一种引线框架冲压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种引线框架冲压装置，包括工作台，所述工作台的顶端焊接有框体支架，所述框体支架的顶端固定有气缸，所述气缸的伸缩端延伸至框体支架的底端，且所述气缸的伸缩端固定有冲压头，所述工作台的顶端设置有清理辊。该引线框架冲压装置，通过推动清理辊，使其联动轴在导向槽内滚动，达到移动中的清理辊对工作台的上表面进清理的效果，而堆积的废屑会推送至集料槽内并落在废料盒中，方便废屑的收集；通过利用内导轨圈与外导轨圈的配合使用，方便形成导向槽，使得清理辊能够绕导向槽移动的同时，达到清理辊对工作台的整体顶面以及底端全方位清洁的效果，大大提高了冲压完毕后工作台的清理效果。后工作台的清理效果。后工作台的清理效果。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架冲压装置


[0001]本技术属于引线框架加工
，具体涉及一种引线框架冲压装置。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前引线框架在生产的过程中，为了能够达到特定的造成，需要通过冲压装置进行制备成型，然而市面上的冲压装置普遍需要进行反复的多次挤压才能够达到引线框架的成型效果，然而当反复冲压后，工作台上会有废屑的产生，在较为平整的工作台上会对引线框架的下次冲压中带来一些影响，导致冲压的平整度不一致，因此，为了解决上述的问题，需要一种引线框架冲压装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种引线框架冲压装置，通过利用内导轨圈与外导轨圈的配合使用，方便形成导向槽，使得清理辊能够绕导向槽移动的同时，达到清理辊对工作台的整体顶面以及底端全方位清洁的效果，大大提高了冲压完毕后工作台的清本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架冲压装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶端焊接有框体支架(2)，所述框体支架(2)的顶端固定有气缸(3)，所述气缸(3)的伸缩端延伸至框体支架(2)的底端，且所述气缸(3)的伸缩端固定有冲压头(4)，所述工作台(1)的顶端设置有清理辊(5)，所述工作台(1)的两端均套有内导轨圈(6)，所述内导轨圈(6)的外侧套有外导轨圈(7)，所述外导轨圈(7)与内导轨圈(6)之间设有导向槽(8)，所述导向槽(8)内滚动连接有联动轴(9)，且所述联动轴(9)的端部与清理辊(5)的端部固定连接，所述工作台(1)的端部套有限位挡圈(10)，所述工作台(1)的顶端一侧开设有集料槽(12)，所述工作台(1)的底端拐角处对称焊接有四组支撑腿(14)，所述工作台(1)的底端设置有废料盒(15)。2.根据权利要求1所述的一种引线框架冲压装置，其特征在于：所述废料盒(15)的底端卡接有托架(16)，且所述托架(16)的底端两侧与支撑腿(14)的外侧壁之间焊接有支撑架(17)。3.根据权利要求2所述的一种引线框...

【专利技术属性】
技术研发人员：张轩，
申请(专利权)人：泰州友润电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：