而损坏的情况，降低整体使用寿命的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有导热结构的线路板，包括板体、防护机构、导热机构和散热机构，所述板体的左右两侧设置有防护机构，所述板体的内部设置有导热机构，所述导热机构的底部设置有散热机构；
[0006]所述导热机构包括：
[0007]散热块，其设置于所述板体的内部；
[0008]凹槽，其设置于所述散热块的边侧；
[0009]散热框架，其设置于所述凹槽的两侧。
[0010]优选的，所述散热块设置为三组，且散热块与板体之间紧密贴合。
[0011]优选的，所述散热框架通过散热块与凹槽构成卡合机构，且散热框架呈水平状。
[0012]优选的，所述散热机构包括：
[0013]底套，其设置于所述导热机构的底部；
[0014]铜层，其设置于所述底套的内部顶端；
[0015]环氧树脂胶层，其设置于所述铜层的底部；
[0016]聚酰亚胺层，其设置于所述环氧树脂胶层的底部。
[0017]优选的，所述铜层与环氧树脂胶层之间相互贴合，且铜层与聚酰亚胺层之间相互配合。
[0018]优选的，所述防护机构包括：
[0019]防护壳，其设置于所述板体的左右两侧；
[0020]横槽，其设置于所述防护壳的中端内部；
[0021]卡勾，其设置于所述防护壳的左右两侧。
[0022]优选的，所述防护壳通过横槽与板体构成卡合结构，且防护壳沿着板体竖直中轴线对称分布。
[0023]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该具有导热结构的线路板，板体的内部设置有三组散热块，通过等间距分布的散热块对内部进行快速的导热，方便整体对各部件进行均匀的导热，同时散热块与凹槽卡合的过程中，边侧存在一定的间隙，从而方便整体将热量进行导出，并通过导热硅片材质的散热框架与散热块对内部进行快速的导热，方便整体进行快速的散热。
[0024]散热块设置为三组，由于板体的内部设置有三组散热块，通过等间距分布的散热块对内部进行快速的导热，方便整体对各部件进行均匀的导热，增加整体的导热效果和导热速度。
[0025]散热框架通过散热块与凹槽构成卡合机构，散热块与凹槽卡合的过程中，边侧存在一定的间隙，从而方便整体将热量进行导出，并通过导热硅片材质的散热框架与散热块对内部进行快速的导热，方便整体进行快速的散热。
[0026]铜层与环氧树脂胶层之间相互贴合，将铜层与聚酰亚胺层利用环氧树脂胶层粘黏一起，由于聚酰亚胺层采用高导热性的材质，可以快速的将板体上的元器件产生的热量散发出去，从而提高元器件的使用寿命。
附图说明
[0027]图1为本技术俯视内部结构示意图；
[0028]图2为本技术防护机构立体结构示意图；
[0029]图3为本技术正视爆炸结构示意图；
[0030]图4为本技术散热机构剖面结构示意图。
[0031]图中：1、板体；2、防护机构；201、防护壳；202、横槽；203、卡勾；3、导热机构；301、散热块；302、凹槽；303、散热框架；4、散热机构；401、底套；402、铜层；403、环氧树脂胶层；404、聚酰亚胺层。
具体实施方式
[0032]如图1
‑
2所示，一种具有导热结构的线路板，包括：板体1，板体1的左右两侧设置有防护机构2，板体1的内部设置有导热机构3，导热机构3的底部设置有散热机构4，防护机构2包括：防护壳201，其设置于板体1的左右两侧；横槽202，其设置于防护壳201的中端内部；卡勾203，其设置于防护壳201的左右两侧，防护壳201通过横槽202与板体1构成卡合结构，且防护壳201沿着板体1竖直中轴线对称分布，由于部分板体1的边缘形状不规则，受到碰撞后容易断裂使板体1报废，造成不必要的损失，因此设置防护壳201，将板体1两侧插入横槽202内，利用卡勾203对板体1进行抵紧，由防护壳201保护板体1两侧不规则的边缘，避免边缘受到碰撞，达到对板体1边缘保护更好的效果。
[0033]如图3
‑
4所示，一种具有导热结构的线路板，导热机构3包括：散热块301，其设置于板体1的内部，散热块301设置为三组，且散热块301与板体1之间紧密贴合，由于板体1的内部设置有三组散热块301，通过等间距分布的散热块301对内部进行快速的导热，方便整体对各部件进行均匀的导热，增加整体的导热效果和导热速度，凹槽302，其设置于散热块301的边侧；散热框架303，其设置于凹槽302的两侧，散热框架303通过散热块301与凹槽302构成卡合机构，且散热框架303呈水平状，散热块301与凹槽302卡合的过程中，边侧存在一定
的间隙，从而方便整体将热量进行导出，并通过导热硅片材质的散热框架303与散热块301对内部进行快速的导热，方便整体进行快速的散热，散热机构4包括：底套401，其设置于导热机构3的底部；铜层402，其设置于底套401的内部顶端；环氧树脂胶层403，其设置于铜层402的底部；聚酰亚胺层404，其设置于环氧树脂胶层403的底部，铜层402与环氧树脂胶层403之间相互贴合，且铜层402与聚酰亚胺层404之间相互配合，将铜层402与聚酰亚胺层404利用环氧树脂胶层403粘黏一起，由于聚酰亚胺层404采用高导热性的材质，可以快速的将板体1上的元器件产生的热量散发出去，从而提高元器件的使用寿命。
[0034]综上，该具有导热结构的线路板，首先板体1的内部设置有三组散热块301，通过等间距分布的散热块301对内部进行快速的导热，方便整体对各部件进行均匀的导热，同时散热块301与凹槽302卡合的过程中，边侧存在一定的间隙，从而方便整体将热量进行导出，并通过导热硅片材质的散热框架303与散热块301对内部进行快速的导热，方便整体进行快速的散热，接着将底部的铜层402与聚酰亚胺层404利用环氧树脂胶层403粘黏一起，由于聚酰亚胺层404采用高导热性的材质，可以快速的将板体1上的元器件产生的热量散发出去，由于部分板体1的边缘形状不规则，受到碰撞后容易断裂使板体1报废，因此设置防护壳201，将板体1两侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有导热结构的线路板，包括板体(1)、防护机构(2)、导热机构(3)和散热机构(4)，其特征在于：所述板体(1)的左右两侧设置有防护机构(2)，所述板体(1)的内部设置有导热机构(3)，所述导热机构(3)的底部设置有散热机构(4)；所述导热机构(3)包括：散热块(301)，其设置于所述板体(1)的内部；凹槽(302)，其设置于所述散热块(301)的边侧；散热框架(303)，其设置于所述凹槽(302)的两侧。2.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的线路板，其特征在于：所述散热块(301)设置为三组，且散热块(301)与板体(1)之间紧密贴合。3.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的线路板，其特征在于：所述散热框架(303)通过散热块(301)与凹槽(302)构成卡合机构，且散热框架(303)呈水平状。4.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的线路板，其特征在于：所述散热机构(4)包括：底套(401)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建平，
申请(专利权)人：杭州鼎源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：