本发明专利技术提供一种微电子组件装配用底座送料装置，属于送料设备技术领域，包括送料装置主体，所述送料装置主体的内部固定安装有输送带，所述输送带的顶部固定安装有固定板，所述输送带的顶部固定安装有箱体，两个所述固定板相对的一侧转动安装有转杆，所述转杆的顶部固定安装有立柱，两个所述立柱相对的一侧固定安装有支架，两个所述立柱相对的一侧活动安装有夹板，所述支架为铁质金属材料制成，所述夹板的顶部固定安装有电磁铁，通过伸缩杆推动立柱撑起，随后将托盘插入到支架上，随后启动电磁铁带动夹板竖直向下移动，通过夹板与支架将托盘夹持住，实现托盘堆叠，起到了输送带运输较多微电子组件的效果。多微电子组件的效果。多微电子组件的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种微电子组件装配用底座送料装置
[0001]本专利技术涉及送料设备
，具体为一种微电子组件装配用底座送料装置。
技术介绍
[0002]微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新技术。微电子技术包括系统电路设备、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术。
[0003]由于现在科技的发展，微电子组件在组装过程中，都是走的流水化工艺，即需要利用送料装置将微电子组件流入各个生产线中。
[0004]现有的送料装置主要是将微电子组件放在输送带上传递，微电子组件在输送带上运输过程中，输送带无法对微电子组件进行保护，造成微电子组件之间造成碰撞，以及由于输送带运输物品主要依靠摩擦力，因此微电子组件需要铺设在输送带上，因此，输送带运输的微电子组件的量较少。
[0005]为了保证输送带能运输较多的微电子组件，且对微电子组件位置进行限定，避免微电子组件之间碰撞造成微电子组件受损，故而我们提出了一种微电子组件装配用底座送料装置来解决以上的问题。
技术实现思路
[0006]为解决上述现有的送料装置主要是将微电子组件放在输送带上传递，微电子组件在输送带上运输过程中，输送带无法对微电子组件进行保护，造成微电子组件之间造成碰撞，以及由于输送带运输物品主要依靠摩擦力，因此微电子组件需要铺设在输送带上，因此，输送带运输的微电子组件的量较少的问题，实现以上保证输送带能运输较多的微电子组件，且对微电子组件位置进行限定，避免微电子组件之间碰撞造成微电子组件受损的目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种微电子组件装配用底座送料装置，包括送料装置主体，所述送料装置主体的内部固定安装有输送带，所述输送带的顶部固定安装有固定板，所述输送带的顶部固定安装有箱体；
[0007]两个所述固定板相对的一侧转动安装有转杆，所述转杆的顶部固定安装有立柱，两个所述立柱相对的一侧固定安装有支架，两个所述立柱相对的一侧活动安装有夹板。
[0008]进一步的，所述立柱的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的右侧固定安装有夹板，所述滑槽底部的内壁固定安装有弹簧，所述弹簧与所述滑块连接。
[0009]进一步的，所述支架为铁质金属材料制成，所述夹板的顶部固定安装有电磁铁，所述夹板为弹性材质制成。
[0010]进一步的，所述立柱的外壁固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的底部位于所述箱体内。
[0011]进一步的，所述支架与所述夹板的内部夹持有托盘，所述托盘的顶部固定安装有
置物台，所述托盘的底部开设有置物孔，所述置物孔的底部固定安装有磁吸弹簧，所述磁吸弹簧的顶部固定安装有移动板。
[0012]进一步的，所述托盘为弹性柔软材料制成，所述置物台的顶部设置有边沿。
[0013]进一步的，所述磁吸弹簧在通电时会自动收缩，所述磁吸弹簧在失电时会自动伸展，所述磁吸弹簧通电时，所述移动板位于所述置物孔内。
[0014]本专利技术提供了一种微电子组件装配用底座送料装置。具备以下有益效果：
[0015]1、该微电子组件装配用底座送料装置，通过伸缩杆推动立柱撑起，随后将托盘插入到支架上，随后启动电磁铁带动夹板竖直向下移动，通过夹板与支架将托盘夹持住，通过在立柱上设置多个夹板与支架，能实现托盘堆叠，起到了输送带运输较多微电子组件的效果，同时，当输送带带动立柱转动到底部时，通过伸缩杆带动立柱转动到水平状态，避免了立柱在运输到输送带底部时受到阻挡的效果。
[0016]2、该微电子组件装配用底座送料装置，通过将微电子组件放置在托盘上，由于托盘上的置物台与置物孔错位分布，能实现微电子组件分开布置，同时由于托盘为弹性柔软材质制成，达到了托盘保护微电子组件不受损坏，且托盘分隔放置不受碰撞的效果。
附图说明
[0017]图1为送料装置的立体图；
[0018]图2为送料装置的俯视图；
[0019]图3为立柱的截面图；
[0020]图4为立柱的侧视图；
[0021]图5为托盘的立体图；
[0022]图6为置物孔内部的剖视图。
[0023]图中：1、送料装置主体；2、输送带；21、固定板；22、箱体；3、转杆；31、立柱；32、支架；33、滑槽；34、滑块；35、夹板；36、电磁铁；37、弹簧；38、伸缩杆；4、托盘；41、置物台；42、置物孔；43、磁吸弹簧；44、移动板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]该微电子组件装配用底座送料装置的实施例如下：
[0026]实施例1：
[0027]请参阅图1
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4，一种微电子组件装配用底座送料装置，包括送料装置主体1，送料装置主体1的内部固定安装有输送带2，输送带2的顶部固定安装有固定板21，输送带2的顶部固定安装有箱体22；
[0028]两个固定板21相对的一侧转动安装有转杆3，转杆3的顶部固定安装有立柱31，两个立柱31相对的一侧固定安装有支架32，两个立柱31相对的一侧活动安装有夹板35，立柱31的内部开设有滑槽33，滑槽33的内部滑动连接有滑块34，滑块34的右侧固定安装有夹板
35，滑槽33底部的内壁固定安装有弹簧37，弹簧37与滑块34连接，支架32为铁质金属材料制成，夹板35的顶部固定安装有电磁铁36，夹板35为弹性材质制成，立柱31的外壁固定连接有伸缩杆38，伸缩杆38的底部位于箱体22内。
[0029]在使用时，通过伸缩杆38从箱体22内伸出，伸缩杆38将立柱31推动着在转杆3上转动，当立柱31转动到顶部后，将托盘4放置到支架32上，通过给予夹板35上的电磁铁36通电，由于支架32为铁质金属材料制成，通过支架32吸引着电磁铁36向下移动，通过支架32与电磁铁36将托盘4夹持住，随后输送带2带动托盘4向着右侧移动，当输送带2带动托盘4运输到底部时，电磁铁36将会失去电力供应，此时，取下托盘4，随后，通过箱体22内的伸缩杆38缩回，伸缩杆38带动立柱31在转杆3上转动，通过立柱31与输送带2处于水平状态，达到了输送带2能运输较多的托盘4，以及输送带2运输到底部时，立柱31自动缩回，避免输送带2输送到底部时，立柱31对输送带2运输产生阻碍的问题。
[0030]实施例2：
[0031]请参阅图5
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6，支架32与夹板35的内部夹持有托盘4，托盘4的顶部固定安装有置物台41，托盘4的底部开设有置物孔42，置物孔42的底部固定安装有磁吸弹簧43，磁吸弹簧43的顶部固定安装有移动板44，托盘4为弹性柔软材料制成，置物台41的顶部设置有边沿，磁吸弹簧43在通电时会自动收缩，磁吸弹簧43在失电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微电子组件装配用底座送料装置，包括送料装置主体(1)，所述送料装置主体(1)的内部固定安装有输送带(2)，所述输送带(2)的顶部固定安装有固定板(21)，所述输送带(2)的顶部固定安装有箱体(22)；其特征在于：两个所述固定板(21)相对的一侧转动安装有转杆(3)，所述转杆(3)的顶部固定安装有立柱(31)，两个所述立柱(31)相对的一侧固定安装有支架(32)，两个所述立柱(31)相对的一侧活动安装有夹板(35)。2.根据权利要求1所述的一种微电子组件装配用底座送料装置，其特征在于：所述立柱(31)的内部开设有滑槽(33)，所述滑槽(33)的内部滑动连接有滑块(34)，所述滑块(34)的右侧固定安装有夹板(35)，所述滑槽(33)底部的内壁固定安装有弹簧(37)，所述弹簧(37)与所述滑块(34)连接。3.根据权利要求1或2所述的一种微电子组件装配用底座送料装置，其特征在于：所述支架(32)为铁质金属材料制成，所述夹板(35)的顶部固定安装有电磁铁(36)，所述夹板...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：钟亮生，
类型：发明
国别省市：
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