一种晶圆棒外壁打磨装置制造方法及图纸

一种晶圆棒外壁打磨装置，包括打磨机构，打磨机构的两端设有一对夹持机构，打磨机构用于晶圆棒外壁的打磨操作，夹持机构用于晶圆棒两端的夹持，本实用新型专利技术在进行晶圆加工时，方便对晶圆棒的外壁进行打磨，在打磨时能够确保晶圆棒的圆度，同时还能有效地提高晶圆棒的打磨效率，同时在打磨时能地晶圆棒的两端进行稳定的夹持，从而方便进行晶圆棒的打磨操作，具有较强的实用性。有较强的实用性。有较强的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆棒外壁打磨装置


[0001]本技术涉及芯片加工设备相关
，尤其涉及一种晶圆棒外壁打磨装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。
[0003]一般地常见的硅晶圆生产过程包括：硅提炼及提纯、单晶硅生长以及晶圆成型，其中，硅的提纯是第一道工序，需将沙石原料放入一个温度超过两千摄氏度的并有碳源的电弧熔炉中，在高温下发生还原反应得到冶金级硅，然后将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅。一般地常用的是直拉法，高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，并用外面围绕着的石墨加热器不断加热，温度维持在大约一千多摄氏度，炉中的空气通常是惰性气体，使多晶硅熔化，同时又不会产生不需要的化学反应。为了形成单晶硅，还需要控制晶体的方向，坩埚带着多晶硅熔化物在旋转，把一颗籽晶浸入其中，并且由拉制棒带着籽晶作反方向旋转，同时慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。熔化的多晶硅会粘在籽晶的底端，按籽晶晶格排列的方向不断地生长上去。
[0004]而通过直拉法制备而成的晶圆棒其外壁粗糙程度较大，而为了方便后续晶圆盘的分切以及磨边操作，常需要对晶圆棒的外壁进行打磨，而现有的打磨常通过转动的磨盘进行打磨，这种打磨方式效率较低，且打磨效果较差，从而对晶圆的后续加工造成了一定影响。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种晶圆棒外壁打磨装置，以解决上述现有技术的不足，在进行晶圆加工时，方便对晶圆棒的外壁进行打磨，在打磨时能够确保晶圆棒的圆度，同时还能有效地提高晶圆棒的打磨效率，同时在打磨时能地晶圆棒的两端进行稳定的夹持，从而方便进行晶圆棒的打磨操作，具有较强的实用性。
[0006]为了实现本技术的目的，拟采用以下技术：
[0007]一种晶圆棒外壁打磨装置，包括打磨机构，打磨机构的两端设有一对夹持机构，打磨机构用于晶圆棒外壁的打磨操作，夹持机构用于晶圆棒两端的夹持；
[0008]打磨机构包括长条底板，长条底板开设有运动孔，长条底板的下壁两端均安装有调节轴承座，调节轴承座之间设有多根调节导杆，其中一个调节轴承座安装有调节电机，调节电机的输出轴连接有调节丝杆，调节丝杆设有调节座，调节座上端设有下限板，调节座的上端穿于运动孔，调节座的上端设有上板，上板上端设有一对转动套环，转动套环内设有转动环，转动环的外壁设有从动齿环，从动齿环啮合有驱动齿轮，驱动齿轮两端均设有驱动轴承座，驱动轴承座均安装于转动套环，驱动齿轮连接有驱动电机，转动环内壁呈圆周阵列地
设有打磨构件。
[0009]进一步地，打磨构件包括安装于转动环内壁的凸台，凸台的两端均安装有调节端座，调节端座均设有内顶丝杆，内顶丝杆的外侧端均设有转动盘，每对内顶丝杆的内侧端均设有打磨件。
[0010]进一步地，打磨件的内壁呈内凹弧形状。
[0011]进一步地，夹持机构包括安装于长条底板外侧端的外伸底板，外伸底板成形有调节孔，外伸底板上壁安装有一对内推轴承座，内推轴承座之间设有内推丝杆，内推丝杆的一端连接有内推电机，内推丝杆设有内推座，内推座向内延伸地设有一对内推板，内推板穿于位于内侧的内推轴承座，内推板的内侧端安装有内推安装板，内推安装板安装有夹持构件。
[0012]进一步地，夹持构件包括安装于内推安装板的夹持矩形板，夹持矩形板外壁安装有一对夹持轴承座，夹持轴承座之间设有两端螺纹旋向相反的夹持螺杆，夹持螺杆的上端设有转盘，夹持轴承座之间设有夹持导板，夹持螺杆的上下两端均设有夹持座，夹持座均穿于夹持矩形板，夹持座的另一端均设有夹持V形件。
[0013]进一步地，转盘偏心地设有持握杆。
[0014]上述技术方案的优点在于：
[0015]本技术在进行晶圆加工时，方便对晶圆棒的外壁进行打磨，在打磨时能够确保晶圆棒的圆度，同时还能有效地提高晶圆棒的打磨效率，同时在打磨时能地晶圆棒的两端进行稳定的夹持，从而方便进行晶圆棒的打磨操作，具有较强的实用性。
附图说明
[0016]图1示出了其中一种实施例的立体结构图一。
[0017]图2示出了其中一种实施例的立体结构图二。
具体实施方式
[0018]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0019]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。如“平行”仅仅是指其方向相对“垂直”而言更加平行，并不是表示该结构一定要完全平行，而是可以稍微倾斜。
[0024]此外，“大致”、“基本”等用语旨在说明相关内容并不是要求绝对的精确，而是可以有一定的偏差。例如：“大致等于”并不仅仅表示绝对的等于，由于实际生产、操作过程中，难以做到绝对的“相等”，一般都存在一定的偏差。因此，除了绝对相等之外，“大致等于”还包括上述的存在一定偏差的情况。以此为例，其他情况下，除非有特别说明，“大致”、“基本”等用语均为与上述类似的含义。
[0025]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]如图1
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图2所示，一种晶圆棒外壁打磨装置，包括打磨机构1，打磨机构1的两端设有一对夹持机构2，打磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆棒外壁打磨装置，其特征在于，包括打磨机构（1），打磨机构（1）的两端设有一对夹持机构（2），打磨机构（1）用于晶圆棒外壁的打磨操作，夹持机构（2）用于晶圆棒两端的夹持；打磨机构（1）包括长条底板（10），长条底板（10）开设有运动孔（100），长条底板（10）的下壁两端均安装有调节轴承座（12），调节轴承座（12）之间设有多根调节导杆（13），其中一个调节轴承座（12）安装有调节电机（14），调节电机（14）的输出轴连接有调节丝杆（15），调节丝杆（15）设有调节座（16），调节座（16）上端设有下限板（17），调节座（16）的上端穿于运动孔（100），调节座（16）的上端设有上板（11），上板（11）上端设有一对转动套环（18），转动套环（18）内设有转动环，转动环的外壁设有从动齿环（192），从动齿环（192）啮合有驱动齿轮（191），驱动齿轮（191）两端均设有驱动轴承座（19），驱动轴承座（19）均安装于转动套环（18），驱动齿轮（191）连接有驱动电机（190），转动环内壁呈圆周阵列地设有打磨构件。2.根据权利要求1所述的晶圆棒外壁打磨装置，其特征在于，打磨构件包括安装于转动环内壁的凸台（193），凸台（193）的两端均安装有调节端座（194），调节端座（194）均设有内顶丝杆（195），内顶丝杆（195）的外侧端均设有转动盘，每对内顶丝杆（195）的内侧端...

【专利技术属性】
技术研发人员：周汉知，李晶，
申请(专利权)人：四川绿然科技集团有限责任公司，
类型：新型
国别省市：