一种贴片LED的固晶焊线工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种贴片LED的固晶焊线工艺，包括如下步骤：准备好支架、芯片、银胶和固定长度的金线；将芯片放入扩晶机中在30

【技术实现步骤摘要】
一种贴片LED的固晶焊线工艺


[0001]本专利技术涉及贴片LED的制作领域，尤其涉及一种贴片LED的固晶焊线工艺。

技术介绍

[0002]贴片LED是贴片数码管必不可少的零件，贴片数码管包含多个排列设置的贴片LED，通过部分贴片LED的发光形成所需的显示图案，显示的颜色也是由贴片LED的颜色决定，贴片数码管的应用十分广泛，如空调、冰箱、热水器、洗衣机、高级音响、对讲机、保险箱和POS机等；而贴片LED在制作过程中，固晶和焊线十分重要，固晶是将芯片（晶体）通过银胶固定在支架（PCB板）上，现有的固晶都是通过固晶设备操作，并将固晶后的固晶产品通过输送装置送出到下一个工序，为了确保固晶的质量，一般需要对固晶进行检测，将检测后的固晶产品送入到焊线工位中进行焊线操作，之后对焊线后的产品进行检测，现有的操作为抽检，抽检项目主要包括金球大小、金球位置以及用拉力计测量焊接后的金线承受拉力的情况，一般是需要承受0.07N的拉力，然而，现有的检测仅仅只是抽检，仍然会存在较多的次品，因此仍然会出现部分产品不合格而没有被检测到的情况，影响到制作出来的贴片LED的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种贴片LED的固晶焊线工艺，采用固定长度的金线用于焊线，并对每个焊线后的产品进行拍照，通过图片比对检测金球的大小及位置，同时检测金线的幅度，如此可以判断金线处于金球的部位长短，进而直观的判断出焊接位置承受拉力的情况，进而能够确保制作出来的贴片LED品质精良。
[0004]为了实现以上目的，本专利技术采用的技术方案为：一种贴片LED的固晶焊线工艺，包括如下步骤：步骤一、准备好支架、芯片、银胶和固定长度的金线；步骤二、将步骤一中的芯片放入扩晶机中在30
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60摄氏度的温度下进行扩晶；将支架根据芯片的发光颜色进行涂色；步骤三、将冰冻的银胶取出解冻；步骤四、将芯片和支架放入到固晶机中，并倒入银胶进行固晶；步骤五、固晶机固晶后的产品进行烘烤，烘烤时间为2h，烘烤温度为145
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155摄氏度，并将烘烤完成的固晶产品依次放入到检测送料输送装置上；步骤六、将检测送料输送装置末端的固晶产品推入到转盘式检测机构中进行固晶位置检测及推力抽检；步骤七、将步骤六中固晶位置检测合格后没有进行推力抽检和推力抽检合格的固晶产品送入焊线工位，使用金线通过焊接的方式将芯片的正负极与支架电性连接；步骤八、将步骤七完成焊线的产品送入到输送结构中，并在输送的过程中用带有放大镜头的摄像机进行拍照，将拍照后的图片放入到图片比对系统中进行比对，对金球的
位置、大小和金线的弧度进行检测，将不良品筛出，得到经过焊线后的贴片LED产品。
[0005]优选的，步骤八中对焊线产品的拍照时，至少对每个产品拍摄两组照片，分别为能够看到两根金线的平视和俯视。
[0006]优选的，步骤一中所选取的金线为折弯成弧形的金线。
[0007]优选的，步骤七中对金线的焊接为双头同步进行。
[0008]优选的，步骤八中对金线的弧度检测是将两幅图片的比列调成一致后，再将两组图片中关于金线的部分进行整合，将金线划分成若干小弧段，并将所有小弧段的弧长进行求和，得到金线除开金球部分内的长度，在通过金线原长来判断处于金球内的长度，进而与设定值进行比对，得到弧度检测的结果。
[0009]优选的，步骤六中转盘式检测机构对所有的固晶产品进行照片的拍摄，并将拍摄的照片传送至图片对比系统使之与标准照片进行比对，检测固晶的位置是否精准，并对位置检测合格的固晶产品进行推力抽检，遵循每50个产品连续抽检三个的抽检方式，并将抽检合格及没有抽检的固晶产品送入到检测出料输送装置上。
[0010]优选的，对固晶产品进行照片拍摄时，通过检测机构上的检测载具使固晶产品的支架贴住两块直角板。
[0011]优选的，检测载具通过平推的方式使固晶产品的支架贴住两块直角板，且平推的作用力直接作用在芯片上，固晶产品与检测载具之间的摩擦力小于0.7N。
[0012]优选的，所述的检测机构包括由步进电机驱动的检测转盘，所述的检测转盘上均匀的设置有检测载具，且沿检测转盘的转动方向依次设置有与检测载具上的固晶产品配合的位置检测装置和推力检测装置，位置检测装置为拍照后进行图片比对的检测装置，所述的检测载具包括设置在检测转盘上且外部开口的载料槽，且载料槽开口的一侧设置有可升降开合的载料开合块，所述的载料槽内的底面的面积为固晶产品支架底面积的3
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5倍。
[0013]优选的，所述的载料槽相对开口的侧板内侧设置有第一卡紧块，所述的第一卡紧块与检测转盘上的第一卡紧气缸连接，载料槽的另一侧板内侧设置有第二卡紧块，所述的第二卡紧块与检测转盘上的第二卡紧气缸连接，且第二卡紧块作用与经过第第一卡紧块卡紧后的固晶产品。
[0014]优选的，第一卡紧块和第二卡紧块的下端面的高度大于载料槽内固晶产品支架高度，小于固晶产品的芯片的高度。
[0015]优选的，所述的位置检测装置包括位置检测架，所述的位置检测架上设置有竖直走向的位置检测升降气缸，所述的位置检测升降气缸连接有位置检测升降块，所述的位置检测升降块下方设置有位置检测拍照器，且位置检测拍照器配合有位置检测放大镜头。
[0016]优选的，所述的推力检测装置包括与检测载具内的固晶产品配合的推力结构和位于检测载具上方的摄像结构，所述的推力结构的动力部件为第二卡紧气缸，作用部件为第二卡紧块，第二卡紧气缸的气缸推杆连接有卡紧定位块，所述的卡紧定位块通过卡紧定位杆与第二卡紧块连接，且卡紧定位块通过卡紧定位弹簧连接有卡紧定位压块，所述的载料槽外壁与卡紧定位压块配合的部位设置有压力感应器，当压力感应器产生感应信号时，标准的固晶产品的支架会接触载料槽的内壁并与内壁中嵌入的接触感应器产生接触感应信号。
[0017]优选的，所述的摄像结构包括推力检测架，所述的推力检测架下方设置有推力检
测升降气缸，所述的推力检测升降气缸连接有推力检测摄像器，所述的推力检测摄像器下方设置有推力检测放大镜头。
[0018]优选的，所述的推力检测架上还设置有推力检测拍照器，所述的推力检测拍照器用于对卡紧定位弹簧、卡紧定位压块和第二卡紧块的位置进行拍照。
[0019]本专利技术的有益效果为：1、将金线做成统一的长度，配合视觉摄像，并经过比片比对来检测焊线金球的大小及位置，同时根据焊接后的金线弧度，结合金线穿出金球的位置，进而判断金线处于金球内的长度，如此可以判断出金线是否焊接牢固，将拉力的检测转换成弧度的检测，进而能够通过视觉摄像配合图片比对对每一个产品进行检测，实现精准的检测，基本不会影响到整体的加工效率，相比传统的抽检拉力，能够产生更为精准的检测效果。
[0020]2、视觉摄像采用俯视和平视两个方向，进而对每个产品采集两组图片，能够起到更为精准的检测效果。
[0021]3、金线的起始弧度设计及双头同步焊接的设计，可以避免在焊接过程中调节金线位置而产生拉动芯片的情况出现，提高焊接的精度。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片LED的固晶焊线工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、准备好支架、芯片、银胶和固定长度的金线；步骤二、将步骤一中的芯片放入扩晶机中在30
‑
60摄氏度的温度下进行扩晶；将支架根据芯片的发光颜色进行涂色；步骤三、将冰冻的银胶取出解冻；步骤四、将芯片和支架放入到固晶机中，并倒入银胶进行固晶；步骤五、固晶机固晶后的产品进行烘烤，烘烤时间为2h，烘烤温度为145
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155摄氏度，并将烘烤完成的固晶产品依次放入到检测送料输送装置上；步骤六、将检测送料输送装置末端的固晶产品推入到转盘式检测机构中进行固晶位置检测及推力抽检；步骤七、将步骤六中固晶位置检测合格后没有进行推力抽检和推力抽检合格的固晶产品送入焊线工位，使用金线通过焊接的方式将芯片的正负极与支架电性连接；步骤八、将步骤七完成焊线的产品送入到输送结构中，并在输送的过程中用带有放大镜头的摄像机进行拍照，将拍照后的图片放入到图片比对系统中进行比对，对金球的位置、大小和金线的弧度进行检测，将不良品筛出，得到经过焊线后的贴片LED产品。2.根据权利要求1所述的一种贴片LED的固晶焊线工艺，其特征在于，步骤八中对焊线产品的拍照时，至少对每个产品拍摄两组照片，分别为能够看到两根金线的平视和俯视。3.根据权利要求2所述的一种贴片LED的固晶焊线工艺，其特征在于，步骤一中所选...

【专利技术属性】
技术研发人员：康琦，
申请(专利权)人：深圳国冶星光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：