一种显示面板及显示面板制作方法技术

技术编号:32880232 阅读:13 留言:0更新日期:2022-04-02 12:13
本申请实施例提供一种显示面板及显示面板制作方法。本申请实施例提供的显示面板可以改善发光元件发热的问题,进而避免阵列基板上器件性能下降。显示面板上设置有导热结构和散热结构。导热结构设置在发光元件之间。散热结构设置在阵列基的至少一侧。通过导热结构将发光元件散发的热量导出至散热结构,再向外散出。由此,可以解决发光元件的热量累积问题。可以解决发光元件的热量累积问题。可以解决发光元件的热量累积问题。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板及显示面板制作方法


[0001]本申请涉及显示
,具体涉及一种显示面板及显示面板制作方法。

技术介绍

[0002]次毫米发光二极管(Mini LED)和微米发光二极管(Micro LED)作为新一代显示技术,它既继承了无机发光二极管(light

emitting diode,LED)的高效率、高亮度、高可靠性以及极快的反应时间等特点,又具有自发光无需背光源的特性。不但体积小、轻薄,还能轻易实现节能效果。
[0003]在对现有技术的研究和实践过程中,本申请的专利技术人发现,虽然Mini LED、Micro LED具有许多的优异性能,但仍存在一些关键问题。例如,巨量转移难度大、散热不佳等问题。其中散热问题,在Micro LED中尤为严重。单一芯片的存在,热效应是不明显的,但当数以百万计的芯片被集成到同一面板时,热量累积,发热效应非常明显。发热问题的存在必将导致器件性能下降,用户体验感下降。所以,解决热量累积问题,是提高Mini LED、Micro LED显示性能的关键问题之一。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种显示面板及显示面板制作方法,可以改善LED面板散热不佳的问题。
[0005]本申请实施例提供一种显示面板,包括:
[0006]阵列基板;
[0007]多个发光元件,多个所述发光元件间隔设置在所述阵列基板上;
[0008]导热结构,所述导热结构设置在所述阵列基板上,且设置在所述发光元件之间;
[0009]散热结构,所述散热结构设置在所述阵列基板的至少一侧,所述导热结构连接所述散热结构。
[0010]可选的,在本申请的一些实施例中,所述导热结构包括导热液,所述显示面板还包括盖板,所述盖板设置在所述导热结构与所述发光元件上,所述导热液填充在所述阵列基板与所述盖板之间。
[0011]可选的,在本申请的一些实施例中,所述导热结构还包括导热体,所述导热体设置在所述发光元件之间,并连接所述散热结构。
[0012]可选的,在本申请的一些实施例中,多个所述发光元件阵列排布在所述阵列基板上,所述导热体呈长条状,且设置在两列所述发光元件之间。
[0013]可选的,在本申请的一些实施例中,所述导热体与所述发光元件交替设置且具有间隔。
[0014]可选的,在本申请的一些实施例中,所述导热体与所述发光元件交替设置且相接触。
[0015]可选的,在本申请的一些实施例中,所述导热体与所述发光元件交替设置且相接
触,所述导热体远离基板的一侧表面设置有至少一个凹槽。
[0016]可选的,在本申请的一些实施例中,至少所述导热体远离基板的一侧表面为凹凸面。
[0017]相应的,本申请实施例还提供一种显示面板制作方法,包括:
[0018]提供一阵列基板;
[0019]在所述阵列基板上制作多个发光元件,多个所述发光元件间隔设置;
[0020]在所述发光元件之间制作导热结构;
[0021]在所述阵列基板的至少一侧制作散热结构,并连接所述导热结构与所述散热结构。
[0022]可选的,在本申请的一些实施例中,所述在所述阵列基板上制作多个发光元件之前,还包括如下步骤:
[0023]在所述阵列基板上设置导热体,所述导热体之间具有间隙;
[0024]其中,所述发光元件设置在所述间隙中。
[0025]可选的,在本申请的一些实施例中,所述在所述阵列基板上设置导热体之后,还包括如下步骤:
[0026]将所述制作有导热体的阵列基板进行酸雾化处理,所述酸雾化处理的时间介于5秒至200秒之间。
[0027]本申请实施例提供一种显示面板及显示面板制作方法。本申请实施例提供的显示面板可以改善发光元件发热的问题,进而避免阵列基板上器件性能下降。显示面板上设置有导热结构和散热结构。导热结构设置在发光元件之间。散热结构设置在阵列基的至少一侧。通过导热结构将发光元件散发的热量导出至散热结构,再向外散出。由此,可以解决发光元件的热量累积问题。
附图说明
[0028]图1是本申请实施例提供的显示面板的第一结构俯视示意图;
[0029]图2是图1中沿AA

线的剖面示意图;
[0030]图3是本申请实施例提供的显示面板第二结构的剖面示意图;
[0031]图4是本申请实施例提供的显示面板第三结构的剖面示意图;
[0032]图5是本申请实施例提供的显示面板第四结构的剖面示意图;
[0033]图6是本申请实施例提供的显示面板制作方法的一种流程示意图;
[0034]图7a至图7e是本申请实施例提供的第一实施例的步骤示意图;
[0035]图8a至图8g是本申请实施例提供的第二实施例的步骤示意图。
具体实施方式
[0036]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。此外,应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请,并不用于限制本申请。在本申请中,在未作相反说明的情况下,使用的方
位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下,具体为附图中的图面方向;而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0037]本申请实施例提供一种显示面板及显示面板制作方法。以下分别进行详细说明。需说明的是,以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
[0038]请参阅图1和图2。图1是本申请实施例提供的显示面板的第一结构俯视示意图。图2是图1中沿AA

线的剖面示意图。需要说明的是,图1的示意图中,为了清楚展示本申请实施例提供的显示面板结构,图1中未示出阵列基板和盖板,可结合参阅图2的示意。本申请实施例提供的显示面板10包括阵列基板101、多个发光元件102、导热结构103以及散热结构104=。多个发光元件102间隔设置在阵列基板101上。导热结构103设置在阵列基板101上,且设置在发光元件102之间。散热结构104设置在阵列基板101的至少一侧。导热结构103连接散热结构104。
[0039]本申请实施例提供的显示面板10,可以改善发光元件102发热导致阵列基板101上器件性能下降的问题。显示面板10上设置有导热结构103和散热结构104。导热结构103设置在发光元件102之间。散热结构104设置在阵列基板101的至少一侧。通过导热结构103将发光元件102散发的热量导出至散热结构104,再向外散出。由此,可以解决发光元件102的热量累积问题。
[0040]可选的,导热结构103可以为导热液1032。显示面板10还包括盖板105。盖板105设置在发光元件102和导热结构103上。导热液103本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板,其特征在于,包括:阵列基板;多个发光元件,多个所述发光元件间隔设置在所述阵列基板上;导热结构,所述导热结构设置在所述阵列基板上,且设置在所述发光元件之间;散热结构,所述散热结构设置在所述阵列基板的至少一侧,所述导热结构连接所述散热结构。2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导热结构包括导热液,所述显示面板还包括盖板,所述盖板设置在所述导热结构与所述发光元件上,所述导热液填充在所述阵列基板与所述盖板之间。3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述导热结构还包括导热体,所述导热体设置在所述发光元件之间,并连接所述散热结构。4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,多个所述发光元件阵列排布在所述阵列基板上,所述导热体呈长条状,且设置在两列所述发光元件之间。5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述导热体与所述发光元件交替设置且具有间隔。6.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述导热体与所述发光元件交替设置且相接...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹红山唐诗
申请(专利权)人:TCL华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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