【技术实现步骤摘要】
掩模板的制作方法及掩模板
[0001]本申请涉及显示领域,具体涉及一种掩模板的制作方法及掩模板。
技术介绍
[0002]有机电致发光(Organic Light Emitting Display,OLED)器件具有自发光、全固态、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180
°
视角、使用温度范围宽,可实现柔性显示与大面积全彩显示等诸多优点,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。目前大尺寸OLED要做到高量产必须使用连续式镀膜设备,大尺寸基板为了提高基板利用率,需对大尺寸基板进行不同尺寸产品组合的混切搭配,即混切基板技术(MutilMoudel Group,MMG),来提高面板利用率;同时不同的产品组合在制作的过程中电致发光(Electro
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Luminescence,EL)蒸镀段和封装段需要使用到混切的金属掩模板。
[0003]然而,在制作大尺寸的混切金属掩模板时,由于掩模条的厚度薄,应用于大尺寸混切金属掩模板的掩模条具有较长,在焊接过程中,掩模条的下垂量大,导致 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种掩模板的制作方法,其特征在于,包括:在框架上可拆卸地设置定位骨架;在所述框架上设置第一掩模条,所述第一掩模条固定连接于所述框架上,所述第一掩模条抵接于所述定位骨架上;在所述框架和所述第一掩模条上设置第二掩模条,所述第二掩模条固定连接于所述框架和所述第一掩模条上;将所述定位骨架与所述框架分离。2.如权利要求1所述的掩模板的制作方法,其特征在于,所述在框架上可拆卸地设置定位骨架的步骤中,所述框架设有定位槽,所述定位骨架卡设于所述定位槽中。3.如权利要求1所述的掩模板的制作方法,其特征在于,所述第一掩模条包括第一子掩模条,所述将第一掩模条固定连接于所述框架上的步骤包括:将所述第一子掩模条移动至所述框架上,所述第一子掩模条具有抵接于所述框架上的两个第一抵接部以及抵接于所述定位骨架上的第二抵接部,所述第二抵接部位于两个所述第一抵接部之间;将所述第一子掩模条的其中一个所述第一抵接部焊接于所述框架上,将所述第一子掩模条的第二抵接部焊接于所述定位骨架上。4.如权利要求3所述的掩模板的制作方法,其特征在于,所述将所述第一子掩模条移动至所述框架上的步骤包括:先将所述第一子掩模条张紧,然后使第一子掩模条架设于所述框架上。5.如权利要求3所述的掩模板的制作方法,其特征在于,所述第一掩模条还包括第二子掩模条,所述将第一掩模条固定连接于所述框架上的步骤还包括:将所述第二子掩模条移动至所述框架上,所述第二子掩模条具有抵接于所述框架上的两个第三抵接部以及抵接于所述定位骨架上的第四抵接部,所述第四抵接部位于两个所述第三抵接部之间;...
【专利技术属性】
技术研发人员:谭伟,
申请(专利权)人:深圳市华星光电半导体显示技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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