本实用新型专利技术公开一种TYPE C连接器，包括有主体金属壳、绝缘本体及端子组；所述绝缘本体具有自前往后依次设置的舌板部、固定座；所述端子组设置于绝缘本体上，所述端子组包括有分别排列于舌板部的上、下表面的上排端子、下排端子；所述主体金属壳套设于固定座并围绕于舌板部外周以形成对接腔；所述绝缘本体内镶嵌注塑成型有金属固定件，所述金属固定件的后端具有向上延伸弯折的上折弯片、向下延伸弯折的下折弯片，所述上折弯片、下折弯片分别露于固定座的上、下侧；所述主体金属壳于固定座的上、下侧分别与上折弯片、下折弯片形成焊接固定。其解决了传统技术存在的工序复杂、金属内壳套设结合紧密度不理想的问题。结合紧密度不理想的问题。结合紧密度不理想的问题。
【技术实现步骤摘要】
TYPE C连接器
[0001]本技术涉及TYPE C 连接器领域技术，尤其是指一种TYPE C连接器。
技术介绍
[0002]通用串行总线(USB)广泛地存在于人们的日常生活中，电子设备数据的传输大多采用这种通用的标准；USB3.1 Type C型接口连接器的出现极大地提高了数据的传输速度，因此，目前USB3.1 Type C型接口连接器得到广泛应用。
[0003]以USB3.1 Type C型接口连接器的母座为例，其通常包括有金属壳、绝缘本体、端子组及保护罩等；所述绝缘本体具有自前往后依次设置的舌板部、固定座；所述端子组设置于绝缘本体上，所述端子组包括有分别排列于舌板部的上、下表面的上排端子、下排端子；所述金属壳围绕于舌板部外周以形成对接腔，所述保护罩则罩设于金属壳的外部靠后方。现有技术中，为了提高连接器的结构一体性及防水性能，还增设有金属圈或金属紧固件，其中，1、增设金属圈的方式，是直接在插芯组件的中部套有金属圈，壳体组件套在金属圈的外部，壳体组件上与金属圈重叠的部位为激光焊接环，激光焊接环的整个环圈通过激光焊接与金属圈密封固定；该种增设金属圈的方式，存在一些不足：金属圈与插芯组件的中部相套设结合的紧密度难保证，增加了套设金属圈的工序，导致整个连接器的制作变得复杂。2、增设金属紧固件的方式，是将金属紧固件从绝缘本体的前端套入到绝缘本体的后端固持部上，其金属紧固件套入前为非闭合结构，金属紧固件套入后采用点焊的方式使所述金属紧固件成为闭合结构；该种增设金属紧固件的方式，相比套设金属圈的方式，其利用金属紧固件套入后采用点焊的方式可以在一定程度上提高金属紧固件与绝缘本体的结合紧密度，但是，其需增加“套设金属紧固件、将金属紧固件焊接成闭合结构”等工序，无疑会导致整个连接器的制作变得更加复杂，还有，虽然将金属紧固件焊接成闭合结构后，可以一定程度上提高金属紧固件与绝缘本体的结合紧密度，但是，对于金属紧固件而言，其从非闭合结构焊接为闭合结构，整个金属紧固件的外部尺寸会存在一定变形，后续金属内壳套设于金属紧固件外周后，金属内壳与金属紧固件的结合紧密度难保证，其依赖于后端打胶实现密封，容易出现胶水往前溢至对接腔的问题。
[0004]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种TYPE C 连接器，其解决了传统技术存在的工序复杂、金属内壳套设结合紧密度不理想的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0007]一种TYPE C 连接器，包括有主体金属壳、绝缘本体及端子组；所述绝缘本体具有自前往后依次设置的舌板部、固定座；所述端子组设置于绝缘本体上，所述端子组包括有分别排列于舌板部的上、下表面的上排端子、下排端子；所述主体金属壳套设于固定座并围绕于舌板部外周以形成对接腔，
[0008]所述绝缘本体内镶嵌注塑成型有金属固定件，所述金属固定件的后端具有向上延伸弯折的上折弯片、向下延伸弯折的下折弯片，所述上折弯片、下折弯片分别露于固定座的上、下侧；所述主体金属壳于固定座的上、下侧分别与上折弯片、下折弯片形成焊接固定。
[0009]作为一种优选方案，所述上折弯片包括有第一折板部和第二折板部，所述第一折板部向上延伸设置，所述第二折板部自第一折板部的上端一体往后延伸设置，所述第二折板部露于固定座的上侧；
[0010]所述下折弯片包括有第三折板部和第四折板部，所述第三折板部向下延伸设置，所述第四折板部自第三折板部的上端一体往后延伸设置，所述第四折板部露于固定座的下侧；
[0011]所述主体金属壳分别焊接于第二折板部、第四折板部。
[0012]作为一种优选方案，所述金属固定件的前端具有向前延伸的上EMI片、下EMI片，所述上EMI片、下EMI片分别露于舌板部的上、下侧。
[0013]作为一种优选方案，所述金属固定件具有圈体部，所述圈体部埋设于绝缘本体内，且，所述圈体部沿绝缘本体的周向延伸布置，所述圈体部具有依次连接的上埋设段、左埋设段、下埋设段及右埋设段，所述上折弯片一体连接于上埋设段的后端，所述下折弯片一体连接于下埋设段的后端，所述上EMI片一体连接于上埋设段的前端，所述下EMI片一体连接于下埋设段的前端。
[0014]作为一种优选方案，所述上EMI片、下EMI片的前端均设置有缺口。
[0015]作为一种优选方案，所述上排端子、下排端子的接触部分别排列于舌板部的前段区域上、下表面，所述上EMI片、下EMI片分别露于舌板部的后段区域上、下侧。
[0016]作为一种优选方案，所述固定座包括有定位肩部和位于定位肩部后侧的焊接座，所述上折弯片、下折弯片分别露于定位肩部的上、下侧，所述主体金属壳的后端套设于定位肩部外周。
[0017]作为一种优选方案，所述上排端子、下排端子的焊脚伸出焊接座，所述主体金属壳上罩设有金属保护罩；所述焊接座上设置有限位凸柱，所述金属保护罩上设置有限位孔，所述限位凸柱伸入限位孔内。
[0018]作为一种优选方案，所述定位肩部上围绕定位肩部的外周延伸设置有一整圈闭合式的凸环，所述主体金属壳套设于定位肩部外周后，所述主体金属壳的内壁面与凸环形成干涉式紧配定位。
[0019]作为一种优选方案，所述凸环设置于定位肩部的前端外周，所述凸环的前端面为导引斜面。
[0020]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过在绝缘本体内镶嵌注塑成型有金属固定件，利用金属固定件的后端的上折弯片、下折弯片分别露于固定座的上、下侧，这样，主体金属壳套设于固定座后，能够于固定座的上、下侧分别与上折弯片、下折弯片形成焊接固定，一方面，金属固定件在绝缘本体中埋设，不需额外工序，也起到增加绝缘本体结构强度的作用，其耐插拔、耐折损能力更好，另一方面，借助上折弯片和下折弯片，提高主体金属壳与绝缘本体的结合稳固性，起到止推止退作用，再一方面，由于金属固定件是镶嵌注塑成型式埋设绝缘本体中，绝缘本体及上折弯片、下折弯片所提供给主体金属壳的结合面，精度较高且一致性好，提高主体金
属壳套设后的结合紧密度，组装可靠性更好，也减少出现胶水往前溢至对接腔的可能。
[0021]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0022]图1是本技术之实施例的立体组装示图；
[0023]图2是本技术之实施例的另一角度立体组装示图；
[0024]图3是本技术之实施例的侧视图；
[0025]图4是本技术之实施例的截面示图；
[0026]图5是本技术之实施例的分解示图；
[0027]图6是本技术之实施例的金属固定件的结构示图；
[0028]图7是本技术之实施例的金属固定件的侧视图；
[0029]图8是本技术之实施例的金属固定件的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种TYPE C连接器，包括有主体金属壳、绝缘本体及端子组；所述绝缘本体具有自前往后依次设置的舌板部、固定座；所述端子组设置于绝缘本体上，所述端子组包括有分别排列于舌板部的上、下表面的上排端子、下排端子；所述主体金属壳套设于固定座并围绕于舌板部外周以形成对接腔，其特征在于：所述绝缘本体内镶嵌注塑成型有金属固定件，所述金属固定件的后端具有向上延伸弯折的上折弯片、向下延伸弯折的下折弯片，所述上折弯片、下折弯片分别露于固定座的上、下侧；所述主体金属壳于固定座的上、下侧分别与上折弯片、下折弯片形成焊接固定。2.根据权利要求1所述的TYPE C 连接器，其特征在于：所述上折弯片包括有第一折板部和第二折板部，所述第一折板部向上延伸设置，所述第二折板部自第一折板部的上端一体往后延伸设置，所述第二折板部露于固定座的上侧；所述下折弯片包括有第三折板部和第四折板部，所述第三折板部向下延伸设置，所述第四折板部自第三折板部的上端一体往后延伸设置，所述第四折板部露于固定座的下侧；所述主体金属壳分别焊接于第二折板部、第四折板部。3.根据权利要求1所述的TYPE C 连接器，其特征在于：所述金属固定件的前端具有向前延伸的上EMI片、下EMI片，所述上EMI片、下EMI片分别露于舌板部的上、下侧。4.根据权利要求3所述的TYPE C 连接器，其特征在于：所述金属固定件具有圈体部，所述圈体部埋设于绝缘本体内，且，所述圈体部沿绝缘本体的周向延伸布置，所述圈体部具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩林，袁伟，王钰，易伟，
申请(专利权)人：广东联基精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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