【技术实现步骤摘要】
一种半导体柔性制冷布及其制备方法、柔性衬底注塑模具
[0001]本专利技术涉及半导体制冷
，尤其涉及一种半导体柔性制冷布及其制备方法、柔性衬底注塑模具。
技术介绍
[0002]随着微电子集成技术的快速发展，处理器的性能越来越高、尺寸越来越小，迫切需要开发出高效的热管理方案。半导体制冷是一种新兴的制冷技术，它利用载流子通过金属和特种半导体材料界面产生的帕尔帖效应进行制冷，与压缩式制冷和吸收式制冷并称为世界三大制冷方式。由于半导体制冷具有不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，工作时无震动、噪音，工作寿命长，可通过输入电流信号实现高精度的温度控制等特点，已被广泛应用于深空电源、汽车尾气发电、微小温差发电和制冷等领域。
[0003]柔性电子是一种技术的通称，是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性基板上的新兴电子技术。相对于传统电子，柔性电子具有更大的灵活性，能够在一定程度上适应不同的工作环境，满足设备的形变要求。柔性电子涵盖有机电子、塑料电子、生物电子、纳米电子、印刷电子等，包括RFID、柔性显示...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体柔性制冷布，其特征在于，包括利用半导体的热电效应制取冷量的功能层，所述功能层包括P型半导体颗粒、N型半导体颗粒、金属帽、液态金属和柔性衬底，所述P型半导体颗粒与所述N型半导体颗粒间隔交叉排列，相邻的P型半导体颗粒与N型半导体颗粒之间通过所述液态金属相连，连接点为设置在所述P型半导体颗粒和所述N型半导体颗粒端面的所述金属帽，所述柔性衬底填充在所述功能层间，为所述液态金属提供支撑框架。2.根据权利要求1所述的一种半导体柔性制冷布，其特征在于，所述金属帽和所述液态金属之间设有扩散阻挡层。3.根据权利要求1或2所述的一种半导体柔性制冷布，其特征在于，所述液态金属选自汞、镓、镓合金以及它们与固体颗粒填料的混合物。4.根据权利要求1
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3任一项所述的一种半导体柔性制冷布，其特征在于，所述P型半导体颗粒和N型半导体颗粒选自BiTe、PbTe、PbS、PbSe、方钴矿中的任意一种；和/或，所述P型半导体颗粒和N型半导体颗粒的上下端面分别镀有金属凸块，所述金属凸块的材质为金、镍或锡。5.根据权利要求1
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4任一项所述的一种半导体柔性制冷布，其特征在于，所述金属帽的材质为Cu、Ag、Au中的任意一种；和/或，所述柔性衬底为热塑性弹性体，包括苯...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐柘淇，李冠锜，周雅琪，王帅，张昊华，邢娅楠，霍永隽，李红，石素君，赵修臣，
申请(专利权)人：北京理工大学，
类型：发明
国别省市：
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