基于石墨烯增强的导热聚合物基复合膜及其制备方法技术

本发明专利技术涉及高分子材料技术领域，公开了基于石墨烯增强的导热聚合物基复合膜及其制备方法，至少是由交替设置的第一膜层和第二膜层利用界面技术堆叠而成；第一膜层至少是由PC基体和负载有石墨烯的多孔碳经溶剂法制备得到，第二膜层至少是由PC基体和负载有导热填料的多孔碳经溶剂法制备得到。本申请的导热聚合物基复合膜，具有制备工艺简单，制得效率高，产品性能可控，成本低，质量稳定，薄膜柔性好，绝缘性好，力学强度高及散热效果好的优点。力学强度高及散热效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】
基于石墨烯增强的导热聚合物基复合膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及高分子材料
，具体地说，涉及基于石墨烯增强的导热聚合物基复合膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]聚碳酸酯是指分子链中含有碳酸酯的一类高分子化合物的总称，简称PC，其具有透明性好、熔体强度高，电性能优良、抗张强度高等优势，使得由PC材料制得的薄膜在各个行业领域中得到广泛应用。
[0003]由于纯的PC材料的导热性能差，若要应用于发热的电子器件或制冷元件中，需对使用的PC薄膜进行改性或改进。添加高导热填料(如石墨烯等)成为PC薄膜改性的首选。现有生产方法是将具有优异导热性的石墨烯混入PC薄膜，辅助PC薄膜散热，但以氧化石墨烯作为原料添加，成膜后需对氧化石墨烯进行还原，其工艺复杂且耗能大，不便于批量生产；当前也有直接将石墨烯浆料与粘结剂、分散剂混合均匀制得石墨烯导热浆料，再对浆料进行涂布，滚压和高温石墨化制得石墨烯导热膜，该方法虽然不用高温还原氧化石墨烯，但石墨烯在黏稠的浆料中分散困难，石墨烯导热膜均一性较差，并且成本高。
[0004]如公开号为CN1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于石墨烯增强的导热聚合物基复合膜，其特征在于，至少是由交替设置的第一膜层和第二膜层堆叠而成；第一膜层至少是由PC基体和负载有石墨烯的多孔碳经溶剂法制备得到，第二膜层至少是由PC基体和负载有导热填料的多孔碳经溶剂法制备得到。2.根据权利要求1所述的基于石墨烯增强的导热聚合物基复合膜，其特征在于，第一膜层中，PC基体、负载有石墨烯的多孔碳的质量比为0.5:0.05～0.3；第二膜层中，PC基体、负载有导热填料的多孔碳的质量比为0.5:0.05～0.3。3.根据权利要求1所述的基于石墨烯增强的导热聚合物基复合膜，其特征在于，负载有石墨烯/导热填料的多孔碳的制备方法为，将石墨烯/导热填料和多孔碳分散于溶剂中并混匀，经均质处理后，烘干得到负载有石墨烯/导热填料的多孔碳。4.根据权利要求3所述的基于石墨烯增强的导热聚合物基复合膜，其特征在于，负载有石墨烯的多孔碳中，石墨烯与多孔碳的质量比为0.05～1:1。5.根据权利要求3所述的基于石墨烯增强的导热聚合物基复合膜，其特征在于，负载有导热填料的多孔碳中，导热填料与多孔碳的质量比为1～5:1。6.根据权利要求1至5中任意一项所述的基于石墨烯增...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵天宝，杨如意，顾琳，
申请(专利权)人：宜宾锂能新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：