一种侧面指纹模组结构制造技术

本实用新型专利技术涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种侧面指纹模组结构；该指纹模组结构包括指纹识别芯片、电路板和补强钢片，电路板包括芯片连接部、连接器连接部以及位于芯片连接部和连接器连接部之间的传输连接部，芯片连接部的一个表面连接有补强钢片，另一个表面连接有指纹识别芯片，指纹识别芯片的宽度大于芯片连接部的宽度，指纹识别芯片宽度方向的一侧与芯片连接部并齐，另一侧延伸出芯片连接部外侧用于点胶；传输连接部上还设置有防水组件，防水结构包括补强板和与电路板液压成一体的防水套。本实用新型专利技术的机构，可以实现IP68的防水防尘等级，单边点胶因胶水流动性，可以减少溢胶不良比例，提高点胶效率。提高点胶效率。提高点胶效率。

【技术实现步骤摘要】
一种侧面指纹模组结构


[0001]本技术涉及指纹识别
，尤其涉及一种侧面指纹模组结构。

技术介绍

[0002]随着电子产品的发展和技术进步，手机指纹的市场普及，指纹解锁功能成为了手机的标配。然而手机市场的竞争激烈，解锁功能也是各种各样，为了使手机的外观好看，从前置手机指纹转型成屏下指纹，屏下指纹的要求很高，要搭配OLED屏，增加了手机的制作成本。目前应用比较多的侧面指纹方案是，将手机指纹做到侧面，也就是和手机开关按键合并在一起，可以节省安装空间，也可以节约成本，从而赢得了很大的市场需求。随着电子行业迅猛发展，手机的发展趋势是越来越薄，侧面指纹模组中芯片和电路板在点胶过程中，因芯片尺寸较小，在点胶过程中，胶水容易外溢，影响侧面指纹模组质量，且随着手机防水需求越来越高，侧面指纹模组安装于手机中时，难以保证手机的防水效果。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提供了一种侧面指纹模组结构，包括指纹识别芯片、电路板和补强钢片，所述电路板包括芯片连接部、连接器连接部以及位于芯片连接部和连接器连接部之间的传输连接部，所述芯片连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧面指纹模组结构，包括指纹识别芯片、电路板和补强钢片，所述电路板包括芯片连接部、连接器连接部以及位于芯片连接部和连接器连接部之间的传输连接部，所述芯片连接部的一个表面连接有所述补强钢片，另一个表面连接有所述指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的宽度大于所述芯片连接部的宽度，其特征在于，所述指纹识别芯片宽度方向的一侧与所述芯片连接部并齐，另一侧延伸出所述芯片连接部外侧用于点胶；所述传输连接部上还设置有防水组件。2.根据权利要求1所述的侧面指纹模组结构，其特征在于，所述电路板为FPC柔性电路板。3.根据权利要求1所述的侧面指纹模组结构，其特征在于，所述防水组件包括与所述传输连接部连接的补强板，以及套设在所述传输连...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴新龙，
申请(专利权)人：湖北三赢兴光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：