【技术实现步骤摘要】
基于Minkowski环状超材料分形超表面复合天线
[0001]本专利技术涉及天线技术,由其涉及一种基于Minkowski环状超材料分形超表面复合天线。
技术介绍
[0002]电磁超材料作为一种新型电磁材料,相比于传统材料而言,它的信号传输可靠性更高,对外接温度环境也不敏感。随着现代通信技术的不断发展,电磁超材料的应用一定会成为大趋势。而且,由于现代通信技术对移动终端的需求越来越多,人们总希望在使用灵活方便的情况下尽量实现足够多的功能。这就要求设计者必须在足够小的空间内安放多个实现不同种功能的天线。然而众所周知,PCB板可供留存放置天线的地方一定是有限的,况且现如今射频PCB版的规格基本都以小型板为主。所以,小型化是设计天线的人必须要解决的一个问题。随着天线设计人员将分形理论引入天线设计领域中,设计人员发现它不仅可以有效减少天线辐射贴片的面积,还有助于将多个天线集成在同一块设备中。因此,分形理论已经成为天线设计领域的研究热点,成为未来天线设计的一个重要方向。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于Minkowski环状超材料分形超表面复合天线,其特征在于,包括Minkowski环和位于Minkowski环上方的分形结构超表面天线,所述Minkowski环以Au作为辐射贴片,所述分形结构超表面天线以金作为辐射贴片,分形结构超表面天线的最外层是圆环,圆环里面逐层内接正方形环状结构,正方形环状结构边长以圆环外径为基准,从外向里每次按固定倍数递减,并且逆时针旋转固定角度。2.根据权利要求1所述的一种基于Minkowski环状超材料分形超表面复合天线,其特征在于,所述Minkowski环的介质基板介电常数为2.2,厚度为2mm,材料为Rogers RT5880;该介质基板底部厚度以厚度为0.5mm正方形纯铜片作为参考地平面。3.根据权利要求2所述的一种基于Minkowski环状超材料分形超表面复合天线,其特征在于,所述分形结构超表面天线的介质基板介电常数为4.3,厚度为3mm,材料为FR
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4。4.根据权利要求3所述的一种基于Minkowski环状超材料分形超表面复合天线,其特征在于,所述Minkowski环与分形结构超表面天线的介质基板之间的距离为0.3mm。5.根据权利要求3所述的一种基于Minkowski环状超材料分形超表面复合天线,其特...
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