LED芯片检测装置及设备制造方法及图纸

本申请公开了一种LED芯片检测装置及设备，该装置包括沿一轴线的延伸方向依次布置的多个检测系统，每个检测系统均包括多个发光装置和摄像机，多个发光装置分设于一环形线上，且环形线的中心为轴线上的一点；各检测系统中发光装置所对应环形线的中心在轴线的位置不同；所有检测系统中的发光装置共同围成一光照腔；不同检测系统中的发光装置的出射光束光轴与轴线之间的角度不同，且每个发光装置的出射光束均射向光照腔；在LED芯片放置于光照腔且各发光装置工作时，各检测系统中的摄像机采集LED芯片图像。利用该装置对LED芯片进行检测时，不需转动LED芯片，即可使发光装置以不同的入射角度照射LED芯片，从而在不同角度对LED芯片进行检测。片进行检测。片进行检测。

【技术实现步骤摘要】
LED芯片检测装置及设备


[0001]本申请涉及半导体相关
，尤其涉及一种LED芯片检测装置及设备。

技术介绍

[0002]在LED芯片的制备过程中，其表面易出现颗粒、刮痕、脏污等缺陷，这些缺陷均会影响LED芯片的品质和良率，因此，需对LED芯片进行表面检测以保证LED芯片的品质与良率。LED芯片表面的传统检测方法为：固定多个检测设备，并将LED芯片固定在可旋转盘；旋转可旋转盘以使LED芯片处于不同位置，在LED芯片处于相应位置时，对应检测设备以相应入射角度照射至LED芯片。由于多个检测设备的位置不变，则在LED芯片处于不同位置时，多个检测设备以不同倾斜角度照射至LED芯片，根据多个检测设备在LED芯片的反射光来识别LED芯片的表面缺陷。在该传统检测方法中，LED芯片与可旋转盘所固定的表面在可旋转盘的旋转过程中容易出现刮伤、破片的风险，特别是对于厚度小于100μm的LED芯片来说，LED芯片破片的风险极大。
[0003]因此，如何提供一种适用于厚度小于100μm的LED芯片的LED芯片检测装置，以减小LED芯片出现刮伤、破片的风险，成为本领域亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种LED芯片检测装置，该装置适用于厚度小于100μm的LED芯片，且能够减小LED芯片出现刮伤、破片的风险。
[0005]另一目的还在于提供一种LED芯片检测设备，该设备包括上述的LED芯片检测装置。
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种LED芯片检测装置，其包括：
[0007]多个检测系统，沿一轴线的延伸方向依次布置；每个检测系统均包括多个发光装置和摄像机，多个发光装置分设于一环形线上，且环形线的中心为轴线上的一点，环形线所处的平面垂直于轴线；
[0008]各检测系统中发光装置所对应环形线的中心在轴线的位置不同；所有检测系统中的发光装置共同围成一光照腔，该光照腔用于放置LED芯片；
[0009]不同检测系统中的发光装置的出射光束光轴与轴线之间的角度不同，且每个发光装置的出射光束均射向光照腔；在LED芯片放置于光照腔且各发光装置工作时，各检测系统中的摄像机采集LED芯片图像。
[0010]在一种可能的实施方案中，多个检测系统中至少包括有明场检测系统和暗场检测系统；
[0011]在明场检测系统中，其对应发光装置的出射光束光轴与轴线之间的角度介于10
°
～50
°
；对应摄像机的成像光路位于该对应发光装置出射光束的反射路径；
[0012]在暗场检测系统中，其对应发光装置的出射光束光轴与轴线之间的角度介于60
°
～80
°
；对应摄像机的成像光路远离该对应发光装置出射光束的反射路径。
[0013]在一种可能的实施方案中，明场检测系统中的发光装置为白光灯，白光灯的出射光束光轴与轴线之间的角度介于10
°
～25
°
；
[0014]或者，明场检测系统中的发光装置为波长介于500～590nm、或波长介于490～500nm、或波长介于320～400nm的LED灯，LED灯的出射光束光轴与轴线之间的角度介于25
°
～50
°
。
[0015]在一种可能的实施方案中，暗场检测系统中的发光装置为波长介于500～590nm的LED灯、或波长介于490～500nm、或波长介于320～400nm的LED灯，LED灯的出射光束光轴与轴线之间的角度介于70
°
～80
°
。
[0016]在一种可能的实施方案中，同一检测系统中的发光装置的出射光束光轴与轴线之间的角度均相同，或者部分相同。
[0017]在一种可能的实施方案中，光照腔靠近暗场检测系统的端部配置为开口。
[0018]在一种可能的实施方案中，多个检测系统中还包括有红外光检测系统；
[0019]在红外光检测系统中，其对应发光装置的波长介于840～1200nm，该发光装置位于光照腔靠近暗场检测系统的端部，且出射光束光轴与轴线之间的角度为90
°
；红外光检测系统用于检测LED芯片的表层内部。
[0020]在一种可能的实施方案中，LED芯片的厚度小于100μm。
[0021]在一种可能的实施方案中，多个检测系统中的发光装置同时照射LED芯片；
[0022]或者，多个检测系统中的发光装置按照预设时间间隔照射LED芯片。
[0023]第二方面，本申请实施例提供一种LED芯片检测设备，其包括上述的LED芯片检测装置、机械臂、与机械臂连接的驱动机构以及数据处理装置；机械臂上配置有用于放置LED芯片的承载台，该机械臂用于在驱动机构作用下带动承载台上的LED芯片移动至光照腔内；摄像机与数据处理装置通信连接。
[0024]与现有技术相比，本申请的有益效果至少如下：
[0025]1)利用该装置对LED芯片进行检测时，提前将LED芯片放置在所有检测系统中发光装置所构成的光照腔内，不需转动LED芯片，即可使不同检测系统中发光装置以不同的入射角度照射LED芯片，从而在不同角度对LED芯片进行检测，以识别不同类型缺陷。另外，可根据LED芯片的种类、尺寸以及检测需求调节对应检测系统中发光装置的位置以及出射光束光轴与轴线之间的角度，保证该装置适用于不同种类、尺寸以及检测需求的LED芯片。
[0026]2)该装置包括明场检测系统、暗场检测系统以及红外光检测系统，利用明场检测系统、暗场检测系统检测LED芯片的表面，利用红外光检测系统检测LED芯片的表层内部。通过该装置检测LED芯片时，能够同时实现LED芯片的表面检测以及表层内部检测。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0028]图1为根据本申请实施例示出的一种LED芯片检测装置的结构示意图；
[0029]图2为图1所示的LED芯片检测装置的俯视图；
[0030]图3为图1所示的LED芯片检测装置中一个检测系统的工作示意图；
[0031]图4为图1所示的LED芯片检测装置中一个检测系统的工作示意图；
[0032]图5为图1所示的LED芯片检测装置中一个检测系统的工作示意图；
[0033]图6为图1所示的LED芯片检测装置中一个检测系统的工作示意图。
[0034]图示说明：
[0035]10检测系统；11发光装置；12摄像机；110第一发光装置；120第一摄像机；210第二发光装置；220第二摄像机；310第三发光装置；320第三摄像机；410第四发光装置。
具体实施方式
[0036本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片检测装置，其特征在于，包括：多个检测系统，沿一轴线的延伸方向依次布置；每个所述检测系统均包括多个发光装置和摄像机，多个所述发光装置分设于一环形线上，且所述环形线的中心为所述轴线上的一点，所述环形线所处的平面垂直于所述轴线；各检测系统中发光装置所对应环形线的中心在所述轴线的位置不同；所有检测系统中的发光装置共同围成一光照腔，所述光照腔用于放置LED芯片；不同检测系统中的发光装置的出射光束光轴与所述轴线之间的角度不同，且每个所述发光装置的出射光束均射向所述光照腔；在所述LED芯片放置于所述光照腔且各发光装置工作时，各检测系统中的摄像机采集LED芯片图像。2.根据权利要求1所述的LED芯片检测装置，其特征在于，所述多个检测系统中至少包括有明场检测系统和暗场检测系统；在所述明场检测系统中，其对应发光装置的出射光束光轴与所述轴线之间的角度介于10
°
～50
°
；对应摄像机的成像光路位于该对应发光装置出射光束的反射路径；在所述暗场检测系统中，其对应发光装置的出射光束光轴与所述轴线之间的角度介于60
°
～80
°
；对应摄像机的成像光路远离该对应发光装置出射光束的反射路径。3.根据权利要求2所述的LED芯片检测装置，其特征在于，所述明场检测系统中的发光装置为白光灯，所述白光灯的出射光束光轴与所述轴线之间的角度介于10
°
～25
°
；或者，所述明场检测系统中的发光装置为波长介于500～590nm、或波长介于490～500nm、或波长介于320～400nm的LED灯，所述LED灯的出射光束光轴与所述轴线之间的角度介于25
°
～50
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张汝京，林志高，欧阳雄，
申请(专利权)人：青岛昇瑞光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：