本实用新型专利技术公开了一种防静电PCB焊盘，它包括覆铜区、中心区和绝缘孔，所述覆铜区上覆盖有露出的铜箔，所述中心区为铜箔上呈星形的凹孔，中心区和覆铜区之间形成有放电内尖角和外尖角，铜箔与印刷电路板的地接通，绝缘孔为通孔并设置在星形的中心区中央，孔内覆有绝缘层；麦克风防护结构包括麦克风、印刷电路板，所述麦克风底部设有导音孔，所述印刷电路板与导音孔对应位置设有进音孔，所述印刷电路板上设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘与麦克风电气连接，所述第一焊盘为防静电PCB焊盘，所述第一焊盘的绝缘孔与导音孔和进音孔电气连接。本实用新型专利技术得到的防静电PCB焊盘及麦克风防护结构，能够有效避免静电进入麦克风，对振膜造成损坏。对振膜造成损坏。对振膜造成损坏。
【技术实现步骤摘要】
防静电PCB焊盘及麦克风防护结构
[0001]本技术涉及一种，特别是一种防静电PCB焊盘及麦克风防护结构。
技术介绍
[0002]现有的0高度麦克风，声音从麦克风底部的孔进入，再由振膜完成声信号到电信号的转换，当环境中存在静电时，静电容易从孔进入麦克风，并击穿振膜，现有技术中，有采用屏蔽过孔方式的静电屏蔽方案，该方案要求，对屏蔽过孔布局的要求较高，加工设计不便。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种简单方便的防静电PCB焊盘及麦克风防护结构。
[0004]为了实现上述目的，本技术所设计的防静电PCB焊盘，它包括覆铜区、中心区和绝缘孔，所述覆铜区上覆盖有露出的铜箔，所述中心区为铜箔上呈星形的凹孔，中心区和覆铜区之间形成有放电内尖角和外尖角，所述铜箔与印刷电路板的地接通，所述绝缘孔为通孔并设置在星形的中心区中央，孔内覆有绝缘层。
[0005]进一步的，所述放电内尖角角尖端的内接圆直径为0.68
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0.72mm，所述外尖角角尖端的外接圆直径为1.95
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2.05mm，所述绝缘孔的直径为0.48
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0.52mm。
[0006]本技术所设计的麦克风防护结构，它包括麦克风、印刷电路板，所述麦克风底部设有导音孔，所述印刷电路板与导音孔对应位置设有进音孔，所述印刷电路板上设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘与麦克风电气连接，所述第一焊盘为防静电PCB焊盘，所述第一焊盘的绝缘孔与导音孔和进音孔电气连接
[0007]为了保护印刷电路板和麦克风，麦克风防护结构还包括外壳，所述印刷电路板和麦克风设置在外壳内，所述外壳上设有开口，所述开口通过传音管道和进音孔电气连接。
[0008]本技术得到的防静电PCB焊盘及麦克风防护结构，通过放电内尖角放电，引导静电电弧卸放至焊盘覆铜区的铜箔上，再由铜箔将静电引导至印刷电路板的地上，能够有效避免静电进入麦克风，对振膜造成损坏。
附图说明
[0009]图1是本技术防静电PCB焊盘及麦克风防护结构实施例1中防静电PCB焊盘与印刷电路板的布置简图；
[0010]图2是图1中A处的放大示意图；
[0011]图3是实施例1中麦克风和印刷电路板的安装示意图；
[0012]图4是实施例1中麦克风防护结构的结构图。
[0013]图中：覆铜区1、中心区2、绝缘孔3、麦克风4、印刷电路板5、第一焊盘6、第二焊盘7、外壳8、传音管道9、放电内尖角10、外尖角11、导音孔40、进音孔50、开口80。
具体实施方式
[0014]为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0015]实施例1：
[0016]本实施例描述的防静电PCB焊盘及麦克风防护结构，如图1及图2所示，它包括覆铜区1、中心区2和绝缘孔3，所述覆铜区1上覆盖有露出的铜箔，所述中心区2为铜箔上呈星形的凹孔，中心区2和覆铜区1之间形成有放电内尖角10和外尖角11，所述铜箔与印刷电路板5的地电气连接，所述绝缘孔3为通孔并设置在星形的中心区2中央，孔内覆有绝缘层。
[0017]进一步的，所述放电内尖角10角尖端的内接圆直径为0.7mm，所述外尖角11角尖端的外接圆直径为2mm，所述绝缘孔3的直径为0.5mm。
[0018]本实施例描述的麦克风防护结构，如图3所示，它包括麦克风4、印刷电路板5，所述麦克风4底部设有导音孔40，所述印刷电路板5与导音孔40对应位置设有进音孔50，所述印刷电路板5上设有第一焊盘6和第二焊盘7，第一焊盘6和第二焊盘7与麦克风4电气连接，所述第一焊盘6为前述的防静电PCB焊盘，所述第一焊盘6的绝缘孔3与导音孔40和进音孔50电气连接
[0019]为了保护印刷电路板5和麦克风4，如图4所示，麦克风防护结构还包括外壳8，所述印刷电路板5和麦克风4设置在外壳8内，所述外壳8上设有开口80，所述开口80通过传音管道9和进音孔50电气连接。
[0020]在实际工作过程中，当静电从进音孔50、经绝缘孔3进入中心区2时，将受到放电内尖角10的吸引，从放电内尖角10处经铜箔卸放至地，而不进入导音孔40内。
[0021]本实施例提供的防静电PCB焊盘及麦克风防护结构，通过放电内尖角10放电，引导静电电弧卸放至焊盘覆铜区1的铜箔上，再由铜箔将静电引导至印刷电路板5的地上，能够有效避免静电进入麦克风4，对振膜造成损坏。
[0022]实施例2：
[0023]本实施例描述的防静电PCB焊盘及麦克风防护结构，与实施例1不同在于，所述放电内尖角10角尖端的内接圆直径为0.68mm，所述外尖角11角尖端的外接圆直径为1.95mm，所述绝缘孔3的直径为0.48mm。
[0024]实施例3：
[0025]本实施例描述的防静电PCB焊盘及麦克风防护结构，与实施例1不同在于，所述放电内尖角10角尖端的内接圆直径为0.72mm，所述外尖角11角尖端的外接圆直径为2.05mm，所述绝缘孔3的直径为0.52mm。
[0026]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本技术，任何本领域技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防静电PCB焊盘，它包括覆铜区(1)、中心区(2)和绝缘孔(3)，其特征是所述覆铜区(1)上覆盖有露出的铜箔，所述中心区(2)为铜箔上呈星形的凹孔，中心区(2)和覆铜区(1)之间形成有放电内尖角(10)和外尖角(11)，所述铜箔与印刷电路板(5)的地接通，所述绝缘孔(3)为通孔并设置在星形的中心区(2)中央，孔内覆有绝缘层。2.根据权利要求1所述的防静电PCB焊盘，其特征是所述放电内尖角(10)角尖端的内接圆直径为0.68
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0.72mm，所述外尖角(11)角尖端的外接圆直径为1.95
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2.05mm，所述绝缘孔(3)的直径为0.48
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0.52mm。3.一种麦克...
【专利技术属性】
技术研发人员：林水明，李明英，宁丽芳，张先平，
申请(专利权)人：宁波麦博韦尔移动电话有限公司，
类型：新型
国别省市：
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