一种3C电子焊接用双向拨料分距装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于3C电子安装技术领域，尤其为一种3C电子焊接用双向拨料分距装置，包包括机架和位于机架内部的支撑件，支撑件顶部固定设置有电机，机架的顶部沿其宽度方向均匀分布有若干上料传送带，上料传送带的一端侧面设置有分距传送带，分距传送带与上料传送带重合部一侧且位于机架的顶部中间位置设置有拨料分距组件，且拨料分距组件的底部通过安装板与机架固定连接，电机的输出端与拨料分距组件转动连接；采用双向拨料的结构设计，一方面提高了电子元件的传送速率，同时该结构适用于高频率的传送场景，较传统的传送带排布结构可以有效避免卡料堵料的情况，也提高了拨料分距组件拨料的效率，减少了无效做工。减少了无效做工。减少了无效做工。

【技术实现步骤摘要】
一种3C电子焊接用双向拨料分距装置


[0001]本专利技术属于3C电子安装
，具体涉及一种3C电子焊接用双向拨料分距装置。

技术介绍

[0002]“3C产品”，是计算机类、通信类和消费类电子产品三者的统称，亦称“信息家电”。例如电脑、平板电脑、手机或数字音频播放器等。由于3C产品的体积一般都不大，所以在进行生产制造的总装线中，需要将各种体积小的电子元件使用焊接机或焊接机器人将电子元件焊接在主板上，因此在此过程中就需要经电子元器件通过上料装置输送至焊接作业面，为了焊接面方便拾取电子元件，目前会使用差速传送带，在接近焊接作业面的位置处，利用传送带之间的速度差，实现电子元件之间得等距分布，以便后序工序的拾取，但是由于3C电子元器件一般体积较小，常规的传送带沿同一直线排布，由于传送带与传送带之间的过渡段导致传送面内凹，因此在连接部极易容易出现卡料堵料的情况。
[0003]为此，设计一种3C电子焊接用双向拨料分距装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术提供了一种3C电子焊接用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3C电子焊接用双向拨料分距装置，包括机架(1)和位于所述机架(1)内部的支撑件(2)，所述支撑件(2)顶部固定设置有电机(3)，所述机架(1)的顶部沿其宽度方向均匀分布有若干上料传送带(4)，其特征在于，所述上料传送带(4)的一端侧面设置有分距传送带(5)，所述分距传送带(5)与所述上料传送带(4)重合部一侧且位于所述机架(1)的顶部中间位置设置有拨料分距组件(6)，且所述拨料分距组件(6)的底部通过安装板(7)与所述机架(1)固定连接，所述电机(3)的输出端与所述拨料分距组件(6)转动连接，所述上料传送带(4)的传动速率大于所述分距传送带(5)的传动速率。2.根据权利要求1所述的3C电子焊接用双向拨料分距装置，其特征在于：所述上料传送带(4)的两侧还安装有异形护板(41)，所述异形护板(41)靠近所述拨料分距组件(6)的一端开设有槽口(42)，且所述异形护板(41)的底端与所述机架(1)的顶端固定连接。3.根据权利要求2所述的3C电子焊接用双向拨料分距装置，其特征在于：两所述异形护板(41)之间且靠近所述拨料分距组件(6)的一端还设置有用于阻挡电子元件的挡料滚轴(43)。4.根据权利要求1所述的3C电子焊接用双向拨料分距装置，其特征在于：所述分距传送带(5)远离所述机架(1)的一端两侧端板之间转动连接有限位销(51)。5.根据权利要求2或3所述的3C电子焊接用双向拨料分距装置，其特征在于：所述拨料分距组件(6)包括连接座(61)、电磁复位套件(62)、滑竿(63)、拨料件(64)及驱动件(65)，所述连接座(61)通过螺栓固定安装在所述安装板(7)的顶面，所述连接座(61)的顶部一侧设置有所述电磁复位套件(62)，所述电磁复位套件(62)内侧滑动连接有若干所述滑竿(63)，所述滑竿(63)的两端且位于所述电磁复位套件(62)的两侧均设置所述拨料件(64)，所述连接座(61)的一侧通过倾斜板连接有所述驱动件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿露露，
申请(专利权)人：淮北仕欧网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：