一种光模块的封装结构和光调节方法技术

技术编号:32861061 阅读:32 留言:0更新日期:2022-03-30 19:40
本发明专利技术实施例公开了一种光模块的封装结构和光调节方法,所述封装结构包括:调制激光器、驱动单元和温控单元;所述调制激光器分别与所述驱动单元和所述温控单元连接;所述调制激光器包括至少一个调制单元和温控组件;所述驱动单元,用于获得第一电信号,基于所述第一电信号驱动第一调制单元工作;所述第一调制单元为所述至少一个调制单元中的任一调制单元;所述温控单元,用于控制所述温控组件的第一电流参数;所述第一电流参数用于调节所述第一调制单元的工作温度,以使所述第一调制单元输出不同波长的光。不同波长的光。不同波长的光。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块的封装结构和光调节方法


[0001]本专利技术涉及光电
,尤其涉及一种光模块的封装结构和光调节方法。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的不断扩展,传统的承载网已经无法满足技术需求,5G网络逐渐开始替代4G网络。在5G密集波分复用系统中,需要用到多种不同波长的光信号,而当前往往是采用多个光模块作为光源,这样不仅使得系统内部的模块管理复杂化,也导致模块资源利用率低和网络建设成本高等问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例期望提供一种光模块的封装结构和光调节方法。
[0004]本专利技术的技术方案是这样实现的:
[0005]本专利技术实施例第一方面提供一种光模块的封装结构,所述封装结构包括:调制激光器、驱动单元和温控单元;所述调制激光器分别与所述驱动单元和所述温控单元连接;所述调制激光器包括至少一个调制单元和温控组件;
[0006]所述驱动单元,用于获得第一电信号,基于所述第一电信号驱动第一调制单元工作;所述第一调制单元为所述至少一个调制单元中的任一调制单元;
[0007本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块的封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:调制激光器、驱动单元和温控单元;所述调制激光器分别与所述驱动单元和所述温控单元连接;所述调制激光器包括至少一个调制单元和温控组件;所述驱动单元,用于获得第一电信号,基于所述第一电信号驱动第一调制单元工作;所述第一调制单元为所述至少一个调制单元中的任一调制单元;所述温控单元,用于控制所述温控组件的第一电流参数;所述第一电流参数用于调节所述第一调制单元的工作温度,以使所述第一调制单元输出不同波长的光。2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述驱动单元,还用于获得第二电信号,基于所述第二电信号驱动第一调制单元停止以及第二调制单元工作;所述第二调制单元为所述至少一个调制单元中除所述第一调制单元以外的任一调制单元;所述温控单元,还用于控制所述温控组件的第二电流参数;所述第二电流参数用于调节所述第二调制单元的工作温度,以使所述第二调制单元输出不同波长的光。3.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述调制激光器还包括第一监控组件,所述第一监控组件分别与所述第一调制单元和所述第二调制单元连接;所述第一监控组件,用于监控所述第一调制单元或所述第二调制单元输出的不同波长的光对应的光功率。4.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述调制激光器还包括第二监控组件,所述第二监控组件分别与所述第一调制单元和所述第二调制单元连接;所述第二监控组件,用于监控所述第一调制单元或所述第二调制单元的工作温度。5.根据权利要求1

4任一项所述的封装结构,其特征在于,所述封装结构还包括控制器,所述控制器与所述温控单元连接;所述控制器,用于向所述温控单元发送第一控制指令;所述控制指令用于控制所述温控单元引脚的电压值,以...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚迪成璇璇穆磊范志浩
申请(专利权)人:武汉电信器件有限公司
类型:发明
国别省市:

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