指纹模组、指纹识别装置及电子设备制造方法及图纸

本申请提供一种指纹模组、指纹识别装置及电子设备，涉及电子器件技术领域，能够优化指纹模组在电子设备中的组装工艺，降低指纹模组在电子设备中的尺寸面积。指纹模组为晶圆级相机模组，晶圆级相机模组采用晶圆级制备和/或晶圆级封装，晶圆级相机模组包括光学器件以及在光学器件的一侧设置的图像传感器，晶圆级相机模组用于设置在显示面板下方。晶圆级相机模组采用的晶圆级制备和/或采用晶圆级封装具有较高的集成度，使得晶圆级相机模组的整体结构尺寸较小，从而在安装于显示面板的下方时，与电子设备的电路板以及中框等结构之间的组装方式和步骤简化，提高了组装工艺的自动化程度，组装工艺成熟，加工组装良率高。加工组装良率高。加工组装良率高。

【技术实现步骤摘要】
指纹模组、指纹识别装置及电子设备


[0001]本申请涉及电子器件
，具体涉及一种指纹模组、指纹识别装置及电子设备。

技术介绍

[0002]随着手机、平板电脑一类的显示装置的功能逐渐强大，指纹识别在显示装置中的应用越来越深入和广泛，从以前的通过生物识别解锁以唤醒屏幕显示，逐步发展到各种软件程序的身份识别、身份认证等。随着指纹识别在显示装置中应用范围的越来越广泛，指纹识别的准确性以及显示装置对于指纹信息的识别速度都随之提高。
[0003]现有技术中，应用于手机、平板电脑一类的电子设备上的指纹识别方式主要为光学指纹识别，通常通过显示面板的光源照射指纹并反射，通过光学检测器件接收、记录或分析携带有特定生物信息的指纹反射光达到对指纹进行记录或者对特定指纹进行识别的功能。
[0004]现有技术中应用于电子设备的显示面板下的光学指纹模组通常包括光学图像传感器，以及用于对指纹反射光束进行准直、过滤或定向等处理的透镜。现有的光学指纹模组自身尺寸较大，在电子设备中占用较大的空间位置，影响电子设备的整体结构布局和设计的灵活性，而且，光学指纹模组各部件结构之间的组装以及与电路板、与电子设备的边框之间的固定安装工艺也较为复杂，这也就导致显示面板下的指纹模组的安装成本较高，良率低。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种指纹模组、指纹识别装置及电子设备，能够优化指纹模组在电子设备中的组装工艺，降低指纹模组在电子设备中的尺寸面积。
[0006]本申请实施例是这样实现的：
[0007]本申请实施例的一方面，提供了一种指纹模组，指纹模组为晶圆级相机模组，晶圆级相机模组采用晶圆级制备和/或采用晶圆级封装，晶圆级相机模组包括光学器件以及在光学器件的一侧设置的图像传感器，晶圆级相机模组用于设置在显示面板下方。
[0008]可选地，晶圆级相机模组的平面尺寸在0.42mm2‑
30mm2之间；和/或，晶圆级相机模组的厚度在1
‑
5mm之间。
[0009]可选地，晶圆级相机模组的平面尺寸为0.65*0.65mm2或10mm2；和/或，晶圆级相机模组的厚度为1.15mm。
[0010]可选地，光学器件采用半导体堆叠工艺形成，光学器件沿光传输方向依次包括第一透镜和光学晶片镜组。
[0011]可选地，在光学晶片镜组远离第一透镜的一侧表面还设置有第二透镜，第二透镜与第一透镜以及光学晶片镜组的主光轴重合。
[0012]可选地，在光学晶片镜组远离第一透镜的一侧表面边缘设置有间隔晶片，光学器
件通过间隔晶片与图像传感器固定连接。
[0013]可选地，图像传感器包括感光像素阵列以及传感器封装结构。
[0014]可选地，光学器件的主光轴与感光像素阵列的中心重合，或者，光学器件的主光轴与感光像素阵列的中心的间距小于预设阈值。
[0015]本申请实施例的另一方面，提供了一种指纹识别装置，包括前述任意一项的指纹模组，还包括电路板，晶圆级相机模组与电路板电连接。
[0016]可选地，图像传感器包括感光像素阵列以及传感器封装结构，在传感器封装结构的下表面设置有第一焊料结构，在电路板的对应位置设置有第二焊料结构，对第一焊料结构和第二焊料结构之间回流焊以将晶圆级相机模组与电路板焊接。
[0017]可选地，第一焊料结构为固化焊料结构，第二焊料结构为膏态焊料结构；或者，第一焊料结构为膏态焊料结构，第二焊料结构为固化焊料结构。
[0018]可选地，第二焊料结构为采用表面贴装技术形成的焊料结构。
[0019]可选地，第一焊料结构为锡球，第二焊料结构为锡膏或银浆；或者，第一焊料结构为锡膏或银浆，第二焊料结构为锡球。
[0020]可选地，第一焊料结构包括在传感器封装结构的下表面设置的多个第一焊料凸点，第二焊料结构包括在电路板的对应位置设置的多个第二焊料凸点，其中，第一焊料结构的多个第一焊料凸点与第二焊料结构的多个第二焊料凸点之间一一对应。
[0021]本申请实施例的又一方面，提供了一种电子设备，包括显示面板以及前述任意一项的指纹识别装置，指纹识别装置设置在显示面板的下方。
[0022]可选的，指纹识别装置的指纹模组通过电路板固定设置于显示面板的中框的预留区，用于由预留区接收通过显示面板的指纹反射光。
[0023]可选的，指纹识别装置与显示面板的预留区的间距在2
‑
4mm之间。
[0024]可选的，指纹识别装置与显示面板的预留区的间距为2.80mm或者3.19mm。
[0025]本申请实施例提供的一种指纹模组、指纹识别装置及电子设备，指纹模组为晶圆级相机模组，晶圆级相机模组采用晶圆级制备和/或采用晶圆级封装，晶圆级相机模组包括光学器件以及在光学器件的一侧设置的图像传感器，晶圆级相机模组用于设置在显示面板下方。晶圆级相机模组采用的晶圆级制备和/或采用晶圆级封装具有较高的集成度，使得晶圆级相机模组的整体结构尺寸较小，从而在安装于显示面板的下方时，与电子设备的电路板以及中框等结构之间的组装方式和步骤简化，提高了组装工艺的自动化程度，组装工艺成熟，加工组装良率高，采用该指纹模组的指纹识别装置在电路板以及电子设备的中框预留区的占用空间较小，有效的提高电子设备内部的各功能元件的设置灵活性，优化电子设备的结构设计。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0027]图1是现有技术的电子设备中显示面板下方设置有光学指纹模组的结构示意图；
[0028]图2是本申请实施例提供的一种指纹模组的结构示意图之一；
[0029]图3是本申请实施例提供的一种指纹模组的结构示意图之二；
[0030]图4是本申请实施例提供的一种指纹模组的结构示意图之三；
[0031]图5是本申请实施例提供的一种指纹模组的结构示意图之四；
[0032]图6是本申请实施例提供的一种指纹模组的结构示意图之五；
[0033]图7是本申请实施例提供的一种指纹模组的结构示意图之六；
[0034]图8是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
[0035]图标：01
‑
指纹模组；02
‑
电路板；10
‑
显示面板；12
‑
中框；20
‑
晶圆级相机模组；21
‑
光学器件；211
‑
第一透镜；212
‑
光学晶片镜组；213
‑
第二透镜；214
‑
间隔晶片；22
‑
图像传感器；221
‑
感光像素阵列；2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，其特征在于，所述指纹模组为晶圆级相机模组，所述晶圆级相机模组采用晶圆级制备和/或采用晶圆级封装，所述晶圆级相机模组包括光学器件以及在所述光学器件的一侧设置的图像传感器，所述晶圆级相机模组用于设置在显示面板下方。2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述晶圆级相机模组的平面尺寸在0.42mm2‑
30mm2之间；和/或，所述晶圆级相机模组的厚度在1
‑
5mm之间。3.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述晶圆级相机模组的平面尺寸为0.65*0.65mm2或10mm2；和/或，所述晶圆级相机模组的厚度为1.15mm。4.根据权利要求1
‑
3任意一项所述的指纹模组，其特征在于，所述光学器件采用半导体堆叠工艺形成，所述光学器件沿光传输方向依次包括第一透镜和光学晶片镜组。5.根据权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，在所述光学晶片镜组远离所述第一透镜的一侧表面还设置有第二透镜，所述第二透镜与所述第一透镜以及所述光学晶片镜组的主光轴重合。6.根据权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，在所述光学晶片镜组远离所述第一透镜的一侧表面边缘设置有间隔晶片，所述光学器件通过所述间隔晶片与所述图像传感器固定连接。7.根据权利要求1
‑
3中任意一项所述的指纹模组，其特征在于，所述图像传感器包括感光像素阵列以及传感器封装结构。8.根据权利要求7所述的指纹模组，其特征在于，所述光学器件的主光轴与所述感光像素阵列的中心重合，或者，所述光学器件的主光轴与所述感光像素阵列的中心的间距小于预设阈值。9.一种指纹识别装置，其特征在于，包括权利要求1
‑
8任意一项所述的指纹模组，还包括电路板，所述晶圆级相机模组与所述电路板电连接。10.根据权利要求9所述的指纹识别装置，其特征在于，所述图像传...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙建成，
申请(专利权)人：北京极豪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：