一种双频同轴耳机受话器制造技术

本实用新型专利技术具体涉及一种双频同轴耳机受话器，包括一高音单元和一低音单元，所述高音单元包括第一壳体、第一磁路组件和第一振动组件，所述第一磁路组件和第一振动组件均设置于第一壳体内，所述低音单元包括第二壳体、第二磁路组件和第二振动组件，所述第二磁路组件和第二振动组件均设置于第二壳体内，所述高音单元同轴设置于低音单元的上方，并通过所述第一壳体的外缘与第二壳体的顶端固定连接。所述耳机受话器的高音单元和低音单元为同轴同向设置，结构紧凑、尺寸小、频响范围宽且音质好。频响范围宽且音质好。频响范围宽且音质好。

【技术实现步骤摘要】
一种双频同轴耳机受话器


[0001]本技术涉及耳机
，具体涉及一种双频同轴耳机受话器。

技术介绍

[0002]双单元发声装置通常指的是包括一个低频单元和一个高频单元，目前常见的发声装置多数是每个声道只有一个发声单元，而双单元发声装置则是每个声道有两个发声单元，由于低频单元和高频单元同时工作，能够有效弥补和提升发声装置的性能曲线和频响范围，因而该类双单元发声装置的频响效果和音质较好。但现有的双单元发声装置的尺寸相对较大、工艺复杂且价格高，进而较大的限制了在耳机上的应用。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种双频同轴耳机受话器，所述耳机受话器的结构紧凑、尺寸小、频响范围宽且音质好。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种双频同轴耳机受话器，包括一高音单元和一低音单元，所述高音单元包括第一壳体、第一磁路组件和第一振动组件，所述第一磁路组件和第一振动组件均设置于第一壳体内，所述低音单元包括第二壳体、第二磁路组件和第二振动组件，所述第二磁路组件和第二振动组件均设置于第二壳体内，所述高音单元同轴设置于低音单元的上方，并通过所述第一壳体的外缘与第二壳体的顶端固定连接。
[0006]进一步的，所述第一壳体的中部设置有用于装设第一磁路组件和第一振动组件的安装孔，所述第一壳体的外缘设置有用于与第二壳体抵接的凹槽。
[0007]进一步的，所述第一磁路组件包括第一U铁、第一磁铁和第一华司，所述第一U铁内部开设有U型槽，所述第一磁铁和第一华司依次装设于U型槽内，所述第一磁铁以及第一华司与第一U铁的内侧壁之间留有高音磁隙。
[0008]进一步的，所述第一振动组件包括高音振膜和高音音圈，所述高音振膜的底端与高音音圈的顶端固定连接，所述高音音圈的底端部分伸入高音磁隙中。
[0009]进一步的，所述高音振膜包括弧顶部、高音膜片和高音折环，所述弧顶部、高音膜片和高音折环为一体结构，所述弧顶部呈向上凸起的弧面。
[0010]进一步的，所述第二磁路组件包括第二U铁、第二磁铁和第二华司，所述第二U铁设置有空腔，所述第二磁铁和第二华司装设于空腔内，所述第二磁铁以及第二华司与第二U铁的内侧壁之间设有低音磁隙，所述第二华司设置于第二磁铁的上方。
[0011]进一步的，所述第二振动组件包括低音振膜和低音音圈，所述低音振膜的底端与低音音圈的顶端固定连接，所述低音音圈的底端部分伸入低音磁隙中。
[0012]进一步的，所述低音振膜包括平顶部、低音膜片和低音折环，所述平顶部、低音膜片和低音折环为一体结构，所述平顶部呈圆形平面。
[0013]进一步的，所述第一磁路组件和第一振动组件的直径均小于弧顶部的直径，所述
第二磁路组件和第二振动组件的直径均小于平顶部的直径。
[0014]进一步的，所述高音单元的高度为20
‑
30mm，所述低音单元的高度为40
‑
50mm。
[0015]本技术的有益效果在于：本技术所述的双频同轴耳机受话器的结构紧凑、体积小，高音单元和低音单元的同向同轴设置，使得高频和低频效果一致，频响范围宽，高音单元和低音单元分别有各自的独立声学腔体，有效避免了高音单元和低音单元之间的磁回路和声波干扰，提高了所述耳机受话器的声学特性。
附图说明
[0016]图1是本技术扬声器的结构示意图。
[0017]图2是本技术扬声器的剖面结构示意图。
[0018]图3是本技术扬声器的爆炸图。
[0019]附图标记为：1
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第一壳体、2
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第二壳体、3
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第一磁路组件、4
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第一振动组件、5
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第二磁路组件、6
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第二振动组件、7
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第一U铁、8
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第一磁铁、9
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第一华司、10
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高音振膜、11
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高音音圈、12
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第二U铁、13
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第二磁铁、14
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第二华司、15
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低音振膜、16
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低音音圈、17
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弧顶部、18
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平顶部、19
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安装孔。
具体实施方式
[0020]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1
‑
3对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0021]实施例
[0022]如图1
‑
3所示，一种双频同轴耳机受话器，包括一高音单元和一低音单元，所述高音单元包括第一壳体1、以及设置于第一壳体1内的第一磁路组件3和第一振动组件4，所述低音单元包括第二壳体2、以及设置于第二壳体2内的第二磁路组件5和第二振动组件6，所述高音单元同轴设置于低音单元的上方，并通过所述第一壳体1的外缘与第二壳体2的顶端固定连接。
[0023]本技术所述的双频同轴耳机受话器包括高音单元和低音单元，采用第一壳体1和第二壳体2固定连接的方式将高音单元叠设于低音单元的上方，使得所述耳机受话器的结构紧凑、体积小，且同时兼顾低频和高频性能。高音单元和低音单元为同向同轴设置，同轴设置使二者以接近的相同位置发声，有助于获得一致的时间、相位和方向等声音特性，使耳机受话器的高频和低频效果一致，达到更好的还原音质。
[0024]进一步的，所述第一壳体1的中部设置有用于装设第一磁路组件3和第一振动组件4的安装孔19，所述第一壳体1的外缘设置有用于与第二壳体2抵接的凹槽。具体地，所述第一壳体1的凹槽与第二壳体2侧壁的顶端连接，使高音单元和低音单元的连接稳定。
[0025]进一步的，所述第一磁路组件3包括第一U铁7、第一磁铁8和第一华司9，所述第一U铁7内部开设有U型槽，所述第一磁铁8和第一华司9依次装设于U型槽内，所述第一磁铁8以及第一华司9与第一U铁7的内侧壁之间留有高音磁隙。具体地，所述第一U铁7的外侧壁与第一壳体1的底部固定连接。
[0026]进一步的，所述第一振动组件6包括高音振膜10和高音音圈11，所述高音振膜10的底端与高音音圈11的顶端固定连接，所述高音音圈11的底端部分伸入高音磁隙中。具体地，
所述第一壳体1、第一磁路组件3和第一振动组件4构成了高音单元的独立发声腔体，使得高音单元的高频性能较好。
[0027]进一步的，所述高音振膜10包括弧顶部17、高音膜片和高音折环，所述弧顶部17、高音膜片和高音折环为一体结构，所述弧顶部17呈向上凸起的弧面。具体地，所述高音折环与第一壳体1的安装孔19的顶端周缘粘接。
[0028]进一步的，所述第二磁路组件5包括第二U铁12、第二磁铁13和第二华司14，所述第二U铁12设置有空腔，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双频同轴耳机受话器，其特征在于：包括一高音单元和一低音单元，所述高音单元包括第一壳体、第一磁路组件和第一振动组件，所述第一磁路组件和第一振动组件均设置于第一壳体内，所述低音单元包括第二壳体、第二磁路组件和第二振动组件，所述第二磁路组件和第二振动组件均设置于第二壳体内，所述高音单元同轴设置于低音单元的上方，并通过所述第一壳体的外缘与第二壳体的顶端固定连接。2.根据权利要求1所述的一种双频同轴耳机受话器，其特征在于：所述第一壳体的中部设置有用于装设第一磁路组件和第一振动组件的安装孔，所述第一壳体的外缘设置有用于与第二壳体抵接的凹槽。3.根据权利要求1所述的一种双频同轴耳机受话器，其特征在于：所述第一磁路组件包括第一U铁、第一磁铁和第一华司，所述第一U铁内部开设有U型槽，所述第一磁铁和第一华司依次装设于U型槽内，所述第一磁铁以及第一华司与第一U铁的内侧壁之间留有高音磁隙。4.根据权利要求3所述的一种双频同轴耳机受话器，其特征在于：所述第一振动组件包括高音振膜和高音音圈，所述高音振膜的底端与高音音圈的顶端固定连接，所述高音音圈的底端部分伸入高音磁隙中。5.根据权利要求4所述的一种双频同轴耳机受话器，其特征在于：所述高音振膜包括弧顶部、高音膜片和高音...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄锦堂，莫焕秋，钟敏，韩介清，尤信，许文标，鲁浪，
申请(专利权)人：广西贺州天籁电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：