一种计算机芯片的多重散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及计算机散热技术领域，具体为一种计算机芯片的多重散热结构，其具有良好散热功能并且实用性强，包括机箱，机箱的内部的底端设置有芯片，芯片的顶端设置有导热箱，导热箱的顶端设置有散热箱，散热箱的前部、后部、左部和右部均设置有散热风扇，散热箱的底部设置有导管，机箱的左端设置有防护罩，机箱的中部设置有数个进风口，导热箱的内部设置有导热体，导热箱的底部设置第一导热片，导热箱的顶部设置有第二导热片，导热箱的内部呈真空设置，导热箱的内部填装有甲醇，导热体呈网状设置，导热体的材质为玻璃棉，第一导热片和第二导热片的材质均为金属铜，导管左部和机箱的内壁连接，导管的材质为塑料。导管的材质为塑料。导管的材质为塑料。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片的多重散热结构


[0001]本技术涉及计算机散热
，具体为一种计算机芯片的多重散热结构。

技术介绍

[0002]众所周知，计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积较小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，在计算机的使用过程中，计算机由于持续高负荷的运转计算处理，导致会产生大量的热量。
[0003]但是，现有的计算机芯片的散热存在以下缺点：现有的芯片散热大多直接采用风扇散热，其散热效果较差，影响芯片和计算机的使用寿命。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种具有良好散热功能并且实用性强的计算机芯片的多重散热结构。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机芯片的多重散热结构，包括机箱，机箱的内部的底端设置有芯片，芯片的顶端设置有导热箱，导热箱的顶端设置有散热箱，散热箱的前部、后部、左部和右部均设置有散热风扇，散热箱的底部设置有导管，机箱的左端设置有防护罩，机箱的中部设置有数个进风口，导热箱的内部设置有导热体，导热箱的底部设置第一导热片，导热箱的顶部设置有第二导热片。
[0008]进一步的，导热箱的内部呈真空设置，导热箱的内部填装有甲醇。
[0009]进一步的，导热体呈网状设置，导热体的材质为玻璃棉。
[0010]进一步的，第一导热片和第二导热片的材质均为金属铜。
[0011]进一步的，进风口的外部安装有过滤网。
[0012]进一步的，导管左部和机箱的内壁连接，导管的材质为塑料。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种计算机芯片的多重散热结构，具备以下有益效果：
[0015]该计算机芯片的多重散热结构，通过导热箱的设置，可以加快芯片的散热效果，通过导热箱内部填充甲醇的设置，通过甲醛的气化可以吸收大量的热量，通过多个散热风扇的设置，可以使散热箱的散热性更加良好，通过导管的设置，可以将芯片产生的热量直接排到机箱的外部，有效的提高了机箱内部元件和芯片的使用寿命。
附图说明
[0016]图1为本技术的等测示意图；
[0017]图2为本技术的主视示意图；
[0018]图3为本技术图1中所示A处局部放大的结构示意图；
[0019]图4为本技术的导热体的俯视示意图。
[0020]图中：1、机箱；2、芯片；3、导热箱；4、第一导热片；5、第二导热片；6、散热箱；7、散热风扇；8、导管；9、防护罩；10、进风口；11、导热体。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术的一种计算机芯片的多重散热结构，包括机箱1，机箱1的内部的底端设置有芯片2，芯片2的顶端设置有导热箱3，导热箱3的内部呈真空设置，导热箱3的内部填装有甲醇，使导热箱3的导热和散热效果更加良好，导热箱3的顶端设置有散热箱6，加快散热速度，散热箱6的前部、后部、左部和右部均设置有散热风扇7，使散热效率提升，散热箱6的底部设置有导管8，导管8左部和机箱1的内壁连接，导管8的材质为塑料，将热量直接排出机箱1的外部，机箱1的左端设置有防护罩9，防止杂物进入导管8的内部，机箱1的中部设置有数个进风口10，向机箱1的内部进入大量的空气，进风口10的外部安装有过滤网，防止杂物进入机箱1的内部，导热箱3的内部设置有导热体11，导热体11呈网状设置，导热体11的材质为玻璃棉，导热体11内部含有甲醇，有利于甲醇气化，导热箱3的底部设置第一导热片4，导热箱3的顶部设置有第二导热片5，第一导热片4和第二导热片5的材质均为金属铜，起到良好的导热效果。
[0023]综上所述，该计算机芯片的多重散热结构，在使用时，将导热箱3安装在芯片2的顶端，将散热箱6安装在导热箱3的顶端，将导管8分别和散热箱6和防护罩9处进行连接，芯片2产生的热量，被导热箱3由导热箱3的底端传送到导热箱3的顶端，并由多个散热风扇7进行散热，导管8将热量传送到机箱1的外部。
[0024]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)的内部的底端设置有芯片(2)，所述芯片(2)的顶端设置有导热箱(3)，所述导热箱(3)的顶端设置有散热箱(6)，所述散热箱(6)的前部、后部、左部和右部均设置有散热风扇(7)，所述散热箱(6)的底部设置有导管(8)，所述机箱(1)的左端设置有防护罩(9)，所述机箱(1)的中部设置有数个进风口(10)，所述导热箱(3)的内部设置有导热体(11)，所述导热箱(3)的底部设置第一导热片(4)，所述导热箱(3)的顶部设置有第二导热片(5)。2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙洪庆，徐海南，
申请(专利权)人：孙洪庆，
类型：新型
国别省市：