热敏粘接片和贴合有热敏粘接片的物品的制造方法技术

本发明专利技术提供粘接片和使用该粘接片的物品的制造方法，在将热塑性贴合材等一边加热而使其沿成型物表面等在三维方向上变形一边贴合时，抑制由热塑性贴合材等可产生的气体所导致的气泡形成、热塑性贴合材等的曲面回弹所导致的剥离，且兼顾了优异的贴附初期的再加工性和耐剥离性。本发明专利技术涉及热敏粘接片等，该热敏粘接片具有热敏粘接剂层(a)，该热敏粘接剂层(a)的在

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热敏粘接片和贴合有热敏粘接片的物品的制造方法


[0001]本专利技术涉及热敏粘接片和贴合有热敏粘接片的物品的制造方法。

技术介绍

[0002]为了对成型物表面赋予设计性、功能性，在家电制品、移动终端机、汽车等的内外装饰部件等成型物表面层叠由着色涂料、金属蒸镀等着色的装饰层(以下，称为装饰层)、或伴有触摸传感器元件、天线等金属配线等的功能层(以下，称为功能层)。为了保护这些装饰层、功能层表面免受擦伤、劣化、腐蚀等，在这些装饰层、功能层的表层贴合聚碳酸酯树脂制、丙烯酸树脂制等的热塑性贴合材。进而，可以在上述热塑性贴合材的表面层叠硬涂层、哑光层、紫外线吸收层、抗静电层等，通过这些层，能够更有效地保护上述装饰层、功能层免受擦伤、紫外线劣化、充电放电导致的断线等损伤。此外，如果将上述装饰层、功能层预先层叠在上述热塑性贴合材的背面侧后再贴合于成型物表面，则与将它们直接层叠于成型物表面的情况相比，能够简便地进行层叠。
[0003]作为热塑性贴合材与成型物的贴合方法，例如，可以使用仅将热塑性贴合材在90℃～200℃程度加热1秒～300秒而使其软化，利用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热敏粘接片，其具有热敏粘接剂层(a)，所述热敏粘接剂层(a)的在
‑
50℃～200℃的范围内且在频率3Hz下测定的拉伸损耗角正切(tanδ)的峰值温度在90℃以上具有至少一个以上且在
‑
20℃以下具有至少一个以上，并且100℃时的拉伸储能模量(E
’
a100
)为5
×
105Pa～1
×
108Pa，所述热敏粘接片将所述热敏粘接剂层(a)作为粘接层而用于将热塑性贴合材(B)贴合于成型物(C)的表面。2.根据权利要求1所述的热敏粘接片，所述热敏粘接剂层(a)含有具有聚合物嵌段(S1)和聚合物嵌段(S2)的嵌段共聚物，所述聚合物嵌段(S1)在
‑
20℃以下具有玻璃化转变温度，所述聚合物嵌段(S2)具有90℃以上的玻璃化转变温度。3.根据权利要求2所述的热敏粘接片，所述嵌段共聚物中的所述聚合物嵌段(S2)的含有率为29质量％～49质量％。4.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏粘接片，所述热敏粘接剂层(a)含有具有90℃以上的玻璃化转变温度的聚合物嵌段(S2)所形成的微区的大小为平均160nm以上的嵌段共聚物。5.根据权利要求1～4中任一项所述的热敏粘接片，所述热敏粘接剂层(a)含有具有聚合物嵌段(S1)和聚合物嵌段(S2)的三嵌段共聚物，所述聚合物嵌段(S1)在
‑
20℃以下具有玻璃化转变温度，所述聚合物嵌段(S2)具有90℃以上的玻璃化转变温度。6.根据权利要求1～5中任一项所述的热敏粘接片，所述热敏粘接剂层(a)具有10μm～300μm范围的厚度。7.根据权利要求1～6中任一项所述的热敏粘接片，所述热塑性贴合材(B)的厚度为0.05mm～5mm。8.根据权利要求1～7中任一项所述的热敏粘接片，所述热塑性贴合材(B)和所述成型物(C)中的至少一方为在温度85℃和相对湿度85％RH的环境下放置24小时的情况下可产生气体的被粘物。9.根据权利要求1～8中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：下冈澄生，森野彰规，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：