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一种新型抗干扰PCB板制造技术

技术编号:32943081 阅读:17 留言:0更新日期:2022-04-07 12:36
本实用新型专利技术公开了一种新型抗干扰PCB板,包括PCB板本体,所述PCB板本体的表面设置有金属盒体,所述金属盒体的内壁固定连接有支撑环,所述支撑环的顶部与PCB板本体的底部活动连接,所述金属盒体的顶部活动连接有金属盒盖,所述金属盒盖的表面设置有卡接件,所述金属盒体的表面固定连接有卡扣,所述卡扣的内壁与卡接件的表面活动连接,所述金属盒盖的底部设置有弹性伸缩柱,所述弹性伸缩柱的底部与PCB板本体的顶部活动连接,所述金属盒体的两侧均开设有过线槽。本实用新型专利技术通过将PCB板本体封闭在金属盒体和金属盒盖组成的空间中,提高PCB板本体的抗电磁干扰能力,有效防止PCB板本体上电子元器件的损坏,从而不会影响PCB板本体的正常使用。本体的正常使用。本体的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种新型抗干扰PCB板


[0001]本技术涉及PCB板
,特别涉及一种新型抗干扰PCB板。

技术介绍

[0002]PCB板又叫印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板和多层线路板,通过在PCB板上安装不同的电子元器件,将各个电子元器件相互连通,从而实现不同的功能。
[0003]现有技术中,常见的PCB板在使用时,PCB板用于安装电子元器件,并将各个电子元器件相互连通,但PCB板在使用时不具备抗电磁干扰能力,PCB板上的电子元器件受到电磁干扰后容易发生损坏,影响PCB板的正常使用。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种新型抗干扰PCB板,具备了提高PCB板抗电磁干扰能力的优点,有效防止PCB板上电子元器件的损坏。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:
[0006]本技术一种新型抗干扰PCB板,包括PCB板本体,所述PCB板本体的表面设置有金属盒体,所述金属盒体的内壁固定连接有支撑环,所述支撑环的顶部与PCB板本体的底部活动连接,所述金属盒体的顶部活动连接有金属盒盖,所述金属盒盖的表面设置有卡接件,所述金属盒体的表面固定连接有卡扣,所述卡扣的内壁与卡接件的表面活动连接,所述金属盒盖的底部设置有弹性伸缩柱,所述弹性伸缩柱的底部与PCB板本体的顶部活动连接,所述金属盒体的两侧均开设有过线槽,所述金属盒体的两侧均固定连接有安装块,所述金属盒体的底部开设有透气孔。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案,所述弹性伸缩柱包括圆套、活动杆和弹簧,所述圆套固定连接在金属盒盖的底部,所述活动杆的表面与圆套的内壁活动连接,所述弹簧的顶部和底部分别与圆套内壁的顶部和活动杆的顶部固定连接,所述活动杆的底部与PCB板本体的顶部活动连接。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案,所述卡接件包括连接件、拉簧、连接杆和横杆,所述连接件活动连接在金属盒盖的顶部,所述连接杆的表面与连接件的内壁滑动连接,所述拉簧的顶部和底部分别与连接件内壁的顶部和连接杆的顶部固定连接,所述横杆固定连接在连接杆的底部,所述横杆的表面与卡扣的内壁活动连接。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案,所述横杆的表面为曲面,所述卡扣的形状与横杆的形状相适配。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案,所述金属盒盖的顶部固定连接有连接座,所述连接件活动套接在连接座内壁固定连接的固定轴表面。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案,所述金属盒盖的顶部设置有散热机构,所述散热机构包括散热孔、方罩和散热风扇,所述散热孔开设在金属盒盖的顶部,所述散热风
扇和方罩均固定连接在金属盒盖的顶部,所述方罩的内壁与散热风扇的表面固定连接。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案,所述方罩的顶部固定连接有风扇罩,所述风扇罩位于散热风扇的上方。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0014]本技术通过将PCB板本体放置在金属盒体的支撑环上,将金属盒盖通过卡接件与卡扣的配合卡在金属盒体上,将PCB板本体封闭在金属盒体和金属盒盖组成的空间中,提高PCB板本体的抗电磁干扰能力,有效防止PCB板本体上电子元器件的损坏,从而不会影响PCB板本体的正常使用,需对PCB板本体上的电子元器件进行维修时,向下拉动卡接件的横杆使横杆与卡扣分离,即可将金属盒盖拆下,将PCB板本体从金属盒体中取出,对PCB板本体上的电子元器件进行维修,维修完成后将PCB板本体放入金属盒体中,将金属盒盖盖在金属盒体上,将横杆转动至卡扣位置并向下拉动横杆使拉簧拉伸,将横杆移动至卡扣底部位置,松开横杆使横杆在拉簧拉力作用下与卡扣的内壁贴合,即可将金属盒盖卡住,金属盒盖开闭方便,从而方便PCB板本体上电子元器件的维修,散热机构固定在金属盒盖顶部,散热机构的散热风扇运转,加快PCB板本体位置的空气流动,提高PCB板本体的散热能力,从而延长PCB板本体上电子元器件的使用寿命。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:
[0016]图1是本技术的整体结构示意图;
[0017]图2是本技术的金属盒体位置处俯视截面图;
[0018]图3是本技术的连接件位置处右剖图;
[0019]图4是本技术的活动杆位置处正剖图;
[0020]图5是本技术的散热风扇位置处结构示意图;
[0021]图中:1、PCB板本体;2、金属盒体;3、支撑环;4、金属盒盖;5、卡接件;501、连接件;502、拉簧;503、连接杆;504、横杆;505、连接座;6、卡扣;7、弹性伸缩柱;701、圆套;702、活动杆;703、弹簧;8、过线槽;9、安装块;10、透气孔;11、散热机构;1101、散热孔;1102、方罩;1103、散热风扇;1104、风扇罩。
具体实施方式
[0022]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。
[0023]其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。
[0024]此外,如果已知技术的详细描述对于示出本技术的特征是不必要的,则将其省略。需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0025]实施例1
[0026]如图1

5所示,本技术提供一种新型抗干扰PCB板,包括PCB板本体1,PCB板本体1的表面设置有金属盒体2,金属盒体2和金属盒盖4均由金属铁制成,PCB板本体1放置在
由金属盒体2和金属盒盖4组成的空间中,提高PCB板本体1的抗电磁干扰能力,金属盒体2的内壁固定连接有支撑环3,支撑环3防止PCB板本体1的底部与金属盒体2内壁的底部贴合,提高PCB板本体1的散热能力,支撑环3的顶部与PCB板本体1的底部活动连接,金属盒体2的顶部活动连接有金属盒盖4,金属盒盖4的表面设置有卡接件5,卡接件5用于将金属盒盖4卡住,防止金属盒盖4随意移动,金属盒体2的表面固定连接有卡扣6,卡扣6的内壁与卡接件5的表面活动连接,金属盒盖4的底部设置有弹性伸缩柱7,弹性伸缩柱7的数量为四个,分别位于金属盒盖4底部的四个拐角位置,弹性伸缩柱7抵住PCB板本体1防止PCB板本体1随意移动,弹性伸缩柱7的底部与PCB板本体1的顶部活动连接,金属盒体2的两侧均开设有过线槽8,过线槽8用于导线的穿过,金属盒体2的两侧均固定连接有安装块9,金属盒体2的底部开设有透气孔10,透气孔10用于PCB板本体1底部的通风透气。
[0027本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型抗干扰PCB板,包括PCB板本体(1),其特征在于,所述PCB板本体(1)的表面设置有金属盒体(2),所述金属盒体(2)的内壁固定连接有支撑环(3),所述支撑环(3)的顶部与PCB板本体(1)的底部活动连接,所述金属盒体(2)的顶部活动连接有金属盒盖(4),所述金属盒盖(4)的表面设置有卡接件(5),所述金属盒体(2)的表面固定连接有卡扣(6),所述卡扣(6)的内壁与卡接件(5)的表面活动连接,所述金属盒盖(4)的底部设置有弹性伸缩柱(7),所述弹性伸缩柱(7)的底部与PCB板本体(1)的顶部活动连接,所述金属盒体(2)的两侧均开设有过线槽(8),所述金属盒体(2)的两侧均固定连接有安装块(9),所述金属盒体(2)的底部开设有透气孔(10)。2.根据权利要求1所述的一种新型抗干扰PCB板,其特征在于,所述弹性伸缩柱(7)包括圆套(701)、活动杆(702)和弹簧(703),所述圆套(701)固定连接在金属盒盖(4)的底部,所述活动杆(702)的表面与圆套(701)的内壁活动连接,所述弹簧(703)的顶部和底部分别与圆套(701)内壁的顶部和活动杆(702)的顶部固定连接,所述活动杆(702)的底部与PCB板本体(1)的顶部活动连接。3.根据权利要求1所述的一种新型抗干扰PCB板,其特征在于,所述卡接件(5)包括连接件(501)、拉簧(502)、连接杆(503)和横杆(504)...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭宇琦王凌一葛劲陆荟如
申请(专利权)人:郭宇琦
类型:新型
国别省市:

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