一种LED封装结构制造技术

本发明专利技术涉及LED封装技术领域，且公开了一种LED封装结构，解决了多数LED封装结构都不容易进行拆卸，无法将内部的结构取出，不便于拆卸，由于芯片在工作时会散发出很高的热量，很多LED封装结构内部都没有安装有散热装置，无法进行散热，这样会导致芯片因温度过热而无法正常工作的问题，其包括固定座，所述固定座的顶部开设有第一凹槽，第一凹槽内设有基座，基座的顶部开设有第一矩形孔，第一矩形孔内设有铜板，铜板的上方设有LED芯片，铜板和LED芯片之间通过固晶胶板连接，基座的顶部开设有两个第二凹槽；对LED芯片进行散热，提高散热效率，增加了使用寿命，以及便于对LED芯片进行拆除。以及便于对LED芯片进行拆除。以及便于对LED芯片进行拆除。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构


[0001]本专利技术属于LED封装
，具体为一种LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED封装是指发光芯片的封装，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。
[0003]现在多数LED封装结构都不容易进行拆卸，无法将内部的结构取出，不便于拆卸，由于芯片在工作时会散发出很高的热量，很多LED封装结构内部都没有安装有散热装置，无法进行散热，这样会导致芯片因温度过热而无法正常工作。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种LED封装结构，有效的解决了上述
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED封装结构，包括固定座，所述固定座的顶部开设有第一凹槽，第一凹槽内设有基座，基座的顶部开设有第一矩形孔，第一矩形孔内设有铜板，铜板的上方设有LED芯片，铜板和LED芯片之间通过固晶胶板连接，基座的顶部开设有两个第二凹槽，第二凹槽的一侧内壁与第一矩形孔的一侧内壁相连通，第二凹槽内设有第一限位板，第一限位板的一侧与铜板的一侧固定连接，第二凹槽内设有与第一限位板相配合的顶出组件，固定座的顶部设有连接环，连接环的顶部设有有机硅胶镜头，基座的顶部开设有两个插槽，连接环的底部固定连接有两个插板，连接环的内壁上固定连接有两个挡板，铜板的底部设有散热组件，固定座和基座通过锁死卡接组件连接；
[0006]锁死卡接组件包括开设于插板上的限位槽，第一凹槽的两侧内壁均开设有限位孔，插槽的一侧内壁开设有第二矩形孔，第二矩形孔内设有第二限位板和第三限位板，第二限位板和第三限位板通过若干第一压缩弹簧连接，第二矩形孔的顶部内壁开设有通孔，第二限位板的顶部固定连接有第一推板，第三限位板的顶部固定连接有第二推板，第一推板和第二推板均贯穿通孔，基座上设有与第一推板和第二推板相配合的定位组件。
[0007]优选的，所述定位组件包括设置于基座顶部的固定板，固定板与基座固定连接，第一推板和第二推板上均开设有定位孔，固定板的一侧开设有第三凹槽，第三凹槽内设有定位板，定位板的一端延伸至第三凹槽的外部，定位板的另一端固定连接有连接柱，且连接柱的一端贯穿第三凹槽的一侧内壁。
[0008]优选的，所述固定板的一侧设有固定盘，连接柱的一端与固定盘的一侧固定连接，固定盘的外部套设有防滑套。
[0009]优选的，所述顶出组件包括设置于第二凹槽内的支撑板，第二凹槽的底部内壁固定连接有若干定位柱，定位柱的顶端贯穿支撑板和第一限位板，支撑板的底部和第二凹槽的底部内壁通过若干第二压缩弹簧连接。
[0010]优选的，所述支撑板的顶部与第一限位板的底部相接触，挡板的底部与第一限位
板的顶部相接触，第二压缩弹簧套设于定位柱的外部。
[0011]优选的，所述散热组件包括开设于第一凹槽底部内壁的第三矩形孔，固定座的下方设有两个侧板，两个侧板之间通过若干散热片连接，固定座的下方设有两个连接板，连接板的两端分别与两个侧板固定连接，连接板和固定座通过压缩单元连接。
[0012]优选的，所述压缩单元包括若干设置于连接板下方的支撑盘，支撑盘的顶部固定连接有支撑柱，支撑柱的顶端贯穿连接板，支撑柱的顶部与固定座的底部固定连接，支撑柱的外部套设有第三压缩弹簧。
[0013]优选的，所述第三压缩弹簧的两端分别与连接板和支撑盘固定连接，散热片贯穿第三矩形孔，且散热片的顶部与铜板的底部相接触。
[0014]优选的，所述固定座的底部固定连接有若干支撑架，支撑架上开设有沉孔，支撑架为L形结构。
[0015]优选的，所述插板位于插槽内，第二限位板的一端位于限位槽内，第三限位板的一端位于限位孔内，第二矩形孔的底部内壁开设有两个滑槽，第二限位板和第三限位板的底部均固定连接有限位块，且限位块位于滑槽内。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0017](1)、在工作中，通过侧板、散热片、连接板、支撑盘、支撑柱和第三压缩弹簧的设计，第三压缩弹簧处于压缩状态，进而第三压缩弹簧对连接板和侧板施加向上的力，使得散热片与铜板紧贴，通过铜板和散热片的设计，对LED芯片进行散热，提高散热效率，增加了使用寿命；
[0018](2)、通过驱动第二推板移动，使得第三限位板的一端脱离限位孔，第一压缩弹簧处于压缩状态，解除基座和固定座之间的固定关系，进而驱动有机硅胶镜头和基座上移，使得基座脱离第一凹槽，即可完成基座和固定座之间的拆分；
[0019](3)、通过驱动第一推板移动，使得第二限位板的一端脱离限位槽，解除对插板位置的限定，进而驱动有机硅胶镜头和连接环上移，使得插板脱离插槽，即可完成有机硅胶镜头和连接环的拆除，同时连接环驱动挡板上移，使得挡板不再按压第一限位板，解除对第一限位板位置的限定，且此时第二压缩弹簧处于压缩状态，进而第二压缩弹簧驱动支撑板和第一限位板上移，使得铜板从第一矩形孔内脱离出来，进而驱动铜板和LED芯片上移，使得第一限位板脱离定位柱，即可完成LED芯片的拆除，通过定位柱和支撑板的配合，使得支撑板竖直方向平稳的移动，便于对LED芯片进行拆除；
[0020](4)、通过第二限位板或第三限位板移动时，第一压缩弹簧处于压缩状态，第一推板或第二推板同步移动，进而定位孔移动至定位板的一侧，通过驱动固定盘移动，使得连接柱驱动定位板移动，进而使得定位板的一端插入对应的定位孔内，即可限位第一推板或第二推板的位置，进而再驱动另一个第一推板或第二推板移动，调节另一个第二限位板或者第三限位板的位置，当第二限位板或第三限位板移动时，限位块同步移动，当限位块的一侧与滑槽的一侧内壁相接触时，第一推板和第二推板不能移动，同时定位孔移动至定位板的一侧，进而便于定位板插入定位孔内。
附图说明
[0021]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实
施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。
[0022]在附图中：
[0023]图1为本专利技术整体结构示意图；
[0024]图2为本专利技术基座的结构示意图；
[0025]图3为图2中A处的局部放大结构示意图；
[0026]图4为本专利技术基座剖切的结构示意图；
[0027]图5为图4中B处的局部放大结构示意图；
[0028]图6为本专利技术连接环的结构示意图；
[0029]图7为本专利技术散热组件的结构示意图；
[0030]图8为本专利技术固定板剖切的结构示意图；
[0031]图中：1、固定座；2、第一凹槽；3、基座；4、第一矩形孔；5、铜板；6、LED芯片；7、固晶胶板；8、有机硅胶镜头；9、第二凹槽；10、第一限位板；11、连接环；12、挡板；13、插槽；14、插板；15、限位槽；16、限位孔；17、第二矩形孔；18、第二限位板；19、第三限位板；20、第一推板；21、第二推板；22、定位孔；23、固定板；24、定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括固定座(1)，其特征在于：所述固定座(1)的顶部开设有第一凹槽(2)，第一凹槽(2)内设有基座(3)，基座(3)的顶部开设有第一矩形孔(4)，第一矩形孔(4)内设有铜板(5)，铜板(5)的上方设有LED芯片(6)，铜板(5)和LED芯片(6)之间通过固晶胶板(7)连接，基座(3)的顶部开设有两个第二凹槽(9)，第二凹槽(9)的一侧内壁与第一矩形孔(4)的一侧内壁相连通，第二凹槽(9)内设有第一限位板(10)，第一限位板(10)的一侧与铜板(5)的一侧固定连接，第二凹槽(9)内设有与第一限位板(10)相配合的顶出组件，固定座(1)的顶部设有连接环(11)，连接环(11)的顶部设有有机硅胶镜头(8)，基座(3)的顶部开设有两个插槽(13)，连接环(11)的底部固定连接有两个插板(14)，连接环(11)的内壁上固定连接有两个挡板(12)，铜板(5)的底部设有散热组件，固定座(1)和基座(3)通过锁死卡接组件连接；锁死卡接组件包括开设于插板(14)上的限位槽(15)，第一凹槽(2)的两侧内壁均开设有限位孔(16)，插槽(13)的一侧内壁开设有第二矩形孔(17)，第二矩形孔(17)内设有第二限位板(18)和第三限位板(19)，第二限位板(18)和第三限位板(19)通过若干第一压缩弹簧(30)连接，第二矩形孔(17)的顶部内壁开设有通孔(44)，第二限位板(18)的顶部固定连接有第一推板(20)，第三限位板(19)的顶部固定连接有第二推板(21)，第一推板(20)和第二推板(21)均贯穿通孔(44)，基座(3)上设有与第一推板(20)和第二推板(21)相配合的定位组件。2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述定位组件包括设置于基座(3)顶部的固定板(23)，固定板(23)与基座(3)固定连接，第一推板(20)和第二推板(21)上均开设有定位孔(22)，固定板(23)的一侧开设有第三凹槽(25)，第三凹槽(25)内设有定位板(24)，定位板(24)的一端延伸至第三凹槽(25)的外部，定位板(24)的另一端固定连接有连接柱(27)，且连接柱(27)的一端贯穿第三凹槽(25)的一侧内壁。3.根据权利要求2所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述固定板(23)的一侧设有固定盘(26)，连接柱(27)的一端与固定盘(26)的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁，刘山，蔡杰君，吴强，
申请(专利权)人：江西瑞晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：