LED面板及其制作方法技术

本申请公开了一种LED面板及其制作方法，LED面板的制作方法包括：提供第一基板，所述第一基板包括多个阵列排布的LED芯片和封装材料，所述LED芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述封装材料至少覆盖所述第一表面；提供第二基板，所述第二基板包括驱动基板和导电层，所述导电层设置在所述驱动基板上；对准所述第二表面和所述驱动基板上的所述导电层，并对所述封装材料和所述导电层进行加热处理，使得所述封装材料固化为封装层以及所述LED芯片固定于所述第二基板上。本申请提供的LED面板及其制作方法解决了现有技术中LED面板制造步骤繁琐的问题。步骤繁琐的问题。步骤繁琐的问题。

【技术实现步骤摘要】
LED面板及其制作方法


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种LED面板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着LED(Light
‑
Emitting Diode，发光二极管)技术不断发展，Micro LED显示和Mini LED显示已成为未来显示行业的一大趋势。Micro LED和Mini LED搭配巨量转移技术可以结合不同的显示背板，创造出透明、弯曲以及柔性等显示效果，可以成为和OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode，有机发光二极管)技术相媲美的主流显示技术。
[0003]目前主流的巨量转移技术可以采用具有单、双极结构的转移头的静电力转移方式，在转移过程中分别施加正负电压，利用静电力从衬底上抓取LED芯片；或是采用粘附力的转移方式，使用弹性印模并结合高精度运动控制打印头，利用范德华力让LED芯片粘附在转移头上；或是采用电磁力的转移方式，在LED芯片上混入诸如铁钴镍等磁性材料，利用电磁力进行吸附和释放。但上述巨量转移技术均比较复杂，且存在转移效率低缺点，此外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一基板，所述第一基板包括多个阵列排布的LED芯片和封装材料，所述LED芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述封装材料至少覆盖所述第一表面；提供第二基板，所述第二基板包括驱动基板和导电层，所述导电层设置在所述驱动基板上；对准所述第二表面和所述驱动基板上的所述导电层，并对所述封装材料和所述导电层进行加热处理，使得所述封装材料固化为封装层以及所述LED芯片固定于所述第二基板上。2.根据权利要求1所述的LED面板的制作方法，其特征在于，所述提供第一基板，所述第一基板包括多个阵列排布的LED芯片和封装材料的步骤包括：提供一衬底；在所述衬底上形成第一粘附层；在所述第一粘附层远离所述衬底的一面设置所述LED芯片，所述第二表面贴合所述第一粘附层；在所述第一表面上形成所述封装材料；减弱所述第二表面和所述第一粘附层之间的粘附力；剥离所述第一粘附层，得到所述第一基板。3.根据权利要求2所述的LED面板的制作方法，其特征在于，所述第一粘附层包括UV光解胶、热解胶和冷解胶中的至少一种。4.根据权利要求2所述LED面板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一表面上形成所述封装材料的步骤包括：在所述第一表面涂布聚合物材料，并对所述聚合物材料进行加热处理，以形成所述封装材料，所述封装材料具有第一状态。5.根据权利要求4所述的LED面板的制作方法，其特征在于，聚合物材料包括环氧树脂胶和硅酸凝胶中的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永超，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：