双层堆栈卡缘连接器组合制造技术

一种双层堆栈卡缘连接器组合，可堆栈地安装第一及第二电子卡，使电路板的布局及空间更有效的利用，其包括一双层连接器、第一锁扣装置及第二锁扣装置。该双层连接器可收容第一及第二电子卡的前缘。该第一锁扣装置包括一对侧锁扣件及一桥接部，该桥接部连接于该对侧锁扣件。该对侧锁扣件具有一沿着第一及第二电子卡的侧缘延伸且固定于该电路板上的基部、一由该基部延伸的弹性臂、及一形成于该弹性臂的自由端以扣合该第一电子卡的后缘的锁扣部。该第二锁扣装置扣合该第二电子卡的后缘。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
双层堆栈卡缘连接器组合
本技术涉及一种双层堆栈卡缘连接器组合，尤指一种可以堆栈的方式固定二电子卡并使之电性连接于电路板，例如Mini PCI-Express卡。
技术介绍
电子设备的主电路板上设有不同的卡缘连接器用以提供各种模块化电子卡的插置连接，使设于各电子卡的前缘上的电性接点能电性接触各相应的卡缘连接器的导电端子，以达成这些电子卡和该主电路板之间的电性导通。各电子卡需要可靠地被固持于各相应的卡缘连接器中，才能确保电性接点和导电端子之间的稳定接触。因此，卡缘连接器除了包括一具有导电端子的接头外，并进一步包括一固持电子卡的锁扣装置。关于先前卡缘连接器的技术均为应用在单一的电子卡上，特别是在PCIEXPRESS卡。在电子设备不断扩充的情形下，设置二片以上的电子卡已是势在必行的趋势。本技术为使电路板的布局及空间更有效的利用，提出一种以节省空间的方式设置二片电子卡的技术方案。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种双层堆栈卡缘连接器组合，其可以堆栈的方式同时安装二电子卡，使电路板的布局及空间更有效的利用。本技术的再一目的在于提供一种双层堆栈卡缘连接器组合，其中卡缘连接器的锁扣装置可使用取放装置(pick and place nozzle)以进行自动化的安装，并且安装后可确保其焊接部达成共平面而良好地焊接于电路板上。为实现上述目的，本技术一种双层堆栈卡缘连接器组合，用以固定并电性连接第一电子卡及第二电子卡于电路板，其包括一双层连接器、第一锁扣装置及第二锁扣装置。该双层连接器包括一绝缘壳体，该绝缘壳体形成有上、下插槽以各自收容该第一、第二电子卡的前缘，该上、下插槽的上方及下方各设有若干-->端子槽以容设端子。该第一锁扣装置包括有一对侧锁扣件及一桥接部，该桥接部连接该对侧锁扣件，该对侧锁扣件各具有一沿着第一、第二电子卡的侧缘延伸的基部、一由该基部延伸的弹性臂、及一形成于该弹性臂的自由端且扣合该第一电子卡的后缘的锁扣部，该基部松配合组装于该绝缘壳体的侧面且设有若干焊接部于其底部。该第二锁扣装置设置于该电路板上以扣合该第二电子卡的后缘。本技术相较现有技术提供一双层连接器，可供二张电子卡以堆栈的方式同时安装于电路板上，使电路板的布局及空间更有效的利用。此外，第一锁扣装置中的桥接部可供取放装置吸附及置放以达成自动化安装，并且该第一锁扣装置以松配合组装于该绝缘壳体的侧面，藉此具有可浮动的特性而使其底部的焊接部位在组装后可自行调整至共平面。附图说明图1为本技术双层堆栈卡缘连接器组合的立体分解图。图2为本技术双层堆栈卡缘连接器组合另一角度的立体分解图。图3为本技术双层堆栈卡缘连接器组合与电子卡组装前的立体图。图4为本技术双层堆栈卡缘连接器组合与电子卡组装后的立体图。图5为本技术双层堆栈卡缘连接器组合与电子卡组装后的侧视图。图6为本技术双层堆栈卡缘连接器组合第二实施例的立体分解图。图7为本技术双层堆栈卡缘连接器组合第二实施例另一角度的立体分解图。图8为本技术双层堆栈卡缘连接器组合第二实施例与电子卡组装前的立体图。图9为本技术双层堆栈卡缘连接器组合第二实施例与电子卡组装后的立体图。图10为本技术双层堆栈卡缘连接器组合第三实施例与电子卡组装后的立体图。具体实施方式请参阅图1及图2，为本技术双层堆栈卡缘连接器组合不同角度的立体分解图。本技术提供一种双层堆栈卡缘连接器组合，乃是用以固定并电性连接-->第一电子卡61及第二电子卡62(参图3)于一电路板50。此实施例中该第一电子卡61及第二电子卡62乃是以Mini PCI-Express卡为例，然而本技术不以此为限。该双层堆栈卡缘连接器组合包括有一双层连接器10、第一锁扣装置20及第二锁扣装置30，其均置于电路板50上。该第一锁扣装置20是用以扣住第一电子卡61的后缘612，该第二锁扣装置30是用以扣住该第二电子卡62的后缘622。该双层连接器10包括一呈阶梯状的绝缘壳体12。该绝缘壳体12形成有上、下插槽121、122以各自收容该第一、第二电子卡61、62的前缘611、621。本实施例中，该绝缘壳体12的该上插槽121上方及下方各形成有若干端子槽140a、140b以容设端子14a、14b，该下插槽122的上方及下方各形成有若干端子槽160a、160b以容设端子16a、16b。该些端子14a、14b、16a、16b电性接触于该第一、第二电子卡61、62于该电路板50。本技术中该双层连接器10的该绝缘壳体12具有水平状的上顶面123及下顶面124、及垂直状的上接面125及下接面126。该上接面125及下接面126乃是各由该上顶面123及该下顶面124的边缘向下延伸。其中该上插槽121由该上接面125向内凹设，该下插槽122由该下接面126向内凹设。该第一锁扣装置20是由金属件经一体成型地弯折而成，其包括有一对侧锁扣件22a、22b及一桥接部21，该桥接部21连接于该对侧锁扣件22a、22b。该对侧锁扣件22a、22b各具有一各沿着第一、第二电子卡61、62的侧缘延伸的基部24、一由该基部24延伸的弹性臂26、及一形成于该弹性臂26的自由端以扣合该第一电子卡61的后缘612的锁扣部27。其中该基部24各具有二片由其底缘向外弯折的焊接部241、243以焊接于该电路板50上。本实施例中该桥接部21是位于该对侧锁扣部22a、22b的前端并且其两端连接于该基部24，然而不限制于此。该桥接部21是置于该绝缘壳体12的该下顶面124上，并且具有一供取放装置吸取的平坦顶面，藉此可供取放装置(pick and place nozzle)取放以达到自动化的安装。本技术为配合该第一锁扣装置20的自动化安装，其中该第一锁扣装置20的该基部24是松配合组装于该绝缘壳体12的侧面，藉此该第一锁扣装置20的该焊接部241、243可自动调整且贴平于该电路板50以达成良好焊接。其中该基部24具有一贯穿的卡合孔244，并且该绝缘壳体12的两侧各形成一相对应该卡合孔244的凸块128。该卡合孔244略高于该凸块128，藉此使该基部24以松配合组装于该绝缘-->壳体12，并确保该焊接部241、243可贴平于该电路板50上。在本较佳实施例中，该焊接部243的位置相对应于该基部24的该卡合孔244，并且该卡合孔244的位置较佳地乃是相对应于该桥接部21，如此使本技术中松配合的结构及其焊接效果能发挥最佳的功效。本较佳实施例中该第一锁扣装置20进一步具有一对连接部23各由该对侧锁扣部22a、22b的该基部24往前延伸。该连接部23也是松配合组装于该绝缘壳体12的两侧面，藉此以辅助固定该第一锁扣装置20。本实施例中该双层连接器10的该绝缘壳体12两侧面各凸出有一凸块127，该连接部23各形成有一相对应于该凸块127的卡合孔232，并且该卡合孔232的高度略大于该凸块127的高度。此外，该连接部23较佳地可以进一步设一加强肋234，藉此可加强该连接部23的结构强度以避免弯曲。其中该加强肋234较佳地乃是由该连接部23延伸至该对侧锁扣部22a、22b的该基部24。本实施例中该弹性臂26是由该基部24的底缘向上弯折，然后沿第一电子卡61侧缘朝后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层堆栈卡缘连接器组合，以固定并电性连接第一电子卡及第二电子卡于电路板，其特征在于，其包括：　　　　一双层连接器，其包括一绝缘壳体，该绝缘壳体形成有上、下插槽以各自收容该第一、第二电子卡的前缘，该上、下插槽的上方及下方各设有若干端子槽以容设端子；　　　　第一锁扣装置，其包括有一对侧锁扣件及一桥接部，该桥接部连接该对侧锁扣件，该对侧锁扣件各具有一沿着第一、第二电子卡的侧缘延伸的基部、一由该基部延伸的弹性臂及一形成于该弹性臂的自由端且扣合该第一电子卡的后缘的锁扣部，其中该基部松配合组装于该绝缘壳体的侧面且设有若干焊接部于其底部；及　　　　第二锁扣装置，设置于该电路板上以扣合该第二电子卡的后缘。

【技术特征摘要】
1、一种双层堆栈卡缘连接器组合，以固定并电性连接第一电子卡及第二电子卡于电路板，其特征在于，其包括：一双层连接器，其包括一绝缘壳体，该绝缘壳体形成有上、下插槽以各自收容该第一、第二电子卡的前缘，该上、下插槽的上方及下方各设有若干端子槽以容设端子；第一锁扣装置，其包括有一对侧锁扣件及一桥接部，该桥接部连接该对侧锁扣件，该对侧锁扣件各具有一沿着第一、第二电子卡的侧缘延伸的基部、一由该基部延伸的弹性臂及一形成于该弹性臂的自由端且扣合该第一电子卡的后缘的锁扣部，其中该基部松配合组装于该绝缘壳体的侧面且设有若干焊接部于其底部；及第二锁扣装置，设置于该电路板上以扣合该第二电子卡的后缘。2、根据权利要求1所述的双层堆栈卡缘连接器组合，其特征在于：该双层连接器的该绝缘壳体呈阶梯状，且具有一水平状的上顶面及下顶面、一上接面及下接面，它们各由该上顶面及该下顶面的边缘向下延伸，该上插槽由该上接面向内凹设，该下插槽由该下接面向内凹设。3、根据权利要求2所述的双层堆栈卡缘连接器组合，其特征在于：该第一锁扣装置的该桥接部置于该绝缘壳体的该下顶面上。4、根据权利要求1所述的双层堆栈卡缘连接器组合，其特征在于：该第一锁扣装置的该桥接部具有一供取放装置吸取的平坦顶面。5、根据权利要求1所述的双层堆栈卡缘连接器组合，其特征在于：该第一锁扣装置为金属板经一体成型地弯折而成。6、根据权利要求1所述的双层堆栈卡缘连接器组合，其特征在于：该双层连接器的该绝缘壳体两侧面各凸出有至少一凸块，该对侧锁扣件的该基部各形成有至少一相对应于该凸块的卡合孔，该卡合孔的高度大于该凸块的高度。7、根据权利要求6所述的双层堆栈卡缘连接器组合，其特征在于：该基部的该卡合孔相对应于该桥接部。8、根据权利要求6所述的双层堆栈卡缘连接器组合，其特征在于：该基部的其中之一该焊接部的位置相对应于该基部的该卡合孔。-->9、根据权利要求1所述的双层堆栈卡缘连接器组合，其特征在于：该第一锁扣装置进一步具有一对连接部，其各由该对侧锁扣部的该基部往前延伸，该对连接部松配合组装于该绝缘壳体的侧面。10、根据权利要求9所述的双层堆栈卡缘连接器组合，其特征在于：该双层连接器的该绝缘壳体两侧面各凸出有至少一凸块，该连接部各形成有至少一相对应于该凸块的卡合孔，该卡合孔的高度大于该凸块的高度。11、根据权利要求9所述的双层堆栈卡缘连接器组合，其特征在于：该连接部进一步设有一加强肋，该加强肋延伸至该基部。12、根据权利要求1所述的双层堆栈卡缘连接器组合，其特征在于：该弹性臂是由该基部的底缘向上弯折且沿第一电子卡的侧缘朝后延伸至该基部的外部。13、根据权利要求1所述的双层堆栈卡缘连接器组合，其特征在于：该侧锁扣件进一步包括一限位板，其由该基部的顶缘向外侧弯折而成。14、根据权利要求1所述的双层堆栈卡缘连接器组合，其特征在于：该侧锁扣件进一步包括一支撑部，其由该基部朝外侧凸出，且位于该弹性臂下方，藉此限制该弹性臂向下的位移量。15、根据权利要求1所述的双层堆栈卡缘连接器组合，其特征在于：该锁扣部包括有一后挡板，其由该弹性臂的自由端朝内侧弯折且平行于该第一电子卡的后缘、及一上挡板，其形成于该弹性臂自由端的顶部。16、根据权利要求15所述的双层堆栈卡缘连接器组合，其特征在于：该后挡板的顶缘向后斜向延伸一导斜板。17、根据权利要求15所述的双层堆栈卡缘连接器组合，其特征在于：该上挡板的顶部呈倾斜状以导引该第一电子卡。18、根据权利要求15所述的双层堆栈卡缘连接器组合，其特征在于：该锁扣部进一步具有一扳动板，其由该弹性臂的自由端向上...

【专利技术属性】
技术研发人员：何宜泽，
申请(专利权)人：美国莫列斯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：US[美国]