一种低损耗高精度的石英砣切割工艺及切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及石英砣切割生产技术领域，具体是一种低损耗高精度的石英砣切割工艺及切割装置，步骤一：检查切割设备，包括控制面板、操作机构、传动机构等是否都处于正常状态，润滑系统是否正常；步骤二：检查切割装置，本工艺采用高压水切的方式，检测增压系统是否正常运行；步骤三：检查夹持机构，工件是否能够稳定夹持，避免存在卡滞的情况，便于安装和拆卸。在切割后，滑动槽与滑动板滑动配合不会让切割的石英块分散，保证石英块不随意乱动，把石英晶体拿出过程中，利用滑动槽上的第二弹簧体会把滑动板移动回原始状态，等待下一个的石英晶体固定切割，有利于更好的固定石英块，防止石英晶体有划痕。体有划痕。体有划痕。

【技术实现步骤摘要】
一种低损耗高精度的石英砣切割工艺及切割装置


[0001]本专利技术涉及石英砣切割
，具体涉及低损耗高精度的石英砣切割工艺及切割装置。

技术介绍

[0002]石英晶体振荡器(简称晶振)是一种高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。
[0003]石英晶体振荡器是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本结构大致是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等)，在它的两个对应面上镀敷银层作为电极，然后将镀有电极的晶片通过点胶夹具用绝缘胶、导电银胶粘贴在支架上，让镀银晶片固定在支架两引线之间，使其两面电极分别与支架两引线连接，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。
[0004]目前石英晶片在加工过程中，利用水刀割机将矩形体的石英晶体(俗称“晶坨”)切割成薄片，首先将晶坨固定在工作台上，目前对晶坨的固定，是通过螺丝锁紧固定在工作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低损耗高精度的石英砣切割工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：检查切割设备，包括控制面板、操作机构、传动机构等是否都处于正常状态，润滑系统是否正常；步骤二：检查切割单元，本工艺采用高压水切的方式，检测增压系统是否正常运行；步骤三：检查夹持机构，工件是否能够稳定夹持，避免存在卡滞的情况，便于安装和拆卸；步骤四，划线，在上切割机之前，需要在工件表面划线，确定切割位置。2.如权利要求1所述的低损耗高精度的石英砣切割工艺，其特征在于：还包括，步骤五：切割，将工件稳定放置在夹持机构上，将高压水枪打开，沿着划线位置进行切割；步骤六：去应力处理，将工件放置在箱体内，通过振动和摩擦将切割过程中产生的应力释放出来。3.如权利要求2所述的低损耗高精度的石英砣切割工艺，其特征在于：所述切割步骤与去应力步骤在一个装置上完成，采用一个动力源。4.一种用于实施上述权利要求3所述的低损耗高精度的石英砣切割工艺的装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)上端面一侧开设有V型口(2)，该V型口(2)之间连接有排污板(21)；所述V型口(2)两侧连接有固定机构(3)；所述排污板(21)正对面设有分散机构(4)，该分散机构(4)包括电机(41)，该电机(41)连接在箱体(1)一侧壁，且电机(41)输出端连接有转动轴(42)，该转动轴(42)一侧连接有圆盘(43)，该圆盘(43)一侧外表面边缘连接有圆球(44)，该圆球(44)外表面连接有凸块(45)，该凸块(45)下端面连接有推动板(46)，且凸块(45)下端面连接在推动板(46)的一侧，该推动板(46)上端面连接有筛动板(461)，该筛动板(461)两侧连接有滑动部(47)，该滑动部(47)贯穿于箱体(1)的两侧壁，所述筛动板(461)两侧均布连接有第一弹簧体(462)，且筛动板(461)一侧设有碎料通道(463)，该碎料通道(453)一侧开设有排碎料口(11)，该排碎料口(11)下部一侧连接有储存槽(464)，所述筛动板(461)正下面设有排水道(47)，该排水道(47)一侧中间连接有通管(48)，所述筛动板(461)一侧中间连接有震动机构(5)；所述箱体(1)一侧连接有水刀喷头(6)。5.如权利要求4所述的低损耗高精度的石英砣切割装置，其特征在于：所述固定机构(3)包括固定板(31)，该固定板(31)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈富伦，
申请(专利权)人：连云港太平洋润辉光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：