一种高可靠性电路主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高可靠性电路主板，涉及电路板技术领域，其技术要点：包括基板，基板边缘设有至少为二的固定螺纹孔，基板两侧外表面设有导热层，两导热层外表面设有耐磨层，位于基板上方的耐磨层表面在固定螺纹孔处设有隔离弹簧，隔离弹簧上端设有螺纹安装环，螺纹安装环、隔离弹簧以及固定螺纹孔的中轴线重合；本实用新型专利技术提高耐磨与散热性能，延长电路主板的使用寿命。主板的使用寿命。主板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性电路主板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其是涉及一种高可靠性电路主板。

技术介绍

[0002]基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。
[0003]现有的电路板耐磨性能较差，散热性较差，产品使用寿命低，因此，本技术将提供一种高可靠性电路主板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高可靠性电路主板，提高耐磨与散热性能，延长电路主板的使用寿命。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0006]一种高可靠性电路主板，包括基板，所述基板边缘设有至少为二的固定螺纹孔，所述基板两侧外表面设有导热层，两所述导热层外表面设有耐磨层，位于所述基板上方的耐磨层表面在固定螺纹孔处设有隔离弹簧，所述隔离弹簧上端设有螺纹安装环，所述螺纹安装环、隔离弹簧以及固定螺纹孔的中轴线重合。
[0007]通过采用上述方案，基板外表面依次设有导热层与耐磨层，提高该电路板的散热与耐磨性能，当需要安装该电路主板时，将螺栓依次安装入螺纹安装环、隔离弹簧、固定螺纹孔以及外部留有的螺纹孔，旋转螺栓即可完成安装，螺栓的螺帽不与该电路主板的耐磨层直接接触，保护耐磨层，保障耐磨性能，隔离弹簧在螺栓与该电路主板之间提供了一定的缓冲能力，提高了减震性能，延长了该电路板的使用寿命。
[0008]优选的，所述螺纹安装环上方开有螺帽放置槽。
[0009]优选的，所述导热层周侧延伸有散热铜片。
[0010]优选的，所述散热铜片上开有若干散热孔。
[0011]优选的，所述散热铜片设为弯折向上的L形。
[0012]本技术具有以下有益效果：
[0013]一、基板外表面依次设有导热层与耐磨层，提高该电路板的散热与耐磨性能，当需要安装该电路主板时，将螺栓依次安装入螺纹安装环、隔离弹簧、固定螺纹孔以及外部留有的螺纹孔，旋转螺栓即可完成安装，螺栓的螺帽不与该电路主板的耐磨层直接接触，保护耐磨层，保障耐磨性能，隔离弹簧在螺栓与该电路主板之间提供了一定的缓冲能力，提高了减震性能，延长了该电路板的使用寿命；
[0014]二、导热层周侧延伸出散热铜片，提高散热能力；在散热铜片上开有若干散热孔，减小用料与成本，提高一定的散热能力；散热铜片弯折向上，减小对平面空间的占用并与安装处表面保持一定距离，进一步提高散热性能。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例的竖向结构剖视图；
[0016]图2为本技术实施例的俯视图。
[0017]图中：1、基板；2、固定螺纹孔；3、隔离弹簧；4、螺纹安装环；5、螺帽放置槽；6、导热层；7、耐磨层；81、散热铜片；82、散热孔。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0019]一种高可靠性电路主板，如图1
‑
2所示，包括基板1，基板1边缘设有至少为二的固定螺纹孔2，基板1两侧外表面设有导热层6，两导热层6外表面设有耐磨层7，位于基板1上方的耐磨层7表面在固定螺纹孔2处设有隔离弹簧3，隔离弹簧3上端设有螺纹安装环4，螺纹安装环4、隔离弹簧3以及固定螺纹孔2的中轴线重合；
[0020]如图1
‑
2所示，基板1外表面依次设有导热层6与耐磨层7，提高该电路板的散热与耐磨性能，当需要安装该电路主板时，将螺栓依次安装入螺纹安装环4、隔离弹簧3、固定螺纹孔2以及外部留有的螺纹孔，旋转螺栓即可完成安装，螺栓的螺帽不与该电路主板的耐磨层7直接接触，保护耐磨层7，保障耐磨性能，隔离弹簧3在螺栓与该电路主板之间提供了一定的缓冲能力，提高了减震性能，延长了该电路板的使用寿命。
[0021]如图1
‑
2所示，螺纹安装环4上方开有螺帽放置槽5，固定螺栓的螺帽，提高螺栓固定该电路主板的稳定性。
[0022]如图1
‑
2所示，导热层6周侧延伸出散热铜片81，提高散热能力；在散热铜片81上开有若干散热孔82，减小用料与成本，提高一定的散热能力；散热铜片81弯折向上，减小对平面空间的占用并与安装处表面保持一定距离，进一步提高散热性能。
[0023]以上仅为本技术的具体实施例，但本技术的技术特征并不局限于此。任何以本技术为基础，为解决基本相同的技术问题，实现基本相同的技术效果，所作出的简单变化、等同替换或者修饰等，皆涵盖于本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性电路主板，包括基板(1)，所述基板(1)边缘设有至少为二的固定螺纹孔(2)，其特征在于：所述基板(1)两侧外表面设有导热层(6)，两所述导热层(6)外表面设有耐磨层(7)，位于所述基板(1)上方的耐磨层(7)表面在固定螺纹孔(2)处设有隔离弹簧(3)，所述隔离弹簧(3)上端设有螺纹安装环(4)，所述螺纹安装环(4)、隔离弹簧(3)以及固定螺纹孔(2)的中轴线重合。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：管德宝，
申请(专利权)人：南京苝之捷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：