光半导体装置制造方法及图纸

提供能够减小电感的光半导体装置。一个实施方式所涉及的光半导体装置(1)具有：支承件(10)，其在表面具有对信号进行传送的第1图案(11)及与第1图案(11)构成共面线路的具有基准电位的第2图案(12)；调制器(21)，其具有在背面(21c)设置而与支承件(10)的第2图案(12)连接的第1电极(23)及在表面(21b)设置而与支承件(10)的第1图案(11)连接的第2电极(24)；以及第1连接部(30)，其一端与支承件(10)的第2图案(12)连接，另一端与调制器(21)的第1电极(23)连接，调制器(21)的表面(21b)和支承件(10)的表面(10b)彼此相对。表面(10b)彼此相对。表面(10b)彼此相对。

【技术实现步骤摘要】
光半导体装置


[0001]本专利技术涉及光半导体装置。

技术介绍

[0002]在专利文献1记载有光电变换半导体装置。光电变换半导体装置具有：带光调制器的半导体激光器元件，其包含半导体激光器部及光调制器部；高频电路，其包含高频电路基板及传送线路；终端电阻；电容性匹配电路；以及多个金属线。
[0003]另外，在专利文献1记载有带倒装型光调制器的半导体激光器装置。该半导体激光器装置具有：带倒装型的光调制器的半导体激光器元件，其包含半导体激光器部及光调制器部；开放型插芯；终端电阻的电阻体；通孔；以及电极。电极包含向光调制器部的信号输入电极、半导体激光器元件的接地电极及输入向半导体激光器部的驱动电流的激光器输入电极。
[0004]带光调制器的半导体激光器元件经由信号输入电极及焊料而与高频电路的传送线路连接。另外，带光调制器的半导体激光器元件经由接地电极、焊料及高频电路的传送线路而与通孔连接。通孔经由该传送线路将电阻体的一端进行连接。
[0005]专利文献1：日本特开2001－209017号公报
[0006]在通过前述的金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光半导体装置，其具有：基板；支承件，其搭载于所述基板上，在表面具有对信号进行传送的第1图案、与所述第1图案构成共面电路的具有基准电位的第2图案、以及对直流电流进行供给的第3图案；调制器，其搭载于所述支承件，具有在背面设置而与所述支承件的所述第2图案连接的第1电极和在表面设置而与所述支承件的所述第1图案连接的第2电极；激光器部，其搭载于所述支承件，具有在背面设置而与所述支承件的所述第2图案连接的第3电极和在表面设置而与所述支承件的所述第3图案连接的第4电极；第1连接部，其一端与所述支承件的所述第2图案连接，另一端与所述第1电极连接；以及第2连接部，其一端与所述基板的表面连接，另一端与所述激光器部的所述第3电极连接，所述调制器及所述激光器部以各自的表面和所述支承件的表面相对的方式搭载。2.根据权利要求1所述的光半导体装置，其中，所述调制器及所述激光器部是集成的带调制器的半导体激光器。3.根据权利要求1或2所述的光半导体装置，其中，所述第1连接部的所述一端具有第1面，所述第1连接部的所述另一端具有第2面，所述第2连接部的所述一端具有第3面，所述第2连接部的所述另一端具有第4面。4.根据权利要求3所述的光半导体装置，其中，所述第2连接部还具有与所述第2连接部的所述第3面交叉的第5面，所述第2连接部的所述第3面与所述基板的表面连接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：板桥直树，原弘，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：