【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的多层印制电路板
[0001]本技术属于电路板
,具体是一种散热效果好的多层印制电路板。
技术介绍
[0002]目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的,如何提高印制电路板的散热效果,是我们需要解决的问题,为此,现在提出一种散热效果好的多层印制电路板。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种散热效果好的多层印制电路板。
[0004]本技术的目的可以通过以下技术方案实现:一种散热效果好的多层印制电路板,包括电路板主体和支架,所述支架固定安装在电路板主体的上端表面,所述支架包括两个支撑脚和一个支撑板,所述电路板主体包括第一电路板层、第二电路板层以及第三电路板层,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热效果好的多层印制电路板,包括电路板主体(1)和支架(7),所述支架(7)固定安装在电路板主体(1)的上端表面,所述支架(7)包括两个支撑脚和一个支撑板,其特征在于,所述电路板主体(1)包括第一电路板层(2)、第二电路板层(3)以及第三电路板层(4),所述第一电路板层(2)、第二电路板层(3)以及第三电路板层(4)的一侧开设有凹型槽口,各凹型槽口内的一侧均开设有进气孔(5);所述支架(7)位于凹型槽口一侧的支撑脚内设置有安装板(13),所述安装板(13)的下端面安装有风机(12),所述风机(12)的下端安装有调节组件;所述调节组件包括拉栓(10)和调节阀(11),所述调节阀(11)设置有三层并活动安装在支撑脚的内部,调节阀(11)每层的厚度分别与第一电路板层(2)、第二电路板层(3)以及第三电路板层(4)一致;所述调节阀(11)为中空结构,且调节阀(11)的一侧开设有三个出气孔(17),三个所述出气孔(17)分别与第一电路板层(2)、第二电路板层(3)以及第三电路板层(4)上的进气孔(5)一一对应。2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的多层印制电路板,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈海平,沈哲,严星冈,章亚萍,
申请(专利权)人:广德东风电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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