一种电路板微型连接器测试探针模组制造技术

本申请涉及一种电路板微型连接器测试探针模组，其包括测试针组、测试顶壳、测试胶芯以及测试底壳。测试胶芯对测试件的连接部进行限位，当测试PCB/FPC连接器抵压于测试顶壳时，测试PCB/FPC连接器将测试针组朝向测试底壳所在的一侧推动，而测试针组本身不会发生变形，弹性力由焊线压紧弹簧提供，焊线压紧弹簧的线同时用于导通测试信号，测试针组与测试PCB/FPC连接器之间的接触电阻能够保持稳定，从而提高测试针组的使用寿命。由于测试针组是片式设计，接触面积大，接触电阻小，测试中不易产生接触火花，有效增加接触稳定性及电信号的导通稳定性且由于接触面积大，减少了压痕的产生，避免了连接器在测试中的压伤损坏,有效提高了产品的生产品质。品的生产品质。品的生产品质。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板微型连接器测试探针模组


[0001]本申请涉及电路板检测领域，尤其是涉及一种电路板微型连接器测试探针模组。

技术介绍

[0002]在电路板测试领域，往往需要利用测试装置将测试信号引导出来，再由检测设备进行处理，测试探针是测试装置中最为关键的零件之一，测试探针主要起到传输测试信号的作用。
[0003]线针是测试探针的一种，由于线针的韧性较高，在使用过程中，线针的一端连接测试线缆，线针的另一端抵压于待测PCB上并产生弯曲变形，保证信号传输的稳定性。
[0004]由于检测设备的使用频率很高，线针针尖头部为尖锥状,接触面积小，由于线针与待测PCB之间存在接触电阻，因此线针在高强度的测试过程中，探针表面的镀金度磨损，从而使得线针与待测PCB/FPC连接器之间的接触电阻逐渐变大，电流通过线针头部接触点打火，导致接触电阻进一步增加，从而导致该线针的使用寿命降低。
[0005]针对上述技术手段，由于连接器的测试端面是圆弧的曲面，线针针尖头部为尖锥状，在测试接触过程中容易出现打滑的情况，导致连接器的压伤变形的品质不良。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板微型连接器测试探针模组，其特征在于，包括：测试针组(100)，用于导通测试信号，所述测试针组(100)由若干测试件(110)组成，所述测试件(110)具有测试部(111)、连接部(112)以及支撑部(113)，所述连接部(112)设置于所述测试部(111)以及所述支撑部(113)之间；测试顶壳(200)，用于抵压定位测试PCB/FPC连接器，所述支撑部(113)穿设于所述测试顶壳(200)并与所述测试顶壳(200)滑移配合；测试胶芯(300)，用于对所述连接部(112)的周测进行限位以使所述测试件(110)仅沿所述测试胶芯(300)指向所述测试顶壳(200)的方向在一定区间范围内往复运动，所述连接部(112)穿设于所述测试胶芯(300)并与所述测试胶芯(300)滑移配合，所述测试胶芯(300)设置于所述测试顶壳(200)底部；测试底壳(400)，所述测试底壳(400)设置于所述测试胶芯(300)远离所述测试顶壳(200)所在的一面，所述支撑部(113)穿设于所述测试底壳(400)，所述测试底壳(400)内设置有焊线压紧弹簧(410)，所述焊线压紧弹簧(410)的一端抵压于所述支撑部(113)，所述焊线压紧弹簧(410)的另一端抵压于所述测试底壳(400)，所述焊线压紧弹簧(410)的另一端用于连接专用测试设备。2.根据权利要求1所述的一种电路板微型连接器测试探针模组，其特征在于，每个支撑部(113)具有顺支撑段(121)和逆支撑段(131)，所述顺支撑段(121)与所述逆支撑段(131)分别抵压一个焊线压紧弹簧(410)，所述顺支撑段(121)与所述逆支撑段(131)错位设置。3.根据权利要求2所述的一种电路板微型连接器测试探针模组，其特征在于，所述测试底壳(400)设置有用于供测试线缆穿过的引线孔(431)以及用于容置所述焊线压紧弹簧(410)的安装孔(421)，所述引线孔(431)、所述安装孔(421)以及所述焊线压紧弹簧(410)的数量相同且一一对应，所述引线孔(431)的中心轴线与所述安装孔(421)的中心轴线位于同一条直线，所述引线孔(431)的直径小于所述安装孔(421)的直径，所述焊线压紧弹簧(410)抵压于所述引线孔(431)朝向所述安装孔(421)所在侧的端面。4.根据权利要求2所述的一种电路板微型连接器测试探针模组，其特征在于，所述测试件(110)由顺探针(120)和逆探针(130)...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄财仙，刘本好，曾向明，
申请(专利权)人：深圳市顺天祥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：