本发明专利技术提供了一种基于半导体器件加工的制造装置，涉及半导体加工技术领域，包括主体架、进料部、裁剪部和排料部；所述主体架放置在地面上。因切刀头端为L状结构，且切刀头端螺纹连接有一个固定螺栓，并且固定螺栓的头端与安装座顶端面弹性接触，从而通过切刀头端的弹性变形的回位力实现固定螺栓的防松动,解决用于半导体加工的毛坯在切断后首先需要将切断后的半成品进行收集，而后需要手动送料并固定，完成上述操作后才能够进行第二次切断，整体步骤繁琐的问题。骤繁琐的问题。骤繁琐的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体器件加工的制造装置
[0001]本专利技术涉及半导体加工
，特别涉及一种基于半导体器件加工的制造装置。
技术介绍
[0002]半导体加工的步骤繁多，但是在半导体加工最初需要将用于半导体加工的毛坯进行等距离切断，将毛坯进行等距离切断后才能进行后续加工，这里比如半导体芯片，其芯片的底座多为方形块状结构，那么在对这个方形块状结构的底座进行加工就是半导体加工的一部分，在对其进行加工的时候首先就需要对其进行裁切，将其裁切呈小型块状方便后续加工。
[0003]基于上述，现有的半导体加工装置目前还存在以下缺陷：
[0004]一个是，现有装置虽然能够实现切断，但是在切断后首先需要将切断后的半成品进行收集，而后需要手动送料并固定，完成上述操作后才能够进行第二次切断，其整体步骤繁琐而不能够通过结构上的改进在切断后自动实现排料，且在排料后自动实现毛坯的给进；再者是，现有装置的切刀都是通过多个螺栓固定在切刀座上的，拆卸繁琐，且螺栓为主要受力点导致稳固性降低。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本专利技术提供一种基于半导体器件加工的制造装置，其具有进料结构能够在排料后自动补充；具有排料结构能够在切断后通过半成品件的重力实现自动排料；改进了切刀的安装结构能够提高切刀安装时的稳固性和安全性。
[0006]本专利技术提供了一种基于半导体器件加工的制造装置，具体包括：主体架、进料部、裁剪部和排料部；所述主体架放置在地面上；所述进料部由座体板A、座体板B、滑动杆A、顶紧板、弹性件A、限位块A和限位块B组成，且座体板A和座体板B均通过螺栓固定连接在主体架上，并且座体板A和座体板B之间焊接有两根滑动杆A；两根滑动杆A上滑动连接有顶紧板，且顶紧板与座体板A之间通过两个弹性件A相连接，并且顶紧板与座体板A之间弹性夹持有毛坯；所述裁剪部由架体、滑动杆B、安装座、弹性件B、卡槽、切刀、卡接凸起、固定螺栓、转轴、拨动块和限位杆组成，且架体通过螺栓固定连接在主体架上；所述排料部由滑动块、连接杆、弹性件C和受力块组成，且滑动块共设有两个，并且两个滑动块均滑动连接在主体架上。
[0007]可选的，所述限位块A共设有两块，且两块限位块A对称焊接在座体板B上，并且两块限位块A的内侧分别与毛坯左端面和右端面接触；所述限位块B焊接在座体板A上，且限位块B底端面与毛坯的顶端面接触，并且限位块B前端面为倾斜状结构。
[0008]可选的，所述架体上滑动连接有两根滑动杆B，且两根滑动杆B的头端焊接有安装座；两根滑动杆B上均焊接有用于两根滑动杆B滑动限位的挡环，且两根滑动杆B上均套接有一个弹性件B，并且两个弹性件B共同组成了安装座的弹性复位结构。
[0009]可选的，所述安装座上开设有卡槽，且卡槽为T形槽状结构；所述切刀上焊接有卡接凸起，且卡接凸起与卡槽相匹配；卡接凸起与卡槽卡接相连，且卡接凸起与卡槽共同组成了切刀和安装座之间的辅助固定结构。
[0010]可选的，所述切刀头端为L状结构，且切刀头端螺纹连接有一个固定螺栓，并且固定螺栓的头端与安装座顶端面弹性接触。
[0011]可选的，所述转轴转动连接在架体上，且转轴上安装有拨动块，并且当转轴转动时拨动块与安装座顶端面弹性接触。
[0012]可选的，每块所述滑动块上均焊接有一根连接杆，且两根连接杆之间连接有弹性件C，并且弹性件C组成了两根连接杆以及两块滑动块的弹性复位结构。
[0013]可选的，所述受力块共设有两块，且两块受力块分别焊接在两根连接杆上；两块受力块与拨动块位置对正，且两块受力块均为梯形块状结构，并且当转轴转动时拨动块与两块受力块弹性接触。
[0014]可选的，所述限位杆共设有两根，且两根限位杆对称焊接在架体上；两根限位杆与两根连接杆位置对正，且当两根连接杆达到最大移动距离时连接杆与限位杆接触。
[0015]可选的，所述主体架上通过螺栓固定连接有一个收集斗，且收集斗与滑动块位置对正，并且收集斗底端面为倾斜状结构。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0017]1.本专利技术通过裁剪部和排料部的配合设置，能够同时完成裁剪以及排料两个动作。
[0018]2.因转轴转动连接在架体上，且转轴上安装有拨动块，并且当转轴转动时拨动块与安装座顶端面弹性接触，从而实现安装座以及切刀上下运动，进而完成了切割动作。
[0019]3.因每块滑动块上均焊接有一根连接杆，且两根连接杆之间连接有弹性件C，并且弹性件C组成了两根连接杆以及两块滑动块的弹性复位结构。
[0020]4.因受力块共设有两块，且两块受力块分别焊接在两根连接杆上；两块受力块与拨动块位置对正，且两块受力块均为梯形块状结构，并且当转轴转动时拨动块与两块受力块弹性接触，从而实现两块受力块同时向外移动，进而实现两块滑动块同时反向移动，最终被裁剪后的毛坯在重力因素作用下通过两块滑动块之间的缝隙处掉落。
[0021]5.因安装座上开设有卡槽，且卡槽为T形槽状结构；切刀上焊接有卡接凸起，且卡接凸起与卡槽相匹配；卡接凸起与卡槽卡接相连，且卡接凸起与卡槽共同组成了切刀和安装座之间的辅助固定结构，从而提高切刀和安装座之间的固定强度。
[0022]6.因切刀头端为L状结构，且切刀头端螺纹连接有一个固定螺栓，并且固定螺栓的头端与安装座顶端面弹性接触，从而通过切刀头端的弹性变形回位力实现固定螺栓的防松动。
[0023]7.因座体板A和座体板B均通过螺栓固定连接在主体架上，并且座体板A和座体板B之间焊接有两根滑动杆A；两根滑动杆A上滑动连接有顶紧板，且顶紧板与座体板A之间通过两个弹性件A相连接，并且顶紧板与座体板A之间弹性夹持有毛坯，从而实现毛坯的弹性给进。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
[0025]下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例，而非对本专利技术的限制。
[0026]在附图中：
[0027]图1示出了根据本专利技术的实施例的制造装置的轴视示意图。
[0028]图2示出了根据本专利技术的实施例的图1另一方向上的轴视示意图。
[0029]图3示出了根据本专利技术的实施例的制造装置的主视示意图。
[0030]图4示出了根据本专利技术的实施例的图3的A处放大示意图。
[0031]图5示出了根据本专利技术的实施例的制造装置的俯视示意图。
[0032]图6示出了根据本专利技术的实施例的图5的B处放大示意图。
[0033]图7示出了根据本专利技术的实施例的排料部的轴视放大示意图。
[0034]图8示出了根据本专利技术的实施例的安装座和切刀拆分后的主视示意图。
[0035]附图标记列表
[0036]1、主体架；101、收集斗；2、进料部；201、座体板A；202、座体板B；203、滑动杆A；204、顶紧板；205、弹性件A；206、限位块A；207、限位块B；3、毛坯；4、裁剪部；401、架体；402、滑动杆本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于半导体器件加工的制造装置，其特征在于，包括：主体架(1)、进料部(2)、裁剪部(4)和排料部(5)；所述主体架(1)放置在地面上；所述进料部(2)由座体板A(201)、座体板B(202)、滑动杆A(203)、顶紧板(204)、弹性件A(205)、限位块A(206)和限位块B(207)组成，且座体板A(201)和座体板B(202)均通过螺栓固定连接在主体架(1)上，并且座体板A(201)和座体板B(202)之间焊接有两根滑动杆A(203)；两根滑动杆A(203)上滑动连接有顶紧板(204)，且顶紧板(204)与座体板A(201)之间通过两个弹性件A(205)相连接，并且顶紧板(204)与座体板A(201)之间弹性夹持有毛坯(3)；所述裁剪部(4)由架体(401)、滑动杆B(402)、安装座(403)、弹性件B(404)、卡槽(405)、切刀(406)、卡接凸起(407)、固定螺栓(408)、转轴(409)、拨动块(410)和限位杆(411)组成，且架体(401)通过螺栓固定连接在主体架(1)上；所述排料部(5)由滑动块(501)、连接杆(502)、弹性件C(503)和受力块(504)组成，且滑动块(501)共设有两个，并且两个滑动块(501)均滑动连接在主体架(1)上。2.如权利要求1所述一种基于半导体器件加工的制造装置，其特征在于：所述限位块A(206)共设有两块，且两块限位块A(206)对称焊接在座体板B(202)上，并且两块限位块A(206)的内侧分别与毛坯(3)左端面和右端面接触；所述限位块B(207)焊接在座体板A(201)上，且限位块B(207)底端面与毛坯(3)的顶端面接触，并且限位块B(207)前端面为倾斜状结构。3.如权利要求1所述一种基于半导体器件加工的制造装置，其特征在于：所述架体(401)上滑动连接有两根滑动杆B(402)，且两根滑动杆B(402)的头端焊接有安装座(403)；两根滑动杆B(402)上均焊接有用于两根滑动杆B(402)滑动限位的挡环，且两根滑动杆B(402)上均套接有一个弹性件B(404)，并且两个弹性件B(404)共同组成了安装座(403)的弹性复位结构。4.如权利要求1所述一种基于半导体器件加...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏占玉，
申请(专利权)人：山东旭扬新能源有限公司，
类型：发明
国别省市：
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