声学超材料元胞及包含它的超材料通风降噪装置制造方法及图纸

技术编号:32856163 阅读:17 留言:0更新日期:2022-03-30 19:27
一种声学超材料元胞及包含它的超材料通风降噪装置,包括第一声学元胞、第二声学元胞和主通风道,第一、第二声学元胞均为环形腔体结构,主通风道为第一、第二声学元胞的中心通道,与第一、第二声学元胞同轴设置,主通风道通过第一声学元胞上的声学开口与第一声学元胞的第一声学腔体连通,主通风道通过第二声学元胞上的穿孔板与第二声学元胞的第二声学腔体连通,且第二声学腔体内填充有高孔隙吸能介质。声波从主通风道与第一声学腔体之间的声学开口进入,并与第一声学腔体形成共振腔;声波从主通风道与第二声学腔体之间的穿孔板进入,并与第二声学腔体内的高孔隙吸能介质形成吸声腔。该声学超材料元胞具有低频、宽带、小尺寸的优良消声性能。的优良消声性能。的优良消声性能。

【技术实现步骤摘要】
声学超材料元胞及包含它的超材料通风降噪装置


[0001]本专利技术属于高端装备(飞机、轨道列车、大型船舶、新型输变系统、高新电子)、现代功能建筑(高速公路、隧道、乘候车厅/馆、会议场馆、录音/演播厅、消声室)减振降噪制新材料、新结构领域,具体涉及一种用于通风管路降噪的声学超材料元胞及包含它的超材料通风降噪装置。

技术介绍

[0002]通风管路结构作为输送物质的通道,广泛存在于军事装备的空调通风、发动机进排气、燃气轮机、机舱散热等各个场合,是保证装备内部与外部空气流通必不可少的设备之一。管路系统的主要功能是输送流体介质,但在流体介质随管路运输的同时,噪声也会随着管路进行传播。通风管路噪声主要由两方面产生,一是管路中机械设备运行时产生的振动和噪声随管路进行传播,二是管道内流动的气体在经过弯头、三通、变径管、阀门和送回风口等截面积变化部位产生涡流、涡阻现象也将引起结构振动产生噪声。通风管路噪声将直接影响与之相关的军事设备的安全性和可靠性,影响战斗人员居住环境的舒适性,危害其身体健康,尤其是低频噪声,携带能量较大、线谱明显、传播距离较远,对海军舰船、歼本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.声学超材料元胞,其特征在于,包括:第一声学元胞,其为环形腔体结构,包括第一声学腔体和声学开口,第一声学腔体为第一声学元胞其内部的环形空腔;第二声学元胞,其为与第一声学元胞同轴设置且紧密相连的另一环形腔体结构,包括第二声学腔体、高孔隙吸能介质和穿孔板,第二声学腔体为第二声学元胞其内部的环形空腔,第二声学腔体内填充有高孔隙吸能介质;主通风道,其为第一声学元胞和第二声学元胞的中心通道,与第一声学元胞和第二声学元胞同轴设置,所述主通风道通过声学开口与第一声学腔体连通,所述主通风道通过穿孔板上的微穿孔与第二声学腔体连通。2.根据权利要求1所述的声学超材料元胞,其特征在于,声波从主通风道与第一声学腔体之间的声学开口进入,并与第一声学腔体形成共振腔;声波从主通风道与第二声学腔体之间的穿孔板进入,并与第二声学腔体内的高孔隙吸能介质形成吸声腔。3.根据权利要求2所述的声学超材料元胞,其特征在于,所述第一声学元胞、第二声学元胞的谐振频率根据控制目标确定,通过协同设计第一声学腔体和第二声学腔体的大小,声学开口角度大小,穿孔板的穿孔率及大小,高孔隙吸能介质的参数,能够增强第一声学元胞、第二声学元胞谐振峰之间的协调耦合,拓宽声学超材料元胞的低频宽带消声性能。4.根据权利要求1、2或3所述的声学超材料元胞,其特征在于,所述第一声学腔体内设置有N个第一隔板,N个第一隔板将第一声学腔体分隔成N+1个第一声学小腔,各第一声学小腔与主通风道之间均开设有声学开口,N+1个第一声学小腔分别通过对应的声学开口与主通风道连通,N为零或正整数。5.根据权利要求4所述的声学超材料元胞,其特征在于,所述第二声学腔体内设置M个第二隔板,M个第二隔板将第二声学腔体分隔成M+1个第二声学小腔,各第二声学小腔与主通风道之间的侧壁均为穿孔板,穿孔板上开设有微穿孔,M+1个第二声学小腔分别通过对应的微穿孔与主通风道连通,M为零或正整数。6.根据权利要求4所述的声学超材料元胞,其特征在于,每个第一声学小腔中均设置若干个第三隔板,若干第三隔板通过交替间隔设置将各第一声学小腔分隔成卷曲迷宫腔。7.根据权利要求5所述的声学超材料元胞,其特征在于,每个第二声学小腔中设置若干个第四隔板,若干第四隔板通过交替间隔设置将各第二声学小腔分隔成卷曲迷宫腔。8.根据权利要求1、2、3、5、6或7所述的声学超材料元胞,其特征在于,50%以上的第二声学腔体空间内填充有高孔隙吸能介质。9.根据权利要求8所述的声学超材料元胞,其特征在于,所述第一声学元胞和第二声学元胞在沿主通风道轴向方向的长度相同或不同,主通风道的截面形状为正多边形或圆形。10.超材料通风降噪消声器,其特征在于,包括入口管、出口管和n个同轴且紧密串接在一起的如权利要求1所述的声学超材料元胞,第i个声学超材料元胞的第二声学腔...

【专利技术属性】
技术研发人员:郁殿龙张振方肖勇胡洋华温激鸿胡兵白宇
申请(专利权)人:中国人民解放军国防科技大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1