当前位置: 首页 > 专利查询>吕松颖专利>正文

介面卡外壳制造技术

技术编号:3286309 阅读:176 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种介面卡外壳,其包含一主框架,其具有一框架后端部以及一双位于该框架后端部两边的对称滑轨,离开该框架后端部的该端滑轨设置一断口,使该滑轨末端形成一卡块;一底盖,其具有一双可使该滑轨相对嵌入的滑槽,该滑槽边缘间隔设置复数破口,该主框架一侧受该底盖封闭;一连接埠,其具有一排端子插孔,该排端子插孔两旁各设一可相对伸入所述滑槽的扣钩,该扣钩落于该断口并卡掣于该卡块;一顶盖,其两边缘间隔设置复数斜钩,该顶盖边缘设于所述主框架及所述滑槽之间,使该些斜钩相对卡掣于该些破口,所述主框架另一侧受该顶盖封闭。该介面卡外壳的各组件间环环相扣且元件数量少,可达到牢固接合以及迅速组装的目的。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种介面转接卡的外壳,特别是指一种适合插设于笔记型计算机侧边的EXPRESS卡插槽内的转接卡外壳。
技术介绍
请参阅中国台湾专利公告第M276352号,为一种习用的EXPRESS卡的构造改良,其包含一绝缘框、一下壳体、一上壳体及一插接座体。该绝缘框具有对称的两臂杆,臂杆上间隔设置复数卡掣槽,卡掣槽内部横设一卡掣体,绝缘框其中一短边为一衔接部,该衔接部系两臂杆的延伸段,且两延伸段端部各具有一台阶形的嵌合槽。该上壳体的对称侧边,相对设置复数间隔的卡持部,该卡持部具有一卡持孔,卡持部系对应绝缘框的卡掣体而设。该下壳体两侧设有复数嵌扣部。该插接座体包含一排供端子插接的槽孔,插接座体的上表面各向两短边延伸一卡榫,下表面则各向两短边延伸形成一抵持凸缘。组设时,系令下壳体两边的嵌扣部对应迫入所述绝缘框两臂杆上的卡掣槽,并同时与卡掣体相卡掣,使绝缘框一侧受下壳体封闭。另外将插接座体与一焊固有端子的电路板结合,再使插接座体的卡榫嵌设于衔接部的嵌合槽,电路板则设置于下壳体。最后令上壳体的各卡持部对应迫入绝缘框的卡掣槽,并以卡持孔卡设卡掣体,上壳体与下壳体的卡持孔与嵌扣部系相邻嵌设于绝缘框的卡掣体,藉以将上盖结合于绝缘框一侧,便完成组装。此种介面卡结构虽具有能快速组装的优势,但其上、下壳体的卡持孔与嵌扣部系分别相邻嵌设于绝缘框的卡掣体,而插接座体系藉由卡榫嵌设于衔接部的嵌合槽;意即,各组件均是单独接设于绝缘框,各元件之间的结构并未环环相扣,不仅无法牢固接设,更容易脱落而造成壳体分解。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是为了克服习用的介面卡结构所存在的缺失,提供一种不但方便制造亦能节省制造成本,且组装后结构稳定不易脱落的介面卡外壳。-->为了解决上述技术问题本技术所采用的技术方案是:提供一种介面卡外壳,其包含:一主框架,其具有一框架后端部以及一双位于该框架后端部两边的对称滑轨,离开该框架后端部的该端滑轨设置一断口,使该滑轨末端形成一卡块;一底盖,其具有一双可使该滑轨相对嵌入的滑槽,该滑槽边缘间隔设置复数破口,该主框架一侧受该底盖封闭;一连接埠,其具有一排端子插孔,该排端子插孔两旁各设一可相对伸入所述滑槽的扣钩,该扣钩落于该断口并卡掣于该卡块;于主框架、连接埠及底盖所围成的范围内设置电路板及电子元件,所述端子插孔内插设端子,端子之接脚连结于电路板上;一顶盖,其两边缘间隔设置复数斜钩,该顶盖边缘设于所述主框架及所述滑槽之间,使该些斜钩相对卡掣于该些破口,所述主框架另一侧受该顶盖封闭。所述的介面卡外壳,其所述主框架为一体成型,进一步包含一框边,所述滑轨凸设于该框边,并与该框边之间具有间隙。所述的介面卡外壳,其所述破口为窄小的矩形。所述的介面卡外壳,其所述扣钩末端为一楔形体,所述卡块的厚度较所述滑轨的厚度薄,使所述扣钩接触所述卡块表面,该楔形体落于所述断口;所述扣钩与所述端子插孔相连的内侧具有一凸缘,并卡掣于相邻的所述破口,进一步使所述连接埠牢固连接于所述底盖。所述的介面卡外壳,其所述缝隙是设于围成所述框架后端部的两对称边缘上。所述的介面卡外壳,其所述顶盖的边缘间隔设置复数破口,所述斜钩单边与该破口连结,并朝离开破口方向倾斜。所述的介面卡外壳,其所述框架后端部的两侧边缘各设一缝隙,所述底盖及所述顶盖相对应的其中一短边分别具有一弧弯的钩缘,该钩缘对应卡掣于该缝隙。本技术的介面卡外壳在设计上系采用滑轨与滑槽组配的方式接合主框架及底盖、采用扣钩落于断口而反卡于卡块的方式将连接埠与主框架连结、采用斜钩卡掣于破口的方式将顶盖与底盖连结,各组件间环环相扣且元件数量少,可达到牢固接合以及迅速组装的目的。附图说明-->图1为本技术介面卡外壳的立体分解图;图2A为本技术介面卡外壳的主框架与底盖立体分解图;图2B为本技术介面卡外壳的主框架滑轨滑入底盖滑槽的动作图;图3A为本技术介面卡外壳的主框架与连接埠立体分解图;图3B系表现本技术介面卡外壳的连接埠扣钩与主框架断口的组合剖视图;图3C为本技术介面卡外壳的连接埠扣钩与底盖缺口的连结剖视图;图4A为本技术介面卡外壳的主框架与顶盖分解图;图4B为本技术介面卡外壳之顶盖斜钩与底盖破口之组合剖视图;图4C为本技术介面卡外壳之组合图。图中:1.主框架  10.适配卡外壳  11.框架后端部  12.滑轨  13.断口14.卡块  15.缝隙  2.底盖  21.滑槽  22.破口  23.钩缘  24.缺口  3.连接埠  31.插槽本体  32.端子插孔  33.扣钩  34.凸缘  4.顶盖  41.斜钩  42.钩缘具体实施方式以下配合附图及元件符号对本技术的实施方式做更详细的说明,以使本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。请参阅图1,包含一主框架1、一底盖2、一连接埠3及一顶盖4。该主框架1系以塑料射出一体成型为矩形框,其中一短边藉由两对称面围设成一框架后端部11。主框架1的两长边各凸设一较长边窄的一道滑轨12,该滑轨12与长边之间留有间隙。离开该框架后端部11的该端滑轨12设置一断口13,使滑轨12末端形成一卡块14,该卡块14的厚度较滑轨12厚度薄,卡块14端面呈倒L形。围设成框架后端部11的两对称面上各设置一缝隙15。该底盖2系由一金属板件经冲压、弯折而成型,盖面两边弯折形成对称的滑槽21,构成滑槽21的内侧板面上受冲压成型复数间隔的矩形破口22。该底盖2其中一短边具有一弧弯的钩缘23。该顶盖4,系将一金属板件经冲压、弯折而成型,盖面两边弯折形成对称的边缘,其两边缘受冲压成型复数间隔的斜钩41,斜钩41仅单边连结于顶盖4边缘,并朝离开边缘方向倾斜。顶盖4其中一短边具有一弧弯的钩缘42。该连接埠3,具有一插槽本体31,该插槽本体31设置一排端子插孔32,-->插槽本体31两旁为一具有长臂的扣钩33,扣钩33末端呈楔形。请参阅图2A与图2B,外壳组设系先令主框架1的滑轨12藉由卡块14的导引,对应伸入底盖2的滑槽21,再藉由滑轨12滑行于滑槽21内以移动底盖2,使底盖2短边上的钩缘23对应卡入框架后端部11下边缘的缝隙15,予以定位底盖2使其不易脱落,此时底盖2将主框架1一侧封闭。再请参阅图3A与图3B,令连接埠3的扣钩33从底盖2的自由端方向对应伸入滑槽21,再对连接埠3施以推力,由于端子插孔32与扣钩33之间留有间隙,因此整个扣钩33臂可以滑入滑槽21内。滑入时,扣钩33楔形块的斜面会先与卡块14表面接触,造成整个扣钩33臂向外张,当扣钩33末端的楔形块落入滑轨上的断口13,扣钩33臂则回复原状并卡止于卡块14端面。另外,请同时配合参阅图3C,扣钩33与端子插孔32相连的内侧,凸设一具有斜边的凸缘34,此凸缘34则随着扣钩33滑入滑槽21,而与最接近滑槽21端口的一ㄇ型缺口24卡掣。如此则使连接埠3先扣合于主框架1,又进一步与底盖2卡合,使连接埠3无法轻易被拉出或脱离底盖2。接着可于主框架1、连接埠3及底盖2所围成的内空间设置电子零件板。连接埠3的端子插孔32可供插设端子(由于电子元件的设置并非申请专利的重点,故在此不多加赘述)。续请参阅图4A-4C,完成电子元件设置后,将顶盖4边缘迫入主框架1的长边及底盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种介面卡外壳,其特征在于包含:    一主框架,其具有一框架后端部以及一双位于该框架后端部两边的对称滑轨,离开该框架后端部的该端滑轨设置一断口,使该滑轨末端形成一卡块;    一底盖,其具有一双可使该滑轨相对嵌入的滑槽,该滑槽边缘间隔设置复数破口,该主框架一侧受该底盖封闭;    一连接埠,其具有一排端子插孔,该排端子插孔两旁各设一可相对伸入所述滑槽的扣钩,该扣钩落于该断口并卡掣于该卡块;    一顶盖,其两边缘间隔设置复数斜钩,该顶盖边缘设于所述主框架及所述滑槽之间,使该些斜钩相对卡掣于该些破口,所述主框架另一侧受该顶盖封闭。

【技术特征摘要】
1.一种介面卡外壳,其特征在于包含:一主框架,其具有一框架后端部以及一双位于该框架后端部两边的对称滑轨,离开该框架后端部的该端滑轨设置一断口,使该滑轨末端形成一卡块;一底盖,其具有一双可使该滑轨相对嵌入的滑槽,该滑槽边缘间隔设置复数破口,该主框架一侧受该底盖封闭;一连接埠,其具有一排端子插孔,该排端子插孔两旁各设一可相对伸入所述滑槽的扣钩,该扣钩落于该断口并卡掣于该卡块;一顶盖,其两边缘间隔设置复数斜钩,该顶盖边缘设于所述主框架及所述滑槽之间,使该些斜钩相对卡掣于该些破口,所述主框架另一侧受该顶盖封闭。2.根据权利要求1所述的介面卡外壳,其特征在于所述主框架为一体成型,进一步包含一框边,所述滑轨凸设于该框边,并与该框边之间具有间隙。3.根据权利要求1所述的介面卡外壳,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕松颖
申请(专利权)人:吕松颖
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利