一种侧面指纹模组结构制造技术

本实用新型专利技术涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种侧面指纹模组结构；该指纹模组结构包括指纹识别芯片、电路板和补强钢片，电路板包括芯片连接部、连接器连接部以及位于芯片连接部和连接器连接部之间的传输连接部，芯片连接部的一个表面连接有补强钢片，另一个表面连接有指纹识别芯片，指纹识别芯片的宽度大于芯片连接部的宽度，指纹识别芯片宽度方向的一侧与芯片连接部并齐，另一侧延伸出芯片连接部外侧用于点胶；传输连接部上还设置有防水组件，防水结构包括补强板和与电路板液压成一体的防水套。本实用新型专利技术的机构，可以实现IP68的防水防尘等级，单边点胶因胶水流动性，可以减少溢胶不良比例，提高点胶效率。提高点胶效率。提高点胶效率。

【技术实现步骤摘要】
一种侧面指纹模组结构


[0001]本技术涉及指纹识别
，尤其涉及一种侧面指纹模组结构。

技术介绍

[0002]随着电子产品的发展和技术进步，手机指纹的市场普及，指纹解锁功能成为了手机的标配。然而手机市场的竞争激烈，解锁功能也是各种各样，为了使手机的外观好看，从前置手机指纹转型成屏下指纹，屏下指纹的要求很高，要搭配OLED屏，增加了手机的制作成本。目前应用比较多的侧面指纹方案是，将手机指纹做到侧面，也就是和手机开关按键合并在一起，可以节省安装空间，也可以节约成本，从而赢得了很大的市场需求。随着电子行业迅猛发展，手机的发展趋势是越来越薄，侧面指纹模组中芯片和电路板在点胶过程中，因芯片尺寸较小，在点胶过程中，胶水容易外溢，影响侧面指纹模组质量，且随着手机防水需求越来越高，侧面指纹模组安装于手机中时，难以保证手机的防水效果。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提供了一种侧面指纹模组结构，包括指纹识别芯片、电路板和补强钢片，所述电路板包括芯片连接部、连接器连接部以及位于芯片连接部和连接器连接部之间的传输连接部，所述芯片连接部的一个表面连接有所述补强钢片，另一个表面连接有所述指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的宽度大于所述芯片连接部的宽度，所述指纹识别芯片宽度方向的一侧与所述芯片连接部并齐，另一侧延伸出所述芯片连接部外侧用于点胶；所述传输连接部上还设置有防水组件。
[0004]进一步地，所述电路板为FPC柔性电路板。
[0005]进一步地，所述防水组件包括与所述传输连接部连接的补强板，以及套设在所述传输连接部和所述补强板上的防水套。
[0006]进一步地，所述防水套采用硅胶、橡胶、塑料中的一种材质制成。
[0007]进一步地，所述连接器连接部上还设置有与手机主板连接的连接器。
[0008]进一步地，所述指纹识别芯片的宽度为2.1～2.4mm。
[0009]进一步地，所述指纹识别芯片的外表面设置有保护膜。
[0010]进一步地，所述电路板上还设置有与手机粘接的粘贴部。
[0011]进一步地，所述电路板设置有至少一处折弯区。
[0012]本技术提供的侧面指纹模组结构，指纹识别芯片的宽度大于电路板的宽度，将指纹识别芯片安装于电路板上后，要在指纹识别芯片上点胶，保护焊点，对于指纹识别芯片的宽度不足以在电路板的两侧都留出点胶空间，则可以将指纹识别芯片宽度方向的一侧与电路板并齐，另一侧延伸出电路板外侧用于点胶处理，可以制作超窄侧面指纹模组；在电路板上设置有防水组件，将指纹模组安装于手机上时，起到密封作用，使防水等级达到IP68等级，起到很好的防水防尘效果。
[0013]本技术由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0014]1)本技术的侧面指纹模组结构，指纹识别芯片底部填充胶水，防止指纹识别芯片焊盘氧化和进水，单边点胶因胶水流动性，可以减少溢胶不良比例，提高点胶效率；也解决了指纹识别芯片的宽度不足以双面点胶的情况，可制作超窄侧面指纹模组；
[0015]2)本技术的侧面指纹模组结构，在电路板上设置有防水结构，当指纹模组和手机组装后，起到很好的密封作用，使防水防尘等级达到IP68。
附图说明
[0016]图1为本技术侧面指纹模组结构的结构示意图；
[0017]图2为本技术侧面指纹模组结构的另一面的结构示意图；
[0018]图3为本技术侧面指纹模组结构的侧视图；
[0019]图4为本技术图3中的局部放大结构示意图。
[0020]1‑
指纹识别芯片；101
‑
凹槽；
[0021]2‑
电路板；201
‑
芯片连接部；202
‑
连接器连接部；203
‑
传输连接部；204
‑
折弯区；205
‑
粘贴部；
[0022]3‑
补强钢片；
[0023]4‑
防水组件；401
‑
补强板；402
‑
防水套；
[0024]5‑
连接器；6
‑
铁氟龙；7
‑
按键；8
‑
保护膜。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。附图中，为清晰可见，可能放大了某部分的尺寸及相对尺寸。
[0026]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”应做广义解释，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，对于本领域的普通的技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]在本技术的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]此外，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅仅用于在描述上加以区分。
[0029]如说明书附图1
‑
4所示，本技术提供了一种侧面指纹模组结构，包括指纹识别芯片1、电路板2和补强钢片3，所述电路板2包括芯片连接部201、连接器连接部202以及位于芯片连接部201和连接器连接部202之间的传输连接部203，所述芯片连接部201的一个表面连接有所述补强钢片3，另一个表面连接有所述指纹识别芯片1，所述指纹识别芯片1的宽度
大于所述芯片连接部201的宽度，所述指纹识别芯片1宽度方向的一侧与所述芯片连接部201并齐，另一侧延伸出所述芯片连接部201外侧用于点胶；所述传输连接部203上还设置有防水组件4。
[0030]作为实施方式之一，为了使电路板2具有更好的折弯性能，方便在手机内进行组装，所述电路板2为FPC柔性电路板，因FPC柔性电路板的特性，以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成，具有很好的可挠性，且电路板2上设置有至少一处折弯区204，折弯区204的数量以及形状根据实际安装需求进行设定。
[0031]作为实施方式之一，所述防水组件4包括与所述传输连接部203连接的补强板401，以及套设在所述传输连接部203和所述补强板401上的防水套402，所述防水套402采用硅胶、橡胶、塑料中的一种材质制成。
[0032]具体的，将防水套402设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧面指纹模组结构，包括指纹识别芯片、电路板和补强钢片，所述电路板包括芯片连接部、连接器连接部以及位于芯片连接部和连接器连接部之间的传输连接部，所述芯片连接部的一个表面连接有所述补强钢片，另一个表面连接有所述指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的宽度大于所述芯片连接部的宽度，其特征在于，所述指纹识别芯片宽度方向的一侧与所述芯片连接部并齐，另一侧延伸出所述芯片连接部外侧用于点胶；所述传输连接部上还设置有防水组件。2.根据权利要求1所述的侧面指纹模组结构，其特征在于，所述电路板为FPC柔性电路板。3.根据权利要求1所述的侧面指纹模组结构，其特征在于，所述防水组件包括与所述传输连接部连接的补强板，以及套设在所述传输连...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴新龙，
申请(专利权)人：湖北三赢兴光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：