半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及的半导体装置具有：冷却器；半导体封装件，其设置于冷却器的上表面；金属板，其具有在半导体封装件的上表面设置的主要部分；弹簧，其设置于主要部分之上，通过弹力将主要部分朝向半导体封装件的上表面按压；以及固定件，其在被弹簧施加弹力的状态下将弹簧固定于主要部分的上表面，主要部分的与半导体封装件的上表面相对的面是平坦面。件的上表面相对的面是平坦面。件的上表面相对的面是平坦面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置


[0001]本专利技术涉及半导体装置。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了在中央部具有第1贯通孔的半导体模块。在半导体模块的上表面侧配置弹簧。另外，在半导体模块的下表面侧配置具有螺孔的冷却装置。具有头部的螺钉穿过半导体模块的第1贯通孔，与冷却装置的螺孔螺合，将半导体模块固定于冷却装置。螺钉的头部相对于半导体模块的上表面保持一定间隔，在螺钉的头部与半导体模块的上表面之间夹着弹簧。
[0003]专利文献1：日本专利第5754528号公报

技术实现思路

[0004]就半导体装置而言，由于层叠的部件的膨胀收缩差，有时在高温或低温时在部件间产生间隙。另外，部件间有时成为过加压的状态。如果反复出现产生了间隙及成为过加压的状态，则在部件间涂敷的脂状物有可能会泵出。
[0005]在专利文献1中，通过弹簧按压被树脂模塑的封装件的树脂面。由此，将封装件的冷却面推压至冷却器。因此，能够与环境温度的变化相应地得到稳定的加压力，能够抑制在封装件冷却面和冷却器之间涂敷的脂状物的泵出。
[0006]但是，在使弹簧直本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，其特征在于，具有：冷却器；半导体封装件，其设置于所述冷却器的上表面；金属板，其具有在所述半导体封装件的上表面设置的主要部分；弹簧，其设置于所述主要部分之上，通过弹力将所述主要部分朝向所述半导体封装件的所述上表面按压；以及固定件，其在被所述弹簧施加所述弹力的状态下将所述弹簧固定于所述主要部分的上表面，所述主要部分的与所述半导体封装件的所述上表面相对的面是平坦面。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述固定件是将所述弹簧、所述金属板和所述半导体封装件贯通而达到所述冷却器的螺钉，通过所述螺钉将所述金属板与所述冷却器电连接。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，具有从所述半导体封装件延伸出的信号端子，所述金属板在俯视观察时延伸至所述半导体封装件的外侧，将所述信号端子包围。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，具有从所述半导体封装件延伸出的主端子，所述金属板在俯视观察时延伸至所述半导体封装件的外侧，与所述主端子重叠。5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述金属板在所述主要部分的外侧向上方弯折。6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，在所述半导体封装件中的设置于所述金属板和从所述半导体封装件延伸出的端子之间的部分形成台阶。7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，具有在所述金属板的上方设置的控...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉松直树，荒木慎太郎，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：