电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及散热技术领域，特别是涉及一种电子设备。该电子设备包括：壳体、电路组件和散热组件。其中，电路组件收容于所述壳体。散热组件与所述电路组件连接，所述壳体设有散热孔，所述散热组件的至少部分伸入所述散热孔。散热组件一端连接发热元器件，一端延伸出散热孔，直接将发热元器件产生的热量传导到外部空气中。即是，本申请实施例改善了目前电子设备散热性能不足的现状。电子设备散热性能不足的现状。电子设备散热性能不足的现状。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本技术实施例涉及散热
，特别是涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备常常采用在电路组件等发热器件上粘贴散热片的方式散热，如果电子设备的散热效果不佳，则会导致电子元器件过热保护、性能下降、材料热老化以及设备寿命降低等问题。贴片散热方式的热量传导模式为：热量从发热器件传导散热片，从散热片传导到壳体内部空气，再经由空气传导至壳体，最后向外界逸散；亦或者热量从发热器件传导散热片，从散热片传导到壳体，再传导到空气中。
[0003]本技术的专利技术人在实现本技术的过程中发现：由于散热片位于壳体内部，电子设备经长时间工作产生的热量仍聚集在壳内，散热片的散热效果不佳。

技术实现思路

[0004]本技术旨在提供一种电子设备，以改善电子设备的散热性能。
[0005]本技术采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，包括：壳体、电路组件和散热组件。其中，电路组件收容于所述壳体。散热组件与所述电路组件连接，所述壳体设有散热孔，所述散热组件的至少部分伸入所述散热孔。
[0006]可选地，所述散热组件包括散热器，所述散热器包括基部与散热片模块。所述基部与所述电路组件连接。所述散热片模块包括至少一散热片，所述散热片的一端安装于所述基部，另一端经由所述散热孔处伸出所述壳体。
[0007]可选地，所述散热片模块包括复数个散热片，所述复数个散热片沿第一预设方向间隔设置。
[0008]可选地，所述散热器包括复数个散热片模块，所述复数个散热片模块沿第二预设方向间隔设置。所述第二预设方向与所述第一预设方向相交。
[0009]可选地，所述电路组件包括电路板以及射频元件，所述射频元件安装于所述电路板。所述散热组件与所述射频元件连接。
[0010]可选地，所述射频元件安装于所述电路板背离所述散热器的一侧，所述电路板于对应所述射频元件处设有散热通孔。所述散热组件与所述射频元件面向所述散热通孔的一侧连接。
[0011]可选地，所述散热组件还包括导热介质。所述导热介质填充于所述散热通孔，并分别与所述射频元件及所述散热器连接。
[0012]可选地，所述导热介质面向所述散热器的一侧伸出所述电路板。
[0013]可选地，所述导热介质为导热胶泥。
[0014]可选地，所述电子设备为射频装置。
[0015]本申请实施例的有益效果：
[0016]本申请实施例提供的一种电子设备包括：壳体、电路组件和散热组件。其中，电路
组件收容于所述壳体。散热组件，与所述电路组件连接，所述壳体设有散热孔，所述散热组件的至少部分伸入所述散热孔。
[0017]壳体开有散热孔，散热组件一端连接发热元器件，一端延伸出散热孔，直接将发热元器件产生的热量传导到外部空气中。即是，本申请实施例改善了电子设备的散热性能。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0019]图1是本技术其中一实施例提供的电子设备的立体示意图。
[0020]图2是图1中电子设备的分解示意图。
[0021]图3是图2中电子设备中散热器的示意图。
具体实施方式
[0022]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0023]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]此外，下面所描述的本技术不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0025]请一并参阅图1与图2，其分别示出了电子设备1的立体示意图以及分解示意图，电子设备1包括壳体100、电路组件200和散热组件300。其中，电路组件200收容于壳体100；散热组件300与电路组件200连接，壳体100设有散热孔101，散热组件300的至少部分伸入散热孔101。电路组件200工作状态下产生大量热量，由于散热组件300与电路组件 200直接相连，热量直接从电路组件200传递到散热组件300。同时，壳体100开有散热孔101，散热组件300远离电路组件200的一侧显露至壳体100外界的大气环境中裸露，以将热量传导到外界空气中，利用空气冷却间接达到散出电子设备1热量的效果。接下来，以该电子设备为射频装置为例，对该电子设备1的具体结构进行说明，其电路组件包括电路板与射频元件，例如该电子设备可以为无线网卡或无线蓝牙装置；但应当理解，在本申请的其他实施例中，该电子设备亦可以为剃须刀、清洁机器人等其他电子设备。
[0026]对于壳体100，请参阅图1和图2，壳体100内部设有容腔，用于收容电路组件200和散热组件300。壳体100还设有散热孔101，该散热孔101与上述收容腔连通；可选地，该散热孔101位于电路组件200 顶部，以使得散热孔101与电路组件200之间的距离较短，进而减少散热组件300在壳体100内部的长度，从而减少热量在壳体100内部残留。同时，对于残留在
壳体100内部的热量，或者电子设备1的热量散在壳内空气中，可以选择在壳体100上多开设通气孔，加强空气交流。再者，壳体100可以选用热导率较高的材料，如金属，如此可以加强壳体与外界空气的热交换。
[0027]对于电路组件200，请参阅图2，电路组件200包括电路板210和射频元件220。电路板210面向上述散热孔101设置，并与射频元件220 连接，其用于对射频元件220进行指令控制，以使射频元件220适时地工作。射频元件220具有发射和接收电磁波的功能，其设于电路板210 背离散热器310的一侧，并与该电路板210连接。在电路组件200工作的过程中，射频元件220是热量的主要来源。电路板210于对应射频元件220处设有散热通孔211，散热组件300与射频元件220面向散热通孔211的一侧连接，以便于射频元件220产生的热量可经由该散热通孔 211向散热组件300传递。
[0028]对于散热组件300，请具体参阅图2和图3，散热组件300包括散热器310和导热介质320。其中，导热介质320具有良好的热传导效率，且均匀吸收电路组件200热量。优选地，导热介质32本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体；电路组件，收容于所述壳体；以及散热组件，与所述电路组件连接，所述壳体设有散热孔，所述散热组件的至少部分伸入所述散热孔；所述散热组件包括散热器，所述散热器包括基部与散热片模块；所述基部与所述电路组件连接；所述散热片模块包括至少一散热片，所述散热片的一端安装于所述基部，另一端经由所述散热孔处伸出所述壳体；所述散热片模块包括复数个散热片，所述复数个散热片沿第一预设方向间隔设置，沿所述第一预设方向，所述散热片的高度依次递增。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热器包括复数个散热片模块，所述复数个散热片模块沿第二预设方向间隔设置；所述第二预设方向与所述第一预设方向相交。3.根据权利要求2中所述的电子设备，其特征在于，所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振武，蔡唯佳，
申请(专利权)人：深圳麦格米特电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：