【技术实现步骤摘要】
对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂
[0001]本专利技术涉及胶黏剂领域,尤其涉及对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂。
技术介绍
[0002]随着电子元器件的高密度、微型化的发展,以及组装厂对自身自动化生产效率的提升,对于粘接用的胶水要求越来越高,例如更低的固化温度、更短的固化时间,更高的粘接力等。环氧胶有固化收缩率低,耐湿热型能好,高Tg等特性,但在在电子产品中有不少部件的材质是聚酯材料如PBT、PET、PAR等,通常环氧胶黏剂对于聚酯材料的粘接力较低,这极大的限制了其在这类材质的使用。
[0003]但是,由于室温固化体系反应往往较剧烈,放热很大,难以控制,或反应太慢,效率不高,而且反应不是很完全,以及固化剂等本身的各种不足,使得室温固化环氧体系具有很多缺点,如反应物大多较脆,韧性不高。
[0004]因此,有必要提供一种新的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂解决上述技术问题。
技术实现思路
[0005]为解决上述技术问题,本专利技术提供对于聚酯 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂,其特征在于,其原料包括:环氧树脂20
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60份、增韧树脂5
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20份、活性稀释剂2
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20份、固化剂5
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30份、促进剂2
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10份、稳定剂0.2
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2份、增粘树脂3
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15份、偶联剂0.1
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3份、无机填料15
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60份。2.根据权利要求1所述的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂,其特征在于,其原料包括以下重量份的组分:环氧树脂40份、增韧树脂10份、活性稀释剂10份、固化剂20份、促进剂6份、稳定剂1份、增粘树脂8份、偶联剂1.5份、无机填料40份。3.根据权利要求1所述的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂,其特征在于,所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂,双酚F型环氧树脂,酚醛环氧树脂,双环戊二烯环氧树脂,NNO
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三缩水甘油基对氨基苯酚,4、4-二氨基二苯甲烷四缩水甘油胺中的至少一种。4.根据权利要求1所述的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂,其特征在于,所述增韧树脂选自聚氨酯改性环氧树脂,丁腈橡胶改性环氧树脂,核壳增韧环氧树脂中的至少一种。5.根据权利要求1所述的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂,其特征在于,所述活性稀释剂选自叔碳酸缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、1,4
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丁二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、亚烷基缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、C12
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14脂肪缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、1,6
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己二醇二缩水甘油醚、邻甲苯基缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚中的至少一种。6.根据权利要求1所述的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂,其特征在于,所述固化剂选自季戊四醇四(3
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巯基丙酸)酯,三羟甲基丙烷三(3
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巯基丙酸)酯二(3
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巯基丙酸)乙二醇酯、三羟甲基丙烷三(2
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巯基乙酸酯)、二巯基乙酸二乙醇酯、巯基乙酸异辛酯、乙氧基三羟甲基丙烷三(3
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巯基丙酸)酯和巯基丙酸异辛酯中的至少一种。7.根据权利要求1所述的对于聚酯材料具有高粘接力的单组分低温固化环氧胶黏剂,其特征在于,所述促进剂选自PN
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23,MY
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40,FXR
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【专利技术属性】
技术研发人员:娄妍,孙思严,周俊文,
申请(专利权)人:深圳斯多福新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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