真空规颗粒阻挡结构制造技术

本发明专利技术涉及真空度测量技术领域，提供一种真空规颗粒阻挡结构，包括壳体、基层挡板和至少一层叠加层挡板，壳体的一侧适于固定薄膜电极，壳体的另一侧形成有空气通道；基层挡板设置在壳体内靠近空气通道一侧，并与壳体固定连接，基层挡板上设置有第一通气口，第一通气口在垂直于空气通道的延伸方向上与空气通道错位设置；叠加层挡板设置在基层挡板靠近薄膜电极的一侧，并与壳体固定连接，叠加层挡板上设置有第二通气口，第二通气口在垂直于空气通道的延伸方向上与第一通气口错位设置。本发明专利技术提供的真空规颗粒阻挡结构，基层挡板和叠加层挡板共同作用，对薄膜电极起到良好的防护作用，有效避免颗粒物到达薄膜电极并在薄膜电极上沉积。沉积。沉积。

【技术实现步骤摘要】
真空规颗粒阻挡结构


[0001]本专利技术涉及真空度测量
，尤其涉及一种真空规颗粒阻挡结构。

技术介绍

[0002]电容薄膜真空规的工作原理是感压薄膜电极在压力作用下产生位移，引起薄膜电极和下电极之间距离发生变化，从而改变电容量，通过测量电容量的变化就可以获得待测真空度。电容薄膜真空计具有准确度高、稳定性好，能够测量气体的全压力且测量结果与气体成分无关等优点，因此广泛应用于航空航天、工业生产、真空计量、重大科研仪器等领域的真空度测量。
[0003]电容式薄膜真空规的关键部件为薄膜电极，薄膜电极的状态会影响实际测量的精度，量程和稳定性。在使用过程中，由于使用环境的不同，薄膜电极处于不同的测量气体氛围中，各种颗粒物会沉积在薄膜电极的表面，从而改变薄膜的一些性质，导致测量精度的降低。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种真空规颗粒阻挡结构，用以解决现有技术中电容式薄膜真空规的薄膜电极易于沉积颗粒物的问题。
[0005]本专利技术提供一种真空规颗粒阻挡结构，包括：
[0006]壳体，所述壳体的一侧适于固定薄膜电极，所述壳体的另一侧形成有空气通道；
[0007]基层挡板，设置在所述壳体内靠近所述空气通道一侧，并与所述壳体固定连接，所述基层挡板上设置有第一通气口，所述第一通气口在垂直于所述空气通道的延伸方向上与所述空气通道错位设置；
[0008]至少一层叠加层挡板，设置在所述基层挡板靠近所述薄膜电极的一侧，并与所述壳体固定连接，所述叠加层挡板上设置有第二通气口，所述第二通气口在垂直于所述空气通道的延伸方向上与所述第一通气口错位设置。
[0009]根据本专利技术提供的一种真空规颗粒阻挡结构，所述叠加层挡板沿所述空气通道的延伸方向设置有两层以上，各所述叠加层挡板上的第二通气口之间在垂直于所述空气通道的延伸方向上相互错位设置。
[0010]根据本专利技术提供的一种真空规颗粒阻挡结构，所述叠加层挡板的直径大于所述基层挡板的直径，且在远离所述基层挡板的方向上，各所述叠加层挡板的直径逐渐增大。
[0011]根据本专利技术提供的一种真空规颗粒阻挡结构，所述第一通气口沿所述基层挡板的周向排布有多组，每组所述第一通气口之间沿所述基层挡板的径向间隔排布；
[0012]和/或，所述第二通气口沿所述叠加层挡板的周向排布有多个。
[0013]根据本专利技术提供的一种真空规颗粒阻挡结构，所述第一通气口包括圆孔和弧形孔，所述弧形孔设置在所述圆孔远离所述基层挡板的中心的一侧。
[0014]根据本专利技术提供的一种真空规颗粒阻挡结构，所述壳体的内壁上，设置有沿空气
通道至薄膜电极的方向直径逐渐增大的至少两级支撑台阶，所述基层挡板和所述叠加层挡板的边缘固定在所述支撑台阶上。
[0015]根据本专利技术提供的一种真空规颗粒阻挡结构，所述壳体包括固定连接的第一构成部和第二构成部，所述基层挡板和所述叠加层挡板设置在所述第一构成部内，所述第二构成部设置有安装环，所述安装环靠近所述第一构成部的一侧适于固定薄膜电极。
[0016]根据本专利技术提供的一种真空规颗粒阻挡结构，与所述薄膜电极相邻的所述叠加层挡板与所述薄膜电极之间的间距介于0.05mm至20mm之间。
[0017]根据本专利技术提供的一种真空规颗粒阻挡结构，所述基层挡板与相邻的所述叠加层挡板之间以及相邻的两个所述叠加层挡板之间的直径差值为d1，间距为d2，d1与d2的比值介于0到1之间。
[0018]根据本专利技术提供的一种真空规颗粒阻挡结构，所述弧形孔的径向宽度介于5um至500um之间。
[0019]本专利技术提供的真空规颗粒阻挡结构，基层挡板上的第一通气口与空气通道错位设置，使基层挡板能够对空气通道进入的空气中的颗粒物进行第一次阻挡，叠加层挡板上的第二通气口与第一通气口错位设置，使叠加层挡板能够对进入第一通气口的空气中的颗粒物进行阻挡。基层挡板和叠加层挡板共同作用，对薄膜电极起到良好的防护作用，有效避免颗粒物到达薄膜电极并在薄膜电极上沉积。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本专利技术提供的一种真空规颗粒阻挡结构的横截面示意图；
[0022]图2是本专利技术提供的一种真空规颗粒阻挡结构中的基层挡板示意图之一；
[0023]图3是本专利技术提供的一种真空规颗粒阻挡结构中的叠加层挡板结构示意图；
[0024]图4是本专利技术提供的一种真空规颗粒阻挡结构中的基层挡板示意图之二；
[0025]附图标记：
[0026]1、第一构成部；
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11、空气通道；
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12、支撑台阶；
[0027]2、第二构成部；
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21、安装环；
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3、基层挡板；
[0028]31、第一通气口；
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311、圆孔；
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312、弧形孔；
[0029]4、叠加层挡板；
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41、第二通气口；
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5、薄膜电极。
具体实施方式
[0030]下面结合附图和实施例对本专利技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不能用来限制本专利技术的范围。
[0031]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术实施例和简化描述，而
不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术实施例中的具体含义。
[0033]在本专利技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空规颗粒阻挡结构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体的一侧适于固定薄膜电极，所述壳体的另一侧形成有空气通道；基层挡板，设置在所述壳体内靠近所述空气通道一侧，并与所述壳体固定连接，所述基层挡板上设置有第一通气口，所述第一通气口在垂直于所述空气通道的延伸方向上与所述空气通道错位设置；至少一层叠加层挡板，设置在所述基层挡板靠近所述薄膜电极的一侧，并与所述壳体固定连接，所述叠加层挡板上设置有第二通气口，所述第二通气口在垂直于所述空气通道的延伸方向上与所述第一通气口错位设置。2.根据权利要求1所述的真空规颗粒阻挡结构，其特征在于，所述叠加层挡板沿所述空气通道的延伸方向设置有两层以上，各所述叠加层挡板上的第二通气口之间在垂直于所述空气通道的延伸方向上相互错位设置。3.根据权利要求1所述的真空规颗粒阻挡结构，其特征在于，所述叠加层挡板的直径大于所述基层挡板的直径，且在远离所述基层挡板的方向上，各所述叠加层挡板的直径逐渐增大。4.根据权利要求1所述的真空规颗粒阻挡结构，其特征在于，所述第一通气口沿所述基层挡板的周向排布有多组，每组所述第一通气口之间沿所述基层挡板的径向间隔排布；和/或，所述第二通气口沿所述叠加层挡板的周向排布...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭强，林立男，陶硕，张琳琳，高乐，唐嫒尧，廖兴才，
申请(专利权)人：北京晨晶精仪电子有限公司，
类型：发明
国别省市：