【技术实现步骤摘要】
射频天线线路、PCB板及移动终端
[0001]本申请涉及天线线路
,特别涉及一种射频天线线路、PCB板及移动终端。
技术介绍
[0002]常规移动终端的射频天线电路设计中,将射频连接器串接在射频馈线上,通过射频连接器来对PCB板的射频信号进行测试。然而,射频连接器在使用时有些弊端,比如测试时容易损坏。当射频连接器损坏时,将不能对PCB板的射频信号进行测试,从而影响移动终端的整机认证,导致时间成本增加。
[0003]因此,现有技术存在缺陷,有待改进与发展。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种射频天线线路、PCB板及移动终端,通过单刀双掷开关与射频信号测试线路以及天线连接,能够对PCB板进行射频性能测试,节约移动终端整机认证的时间。
[0005]本申请实施例提供一种射频天线线路,包括射频芯片、馈线、单刀双掷开关、天线、射频信号测试线路以及控制线路;
[0006]所述射频芯片与所述馈线电性连接,所述馈线与所述单刀双掷开关的不动端电性连接,所述单刀双掷开关的动端与所述射频信号 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种射频天线线路,其特征在于,包括射频芯片、馈线、单刀双掷开关、天线、射频信号测试线路以及控制线路;所述射频芯片与所述馈线电性连接,所述馈线与所述单刀双掷开关的不动端电性连接,所述单刀双掷开关的动端与所述射频信号测试线路的射频信号输入端以及所述天线连接;所述控制线路分别与所述单刀双掷开关和所述射频信号测试线路电性连接;在所述控制线路输出至所述单刀双掷开关的控制信号为高电平信号时,所述单刀双掷开关导通所述馈线与所述天线的电性连接;当用于测试射频信号的测试仪表接入所述射频信号测试线路时,所述控制线路输出至所述单刀双掷开关的控制信号由高电平信号变为低电平信号,所述低电平信号触发所述单刀双掷开关导通所述馈线与所述射频信号测试线路的电性连接。2.如权利要求1所述的射频天线线路,其特征在于,所述馈线上设置有电容器。3.如权利要求2所述的射频天线线路,其特征在于,所述电容器的电容量大于或等于33pf。4.如权利要求1所述的射频天线线路,其特征在于,所述控制线路上与所述射频信号测试线路电性连接的一端设置有电感器,所述电感器用于防止所述射频信号测试线路上的射...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈卫,
申请(专利权)人:惠州TCL移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:
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