【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构且便于安装的LED灯
[0001]本技术涉及LED灯
,具体的说是一种具有散热结构且便于安装的LED灯。
技术介绍
[0002]LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。
[0003]现有的LED灯在使用过程会产生很多热量,如果不能及时散热,容易对灯具本身造成损害,降低其使用寿命。为此,我们提出了一种具有散热结构且便于安装的LED灯,用以克服以上问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中存在的上述不足之处,本技术目的是提供一种具有散热结构且便于安装的LED灯。
[0005]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是:一种具有散热结构且便于安装的LED灯,包括箱体、灯体、灯头、支撑架、散热通槽、安装板以及散热侧板,所述箱体的内部设置有灯体,所述灯头设置于灯体的底端,所述支撑架固定于灯体的两侧,所述散热通槽设置于灯体与箱体上部的连接处,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构且便于安装的LED灯,包括箱体(1)、灯体(2)、灯头(3)、支撑架(4)、散热通槽(5)、安装板(6)以及散热侧板(7),其特征在于:所述箱体(1)的内部设置有灯体(2),所述灯头(3)设置于灯体(2)的底端,所述支撑架(4)固定于灯体(2)的两侧,所述散热通槽(5)设置于灯体(2)与箱体(1)上部的连接处,所述安装板(6)设置于灯体(2)的顶端,所述散热侧板(7)设置于箱体(1)的侧部。2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构且便于安装的LED灯,其特征在于:所述箱体(1)的表面设置有若干个漏光孔。3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构且便于安装的LED灯,其特征在于:所述灯体(2)与灯头(3)之间呈焊接一体化结构,所述灯头(3)与灯体(2)之间呈...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴和珍,
申请(专利权)人:江苏润洪电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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