多合一讯号转接器结构制造技术

一种多合一讯号转接器结构，其特征在于包括一基板及一结合座，其中的基板上设有导通金属片，结合座的一侧设以阶状开口，形成为容置槽，供不同尺寸的记忆卡均可插合于容置槽内，并为吻合的嵌卡状态，于容置槽的内面设置适当的导通金属片；基板的另一侧面，组合另一扩充座，于其间形成为扩充槽，扩充座设在基板的底面位置。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多合一讯号转接器结构，主要是提供单一结构的讯号转接器，可结合不同种类的记忆卡，并预留扩充槽，做为其它新型记忆卡结合之用。
技术介绍
由于电子信息技术的快速进步，各种使用于不同机器上的记忆卡种类也愈来愈多，而各有不一样的型式和大小，为将储存于各记忆卡内的资料读取，并送到计算机或其它设备进行编辑及处理，必须利用对应的读取装置，因此使用者就其所持有的不同记忆卡而需同时准备相对应的多种不同的设备，以供读取不同的记忆卡。目前常见的记忆卡包括有SM卡(Smart Media Card)、MS卡(Memory StickCard)、MMC卡(Multi Media Card)或SD卡(Secure Digital Card)，各记忆卡的导通金属片位置各异，且本体的尺寸亦有不同，因此至少需要准备三种读取结构，以供结合上述不同的记忆卡。近来已有一种改良式的结构，如台湾专利申请第89221250号“记忆卡的讯号转接器”，其利用一基座，设以三组结合槽以对应SM卡，MS卡及MMC卡的尺寸，而上下两侧则分别组合以基板，并设置以导通组件，提供接触记忆卡的接点，形成连通，此设计虽可暂时解决现今的问题，然而，当有第四种或第五种尺寸及型式的记忆卡出现时，该设计显然即无法适用；另外，其结构包括一基座及二基板，利用定位栓相互结合，惟此结合的强度不足，彼此间容易松脱或偏移，常导致接触不良的情况发生。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种多合一讯号转接器结构，主要是提供单一结构的讯号转接器，可结合不同种类的记忆卡，并预留扩充槽，做为其它新型记忆卡结合之用。本技术的上述目的是这样实现的，一种多合一讯号转接器结构，其特征在于包括一基板及一结合座，其中的基板上设有导通金属片，而结合座的一侧设以阶状开口，形成为容置槽，供不同尺寸的记忆卡均可插合于容置槽内，并为吻合的嵌卡状态，于容置槽的内面设以适当的导通金属片；基板的另一侧面，组合以另一扩充座，而于其间形成为扩充槽，扩充座设在基板的底面位置。附图说明图1为本技术的组合立体图；图2为本技术的分解立体图；图3为本技术结合座翻转180度的立体图；图4为本技术结合座插置以SM卡后的立体图；图5为本技术结合座插置以MS卡后的立体图；图6为本技术结合座插置以MMC或SD卡后的立体图。附图标记说明1基板；11导通金属片；2结合座；21容置槽；22导通金属片；3扩充座；31扩充槽；4 SM卡；5 MS卡；6 MMC卡或SD卡。具体实施方式参见图1至图2，本技术为一种多合一讯号转接器，主要包括有一基板1及一结合座2，其中的基板1上设有导通金属片11，而结合座2的一侧设以阶状开口，形成为容置槽21，提供不同尺寸的记忆卡均可有效插合于容置槽21内，并为吻合的嵌卡状态，不会产生任何的偏移现象，于容置槽21的内面设以适当的导通金属片22，如图3所示。本技术于基板1的另一侧面，可供组合以另一扩充座3，而于其间形成为扩充槽31，此扩充座3可因应实际的需求加以选择装设，而固设在基板1的底面位置。使用时，本技术利用单一体的结合座2设置于基板1上，藉由结合座2上的容置槽21供组合以SM卡4(如图4)，或MS卡5(如图5)，或MMC卡或SD卡6(如图6)，配合以对应的导通金属片22与记忆卡上的导电接触点相接触导通，乃可稳固嵌卡各记忆卡，并有效读取记忆卡内的资料，传送到计算机设备等，进行处理或编辑，完成其基本的功能。其特征在于结构的简洁及稳固性，乃具有比已知设计更佳的实用性。本技术的另一优点在于基板1的另一侧面提供以一扩充座3装设的可能性。由于科技日新月异，不同规格的记忆卡的开发诞生是随时可能的，为增加本产品的实用性，乃设有扩充座(3)的装置，如图1、二所示系为一CF卡(Compact F1ash Card)或XD卡的连结座，利用其扩充座3所形成的扩充槽31，提供组合以供CF卡等做扩充性使用，乃增添其应用的范围，为已知技术所不及。而此扩充座3可因应实际应用时的需求加以选取，具有最佳的进步性。权利要求1.一种多合一讯号转接器结构，其特征在于包括一基板及一结合座，其中的基板上设有导通金属片，结合座的一侧设以阶状开口，形成为容置槽，供不同尺寸的记忆卡均可插合于容置槽内，并为吻合的嵌卡状态，于容置槽的内面设置适当的导通金属片；基板的另一侧面，组合另一扩充座，于其间形成为扩充槽，扩充座设在基板的底面位置。2.如权利要求1所述的多合一讯号转接器结构，其中扩充座为一闪存卡连接座。专利摘要本技术是一种多合一讯号转接器结构，用于转接记忆卡与计算机或类似产品的读写装置间的资料讯号，包括有一单独构造的结合座，具有阶状开口的容置槽，而结合于一基板上，容置槽内及基板上各设有导通金属片，当不同记忆卡插合于容置槽后可对应接触于不同记忆卡的金属接触点，形成导通使每一个从基座的插入的记忆卡都可以通过与这些接触点的接触与读写装置的电路直接或间接导通，而增进这些读写装置以单机提供多种不同型式记忆卡插接使用的功能。其中基板的另一侧面系可结合另一扩充座，形成另一扩充槽，提供适时对应不同记忆卡的组合，以增添实用性及应用范围。文档编号H01R27/00GK2626071SQ03242768公开日2004年7月14日 申请日期2003年3月28日 优先权日2003年3月28日专利技术者刘汉笙 申请人:刘汉笙本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘汉笙，
申请(专利权)人：刘汉笙，
类型：实用新型
国别省市：