一种光模块的封装结构和光调节方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种光模块的封装结构和光调节方法，所述封装结构包括：调制激光器、驱动单元和温控单元；所述调制激光器分别与所述驱动单元和所述温控单元连接；所述调制激光器包括至少一个调制单元和温控组件；所述驱动单元，用于获得第一电信号，基于所述第一电信号驱动第一调制单元工作；所述第一调制单元为所述至少一个调制单元中的任一调制单元；所述温控单元，用于控制所述温控组件的第一电流参数；所述第一电流参数用于调节所述第一调制单元的工作温度，以使所述第一调制单元输出不同波长的光。不同波长的光。不同波长的光。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块的封装结构和光调节方法


[0001]本专利技术涉及光电
，尤其涉及一种光模块的封装结构和光调节方法。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的不断扩展，传统的承载网已经无法满足技术需求，5G网络逐渐开始替代4G网络。在5G密集波分复用系统中，需要用到多种不同波长的光信号，而当前往往是采用多个光模块作为光源，这样不仅使得系统内部的模块管理复杂化，也导致模块资源利用率低和网络建设成本高等问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例期望提供一种光模块的封装结构和光调节方法。
[0004]本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0005]本专利技术实施例第一方面提供一种光模块的封装结构，所述封装结构包括：调制激光器、驱动单元和温控单元；所述调制激光器分别与所述驱动单元和所述温控单元连接；所述调制激光器包括至少一个调制单元和温控组件；
[0006]所述驱动单元，用于获得第一电信号，基于所述第一电信号驱动第一调制单元工作；所述第一调制单元为所述至少一个调制单元中的任一调制单元；
[0007]所述温控单元，用于控制所述温控组件的第一电流参数；所述第一电流参数用于调节所述第一调制单元的工作温度，以使所述第一调制单元输出不同波长的光。
[0008]可选地，所述驱动单元，还用于获得第二电信号，基于所述第二电信号驱动第一调制单元停止以及第二调制单元工作；所述第二调制单元为所述至少一个调制单元中除所述第一调制单元以外的任一调制单元；
[0009]所述温控单元，还用于控制所述温控组件的第二电流参数；所述第二电流参数用于调节所述第二调制单元的工作温度，以使所述第二调制单元输出不同波长的光。
[0010]可选地，所述调制激光器还包括第一监控组件，所述第一监控组件分别与所述第一调制单元和所述第二调制单元连接；
[0011]所述第一监控组件，用于监控所述第一调制单元或所述第二调制单元输出的不同波长的光对应的光功率。
[0012]可选地，所述调制激光器还包括第二监控组件，所述第二监控组件分别与所述第一调制单元和所述第二调制单元连接；
[0013]所述第二监控组件，用于监控所述第一调制单元或所述第二调制单元的工作温度。
[0014]可选地，所述封装结构还包括控制器，所述控制器与所述温控单元连接；
[0015]所述控制器，用于向所述温控单元发送第一控制指令；所述控制指令用于控制所述温控单元引脚的电压值，以实现所述温控单元输出加热和制冷电流的控制。
[0016]可选地，所述封装结构还包括：接口单元；所述接口单元与所述驱动单元连接；
[0017]所述接口单元，用于将输入的高速电信号传输至所述驱动单元；
[0018]所述驱动单元，还用于基于所述高速电信号获得所述第一电信号或所述第二电信号，并对所述第一电信号进行放大处理后发送至所述第一调制单元或对所述第二电信号进行放大处理后发送至所述第二调制单元。
[0019]可选地，所述调制激光器用于将所述放大后的所述第一电信号或所述第二电信号转换为输出光信号。
[0020]可选地，所述封装结构还包括高压器件，所述控制器与所述高压器件连接；
[0021]所述控制器，还用于向所述高压器件发送第二控制指令；所述第二控制指令用于控制所述高压器件引脚的电压值，以实现所述高压器件输出反偏电压的控制。
[0022]可选地，所述封装结构包括还包括探测单元；所述探测单元分别与所述驱动单元和所述高压器件连接；
[0023]所述探测单元，用于接收输入光信号，将所述输入光信号转换为第三电信号，并经所述驱动单元发送至所述高压器件，用以对所述第三电信号进行放大处理。
[0024]可选地，所述探测单元包括雪崩光电二极管，所述雪崩光电二极管与所述高压器件连接，用于对所述第三电信号进行放大处理。
[0025]本专利技术实施例第二方面提供一种光调节方法，应用于光模块的封装结构；包括：
[0026]获得电信号，基于所述电信号驱动第一调制单元工作；
[0027]控制温控组件的电流参数，基于所述电流参数调节所述第一调制单元的工作温度，以输出不同波长的光；其中，所述温控组件与所述第一调制单元连接，所述第一调制单元为至少一个调制单元中的任一调制单元。
[0028]本专利技术实施例提供的光模块的封装结构及光调节方法，通过驱动装置获得第一电信号，基于第一电信号驱动调制激光器内的多个调制单元中的任一调制单元工作，并通过温控单元控制调制激光器内的温控组件的第一电流参数，从而调节调制单元的工作温度，以使不同的调制单元在不同工作温度下可以输出不同波长的光，简化了光模块的封装结构，提高了模块资源利用率，降低了网络建设成本。
附图说明
[0029]图1为本专利技术实施例提供的一种光模块的封装结构的结构示意图一；
[0030]图2为本专利技术实施例提供的调制激光器的结构示意图；
[0031]图3为本专利技术实施例提供的一种光模块的封装结构的结构示意图二；
[0032]图4为本专利技术实施例提供的一种光模块的封装结构的结构示意图三；
[0033]图5为本专利技术实施例提供的一种光调节方法的流程示意图。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]此外，附图仅为本申请的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标
记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
[0036]附图中所示的流程图仅是示例性说明，不是必须包括所有的步骤。例如，有的步骤还可以分解，而有的步骤可以合并或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
[0037]在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本申请的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
[0038]请参阅图1，图1为本专利技术实施例提供的一种光模块的封装结构的结构示意图一，本专利技术实施例提供的一种光模块的封装结构包括：调制激光器110、驱动单元120和温控单元130；
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：调制激光器、驱动单元和温控单元；所述调制激光器分别与所述驱动单元和所述温控单元连接；所述调制激光器包括至少一个调制单元和温控组件；所述驱动单元，用于获得第一电信号，基于所述第一电信号驱动第一调制单元工作；所述第一调制单元为所述至少一个调制单元中的任一调制单元；所述温控单元，用于控制所述温控组件的第一电流参数；所述第一电流参数用于调节所述第一调制单元的工作温度，以使所述第一调制单元输出不同波长的光。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述驱动单元，还用于获得第二电信号，基于所述第二电信号驱动第一调制单元停止以及第二调制单元工作；所述第二调制单元为所述至少一个调制单元中除所述第一调制单元以外的任一调制单元；所述温控单元，还用于控制所述温控组件的第二电流参数；所述第二电流参数用于调节所述第二调制单元的工作温度，以使所述第二调制单元输出不同波长的光。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述调制激光器还包括第一监控组件，所述第一监控组件分别与所述第一调制单元和所述第二调制单元连接；所述第一监控组件，用于监控所述第一调制单元或所述第二调制单元输出的不同波长的光对应的光功率。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述调制激光器还包括第二监控组件，所述第二监控组件分别与所述第一调制单元和所述第二调制单元连接；所述第二监控组件，用于监控所述第一调制单元或所述第二调制单元的工作温度。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括控制器，所述控制器与所述温控单元连接；所述控制器，用于向所述温控单元发送第一控制指令；所述控制指令用于控制所述温控单元引脚的电压值，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚迪，成璇璇，穆磊，范志浩，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：发明
国别省市：