可散热的晶圆级LED封装结构制造技术

本发明专利技术涉及LED封装技术领域，且公开了可散热的晶圆级LED封装结构，解决了晶圆级LED封装结构稳定性不高以及其散热效率低的问题，其包括硅基座，所述硅基座的内部开设有容纳槽一和容纳槽二，容纳槽一位于容纳槽二的上方，硅基座的顶端开设有安装槽，安装槽的内部安装有安装座，安装座的内部设有LED芯片，安装座的顶端安装有凸透镜板，LED芯片的外壁设有位于安装座内部的荧光粉层，硅基座的顶端设有套设于安装座外壁的透镜保护罩，透镜保护罩与硅基座之间通过螺杆连接，容纳槽一的内部设有与安装座连接的安装机构；通过有散热机构的设计，实现对散热杆吹风，进而为散热杆的散热加快了速度，有效的实现对LED芯片的保护。有效的实现对LED芯片的保护。有效的实现对LED芯片的保护。

【技术实现步骤摘要】
可散热的晶圆级LED封装结构


[0001]本专利技术属于LED封装
，具体为可散热的晶圆级LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中可调色调光的全彩LED器件光源，可用于幻彩和调光调色的特殊场合，如户外景观亮化、商场、柜台、广告墙和咖啡厅等场所，影响LED产品寿命与发光效率的主要因素除芯片本身外，主要在于封装结构的设计。
[0003]现有的LED封装结构稳定性不高，且LED芯片工作会产生热，由于LED封装结构散热效率低，进而会影响LED芯片的使用寿命。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供可散热的晶圆级LED封装结构，有效的解决了上述
技术介绍
中晶圆级LED封装结构稳定性不高以及其散热效率低的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：可散热的晶圆级LED封装结构，包括硅基座，所述硅基座的内部开设有容纳槽一和容纳槽二，容纳槽一位于容纳槽二的上方，硅基座的顶端开设有安装槽，安装槽的内部安装有安装座，安装座的内部设有LED芯片，安装座的顶端安装有凸透镜板，LED芯片的外壁设有位于安装座内部的荧光粉层，硅基座的顶端设有套设于安装座外壁的透镜保护罩，透镜保护罩与硅基座之间通过螺杆连接，容纳槽一的内部设有与安装座连接的安装机构，硅基座的顶端设有与螺杆连接的按压组，硅基座的两侧对称开设有通风口，硅基座的内壁设有位于通风口一侧的滤网，容纳槽二的内部设有与滤网滑动连接的刮擦机构，容纳槽二的内部设有散热机构，安装座的底端对称设有导热杆，导热杆贯穿容纳槽一并延伸至容纳槽二的内部，两个导热杆的底端之间通过导热板连接，导热板上转动连接有散热连杆，散热连杆的底端设有散热杆；
[0006]安装机构包括旋转轴一、涡轮一、齿轮一、齿板一、齿板二、安装杆、插杆、蜗杆一、插槽和联动组，容纳槽一的内底端中间位置设有旋转轴一，旋转轴一的外部套设有涡轮一和齿轮一，涡轮一位于齿轮一的下方，齿轮一的两侧分别啮合连接有齿板一和齿板二，齿板一和齿板二相远离一端均设有安装杆，两个安装杆相靠近一侧均设有与螺杆连接的插杆，容纳槽一的内壁和安装座的外壁开设有与插杆连接的插槽，硅基座上安装有与涡轮一啮合连接的蜗杆一，蜗杆一上设有联动组。
[0007]优选的，所述散热杆为波浪形结构，散热杆上等距离开设有散热孔。
[0008]优选的，所述容纳槽一的内壁设有穿插于齿板一内部的稳定杆，两个稳定杆以旋转轴一为中心对称设置，安装杆为L形结构。
[0009]优选的，所述按压组包括固定筒、环形槽、环形杆、按压杆、活动槽和弹簧，硅基座的顶端设有套设于透镜保护罩外部的固定筒，固定筒的内部开设有环形槽，环形槽的内部
设有环形杆，环形杆与环形槽之间通过等距离设置的弹簧连接，固定筒的内壁开设有与环形槽相连通的活动槽，固定筒的内壁对称设有按压杆，按压杆的一端贯穿活动槽与环形杆的侧壁连接，且按压杆位于螺杆的顶端。
[0010]优选的，所述刮擦机构包括转动轴、双向螺纹槽、内螺纹块、灰尘刮板和驱动组，容纳槽二的内壁对称设有转动轴，转动轴上开设有双向螺纹槽，双向螺纹槽上对称设有螺纹连接的内螺纹块，内螺纹块的一侧均设有与滤网滑动连接的灰尘刮板，两个转动轴上均设有单皮带轮一，两个单皮带轮一之间通过驱动组连接。
[0011]优选的，所述驱动组包括旋转轴二、涡轮二、双皮带轮、皮带一和蜗杆二，容纳槽二的内底端设有旋转轴二，旋转轴二上设有涡轮二和双皮带轮，涡轮二位于双皮带轮的下方，硅基座上安装有与涡轮二啮合连接的蜗杆二，蜗杆二与联动组连接，两个单皮带轮一分别与双皮带轮之间均通过皮带一连接。
[0012]优选的，所述散热机构由扇叶一、转动组和吹风组组成，旋转轴二的顶端设有扇叶一，转动组包括双面齿板、安装轴、齿轮二和扇叶二，容纳槽二的内壁对称设有位于转动轴一侧的双面齿板，两个内螺纹块相远离一侧均安装有安装轴，安装轴的一端均设有扇叶二，安装轴上均设有与双面齿板啮合连接的齿轮二。
[0013]优选的，所述吹风组包括转动槽、转杆、单皮带轮三和皮带三，容纳槽二的内顶端设有转杆，转杆和其中一个转动轴上均设有单皮带轮三，两个单皮带轮三之间通过皮带三连接，导热板的内部设有与散热连杆转动连接的转动槽，且转杆的底端贯穿转动槽并与散热连杆的顶端连接。
[0014]优选的，所述联动组包括凸块、凹槽、套筒、衔接杆、单皮带轮二、皮带二、套环、拉杆、凸起和卡槽，蜗杆二的外部套设有套筒，套筒的内壁对称设有凸块，蜗杆二上开设有与套筒滑动连接的凹槽，蜗杆一的一端穿插有衔接杆，衔接杆的一端对称设有凸起，蜗杆一的内壁设有与凸起卡接的卡槽，衔接杆和套筒上均设有套环和单皮带轮二，两个套环之间通过拉杆连接，两个单皮带轮二之间通过皮带二连接。
[0015]优选的，所述套环分别与衔接杆和套筒之间以及蜗杆一和蜗杆二分别与硅基座之间均通过轴承连接。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0017](1)、在工作中，通过设置有硅基座、容纳槽一、容纳槽二、安装槽、安装座、LED芯片、凸透镜板、荧光粉层、透镜保护罩、导热杆、导热板、散热连杆、散热杆、按压组和安装机构，有效的实现对安装座的安装，提高了安装座的安装稳定性，进而提高了LED芯片的安装稳定性；通过通风口、滤网和刮擦机构，实现对滤网的刮灰操作，避免滤网堵塞，提高了硅基座的通风性能，进而加快了散热杆的散热速度；通过有散热机构的设计，实现对散热杆吹风，进而为散热杆的散热加快了速度，有效的实现对LED芯片的保护；
[0018](2)、通过波浪形结构的散热杆和散热孔的设计，有效的增大了散热杆与空气的接触面积，进而加快了散热杆的散热效率，提高了LED芯片的散热速度；
[0019](3)、通过固定筒、环形槽、环形杆、按压杆、活动槽和弹簧的设计，实现按压杆对螺杆的按压，进而提高了透镜保护罩与硅基座的安装稳定性，同时提高了安装座的安装稳定性；
[0020](4)、通过转动轴、双向螺纹槽、内螺纹块、灰尘刮板和驱动组的设计，便于实现对
滤网的灰尘清理，避免滤网堵塞，提高了容纳槽二的通风性能，为散热杆的散热带来方便；
[0021](5)、通过扇叶一、双面齿板、安装轴、齿轮二和扇叶二，便于对散热杆进行吹风，通过转动槽、转杆、单皮带轮三和皮带三，有效的实现散热杆转动，进而加快了空气流动，同时为散热杆的散热加快了速度，实现对LED芯片的保护；
[0022](6)、通过凸块、凹槽、套筒、衔接杆、单皮带轮二、皮带二、套环、拉杆、凸起和卡槽的设计，便于为安装机构对安装座的固定提供可能，进而提高了LED芯片的工作稳定性。
附图说明
[0023]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。
[0024]在附图中：
[0025]图1为本专利技术结构示意图；
[0026]图2为本专利技术安装机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.可散热的晶圆级LED封装结构，包括硅基座(1)，其特征在于：所述硅基座(1)的内部开设有容纳槽一(2)和容纳槽二(3)，容纳槽一(2)位于容纳槽二(3)的上方，硅基座(1)的顶端开设有安装槽(4)，安装槽(4)的内部安装有安装座(5)，安装座(5)的内部设有LED芯片(6)，安装座(5)的顶端安装有凸透镜板(7)，LED芯片(6)的外壁设有位于安装座(5)内部的荧光粉层(8)，硅基座(1)的顶端设有套设于安装座(5)外壁的透镜保护罩(9)，透镜保护罩(9)与硅基座(1)之间通过螺杆(26)连接，容纳槽一(2)的内部设有与安装座(5)连接的安装机构，硅基座(1)的顶端设有与螺杆(26)连接的按压组，硅基座(1)的两侧对称开设有通风口(14)，硅基座(1)的内壁设有位于通风口(14)一侧的滤网(15)，容纳槽二(3)的内部设有与滤网(15)滑动连接的刮擦机构，容纳槽二(3)的内部设有散热机构，安装座(5)的底端对称设有导热杆(10)，导热杆(10)贯穿容纳槽一(2)并延伸至容纳槽二(3)的内部，两个导热杆(10)的底端之间通过导热板(11)连接，导热板(11)上转动连接有散热连杆(12)，散热连杆(12)的底端设有散热杆(13)；安装机构包括旋转轴一(16)、涡轮一(17)、齿轮一(18)、齿板一(19)、齿板二(20)、安装杆(21)、插杆(22)、蜗杆一(24)、插槽(25)和联动组，容纳槽一(2)的内底端中间位置设有旋转轴一(16)，旋转轴一(16)的外部套设有涡轮一(17)和齿轮一(18)，涡轮一(17)位于齿轮一(18)的下方，齿轮一(18)的两侧分别啮合连接有齿板一(19)和齿板二(20)，齿板一(19)和齿板二(20)相远离一端均设有安装杆(21)，两个安装杆(21)相靠近一侧均设有与螺杆(26)连接的插杆(22)，容纳槽一(2)的内壁和安装座(5)的外壁开设有与插杆(22)连接的插槽(25)，硅基座(1)上安装有与涡轮一(17)啮合连接的蜗杆一(24)，蜗杆一(24)上设有联动组。2.根据权利要求1所述的可散热的晶圆级LED封装结构，其特征在于：所述散热杆(13)为波浪形结构，散热杆(13)上等距离开设有散热孔(50)。3.根据权利要求1所述的可散热的晶圆级LED封装结构，其特征在于：所述容纳槽一(2)的内壁设有穿插于齿板一(19)内部的稳定杆(23)，两个稳定杆(23)以旋转轴一(16)为中心对称设置，安装杆(21)为L形结构。4.根据权利要求1所述的可散热的晶圆级LED封装结构，其特征在于：所述按压组包括固定筒(27)、环形槽(28)、环形杆(29)、按压杆(30)、活动槽(31)和弹簧，硅基座(1)的顶端设有套设于透镜保护罩(9)外部的固定筒(27)，固定筒(27)的内部开设有环形槽(28)，环形槽(28)的内部设有环形杆(29)，环形杆(29)与环形槽(28)之间通过等距离设置的弹簧连接，固定筒(27)的内壁开设有与环形槽(28)相连通的活动槽(31)，固定筒(27)的内壁对称设有按压杆(30)，按压杆(30)的一端贯穿活动槽(31)与环形杆(29)的侧壁连接，且按压杆(30)位于螺杆(26)的顶端。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁，刘山，蔡杰君，吴强，
申请(专利权)人：江西瑞晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：