【技术实现步骤摘要】
一种便于拆装的线路板
[0001]本技术涉及线路板
,具体为一种便于拆装的线路板。
技术介绍
[0002]集成线路板是是载装集成电路的一个载体,是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,现有的线路板大多都是在其本体上打孔,采用螺丝固定电路主板,损坏时不利于拆装维修,会使线路板的板面利用率降低,不便于线路板的拆装,影响维修的效率,而且现有的线路板散热效果较差,不利于线路板的长时间工作,降低了线路板的使用寿命,为解决上述问题,我们提供一种便于拆装的线路板。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种便于拆装的线路板,具备快速拆装和降温散热的优点,解决了线路板大多都是在其本体上打孔,采用螺丝固定电路主板,损坏时不利于拆装维修,会使线路板的板面利用率降低,不便于线路板的拆装,影响维修的效率,而且现有的线路板散热效果较差,不利于线路板的长时间工作,降低了线路板的使用寿命的问题。
[0004]为实现上 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于拆装的线路板,包括线路板底座(1),其特征在于:所述线路板底座(1)内壁的两侧均开设有槽体(2),所述槽体(2)的一侧滑动连接有推杆(3),所述推杆(3)的顶部栓接有移动块(4),所述槽体(2)的顶部开设有凹槽(5),所述凹槽(5)的两侧之间栓接有滑杆(6),且滑杆(6)的表面与移动块(4)的内部滑动连接,所述移动块(4)的一侧与凹槽(5)的一侧之间卡接有复位弹簧(7),所述推杆(3)的顶部开设有卡槽(8),所述卡槽(8)的顶部卡接有卡条(9),所述卡条(9)的顶部栓接有线路板本体(10),所述线路板底座(1)底部的顶部内嵌有散热框(11),所述散热框(11)底部的两侧开设有散热孔(12),所述散热框(11)内壁的底部安装有电风扇(13)...
【专利技术属性】
技术研发人员:费成利,
申请(专利权)人:惠州市宏志新电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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