连接记忆模块至卡缘连接器之转接器制造技术

本实用新型专利技术是一种将记忆模块连接至卡缘连接器的转接器。该转接器包括两个具有相似结构的半型转接器，以扣于记忆模块的下端部，其中该下端部在其相对两表面形成有若干个电性垫。每个半型转接器包括一纵长绝缘本体，一排交错设置的内、外侧端子，若干个接地端子设置于内、外侧端子之间，以及一覆盖于本体的遮蔽壳体。上述端子及接地端子均镶埋成型于本体之中。该本体具有一内侧部及一外侧部。各外侧及内侧端子包括一接触部及一尾部。该接触部是外露于本体内侧部的底面以便与卡缘连接器的对应端子相接触。该尾部自外侧部的上表面向外延伸以与记忆模块的相应电性垫相接触。该转接器取代了记忆模块与卡缘连接器之间的直接连接。而在记忆模块反复插入及拔出卡缘连接器的过程后，该直接连接会破坏记忆模块的电性垫，从而影响该电性连接的可靠性。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种用于连接卡式电路板的夹具型转接器，尤指一种将记忆模块连接至卡缘连接器且不会损坏设置于卡缘转接器边缘上的电性垫的夹具型转接器。设置于计算器内的各种类型的卡缘连接器是用于将记忆模块连接至母板上。台湾专利申请第83213192及84202235号案中揭示了这种连接器。请参照图9示，现有卡缘连接器5是直立地安装于一印刷电路板7上。记忆组件6是连接至该卡缘连接器5上。该连接器5具有一呈纵长向设置的绝缘本体52，绝缘本体52上设有一中心狭槽522。若干个导电端子54是设置于狭槽522的两侧壁上。该记忆组件6是由一电路板65及安装于电路板65上若干个记忆装置(图未示)所组成。两排电性垫62是形成于电路板65下端部64的对应外表面上用来与连接器5的相应端子54进行电性接触。但是，前述电性垫62较的连接器5的端子54要薄许多，当记忆组件6于反复插入及拔出卡缘连接器5后，电性垫62与端子54的外表面间的干涉磨擦会导致电性垫62从组件6上剥离掉。因此，需要一种装置用来连接记忆组件和卡缘连接器，同时能克服前案的上述缺点。本技术的主要目的在于提供一种转接器，借此可防止记忆模块的脆弱电性垫不会于记忆模块反复插入和抽出于卡缘连接器的情况下而被卡缘连接器的端子所破坏。本技术的目的是这样实现的夹具型转接器是连接于记忆模块和安装于电路板上的卡缘连接器之间。该夹具型转接器包括一对折合于记忆模块下端部的半型转接器，以于记忆模块的下端部形成若干个坚固电性垫。该对半型转接器具有相似结构。每个半型转接器设有一纵长绝缘本体、一排外、内侧导电端子、以及一覆盖于本体的遮蔽壳体。每个外侧端子与每个相邻的内侧端子是交错排列并且两者均以现有方式镶埋成型于本体之中。本体是包括一内侧部、以及一自内侧部向外且向下延伸的外侧部。各外侧或内侧端子设有一接触部、延伸自接触部且镶埋成型于本体内的固持部，以及延伸自固持部以与记忆模块对应的电性垫相接触的尾部。该端子的接触部是外露于内侧部的底面以便与卡缘连接器的相应端子相接触。由于采用上述方案，在该记忆模块反复插入和抽出于卡缘连接器的过程下，通过上述转接器的转接作用，避免了记忆模块与卡绝缘连接器的直接接触而有效保护了设在记忆模块上的脆性电性垫，以免这样的电性垫被卡绝缘连接器之对接端子所括损。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。附图说明图1是对应于本技术第一较佳实施例的记忆模块和一夹具型转接器的立体分解图。图2是图1的转接器和记忆模块的放大侧视图。图3是图1的转接器与记忆模块安装后的前视图。图4是沿着图3的Ⅳ-Ⅳ方向的局部剖视图。图5是沿着图3的Ⅴ-Ⅴ方向的局部剖视图。图6是沿着图3的Ⅵ-Ⅵ的局部剖视图。图7是图1另一视角的立体视图，其中转接器已装配完成。图8是本技术第二较佳实施例的记忆模块及夹具型转接器的立体视图。图9是现有的卡缘连接器、记忆模块以及一印刷电路板在安装前的立体视图。请参照图1及图2，对应于本技术第一较佳实施例的夹具型转接器1是用于将一记忆模块2连接至一卡缘连接器，如DIMM或RIMM连接器(图未示)。该记忆模块2是现有的，如图一所示，记忆模块2的下端部20在其外表面各形成一排上电性垫22和一排下电性垫22’，且在其两侧和中间部分各形成一通孔24。上述夹具型转接器1是包括一对可沿着其相邻边缘对折的半型转接器10、10’，以与记忆模块2的下端部20相对接。该对半型转接器10、10’具有相似结构，故此处仅着重描述半型转接器10。转接器10是包括一呈纵长向设置的绝缘本体12，一排外侧和一排内侧导电端子14、14’，及一覆盖于本体12外表面的遮蔽壳体16。绝缘本体12形成一内侧部121，及一自内侧部121向外且向下延伸的外侧部122。一凹槽123及一卡块124分别形成于内侧部121的两侧，其分别与形成于另一半型转器10’上的卡块124’及凹槽123’相配合。三个卡扣装置125是突出于外侧部122以分别部分地卡扣于记忆模块2的相应通孔24。一半型卡扣钳1252垂直突出于卡扣装置125以与形成于另一半型转接器10’上的对应卡扣装置125’的半型卡扣钳1252’互相卡扣。该对半型卡扣钳1252、1252’一起形成一完整的卡扣钳以将上述一对半型转接器10、10’连接至记忆模块2(图4示)。每个外侧端子14与每个内侧端子14’沿着本体12的纵向交错排列。一接地片13设置于每个外侧端子14与一交错排列的内侧端子14’之间。每个接地片13的接触部132(图3、图7示)延伸至内侧部121的底面1212(图5示)且露于外面以与一卡缘连接器(图未示)的对接接地端子相接触。参照图5，每个外侧端子14包括一接触部142以收容于设置于本体内侧部121的底面1212的对应狭槽(未标号)内且露于外面以与上述卡缘连接器的对应端子相接触。外侧端子14的固持部144是自接触部142向外且向下延伸并以现有方法镶埋成型于本体12内。一尾部146自固持部144向上且向外延伸以与记忆模块2的相应上电性垫相接触。参照图6，每个内侧端子14’包括一接触部142’和一固持部144’，它们分别与上述外侧端子14的接触部142和固持部144具有相似结构。但是，内侧端子14’的尾部146’是自其固持部144’向上且向后延伸以与记忆模块2的下电性垫相接触。遮蔽壳体16是遮盖于本体12外侧部122的底面(未标号)并形成有若干个卡扣弹片164。该卡扣弹片164是抵靠于本体12的外侧部122的底面以将壳体16扣持到本体12上。若干个插销162垂直突出于壳体16的外缘以插入设置于上电性垫22的上侧的对应插孔26内。在装配过程中，参照图1至图7，外、内侧端子14、14’是交错镶埋成型于本体12中。接地片13是同时镶埋成型于外侧端子14与内侧端子14’之间。遮蔽壳体16扣持于本体12的外侧部122的底面同时以其卡扣弹片164抵扣于本体12的外表面。然后，上述两个半型转接器10、10’向记忆模块2的下端部20对折，同时遮蔽壳体16的插销162是干涉插入记忆模块2的对应插孔26内。因此，外、内侧端子14、14’分别与记忆模块2的对应上、下电性垫22、22’进行电性接触。卡扣装置125、125’的半型卡扣钳1252、1252’彼此卡扣于记忆模块2的对应通孔24内，以及卡块124、124’分别与凹槽123、123’相配合。借此，该转接器1是可靠连接至记忆模块2。最后，上述转接器1的下端部20是插入安置于电路板上的卡缘连接器。同时，内外侧端子14’、14的接触部142’、142及接地片13的接触部132分别与该卡缘连接器的相应端子及接地端子相配合，以此实现记忆模块2与该卡缘连接器的电性连接。参照图8，本技术第二较佳实施例是用以解决在实施过程中与上述记忆模块的电性垫的相关问题。该连接器装置包括一记忆组件4和一夹持于组件4的转接器3。该记忆组件4的下端部46设置成矩阵排列的通孔42。一对长槽48设置于下端46且向着记忆组件4的上端延伸。该转接器3与第一较佳实施例的转接器2具有相似的结构。但是，它未设有转接器2上的遮蔽壳体16及接地片13。因此，以下将只对转接器3描述与转接器2不同的结构。转接器3是包括两个半型转接器30、30’以夹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种夹具型转接器，用以将一记忆模块连接至一卡缘连接器，包括：绝缘本体、若干个导电端子，其特征在于：绝缘本体包括一对结构相似的半型转接器，该对半型转接器是沿着它们相邻边缘对折以与记忆模块的下端部相对接，导电端子是沿着各半型转接器的纵长方向而设置，每个端子包括与卡缘连接器的对接端子相电性接触的接触部，以及与形成于记忆模块的下端部的电性垫相接触的尾部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：泰蒙西比尔曼，吉恩怀特斯顿，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]