【技术实现步骤摘要】
一种微晶玻璃交叉钻孔方法
[0001]本专利技术涉及光学玻璃材料冷加工
，具体涉及一种微晶玻璃交叉钻孔方法。
技术介绍
[0002]微晶玻璃属于膨胀系数极低的硬脆光学材料，作为激光光路的优良载体，经常需要在该材料上交叉钻孔作为激光输入输出的通道，孔径范围一般为Φ2～Φ10mm，交叉孔角度30
°
～90
°
。其中交叉孔区域崩裂问题是最常见的质量问题，崩裂区域可能在工作环境下藏匿粉尘或者崩裂玻璃碎渣，严重影响激光作用的稳定性，因此交叉孔区域崩裂为题为微晶玻璃交叉钻孔领域公认的难题。
[0003]传统的交叉孔钻孔方法，先钻底孔，然后钻交叉孔，为解决交叉区域崩裂一般采取降低钻孔冷却压力，降低钻头进给速度的方式尽量减少崩裂范围，最后再对崩裂区域进行圆滑打磨处理。
[0004]该方法的缺点是：
[0005]1、冷却不充分容易烧毁钻头和零件，导致成品率低；钻头进给速度低，导致加工效率低。
[0006]2、交叉区域崩裂区域空间狭小，圆滑打磨处理困难，耗时费力，且崩裂区域容易延伸，零件有报废风险。
技术实现思路
[0007]本专利技术针对现有技术中存在的技术问题，提供一种微晶玻璃交叉钻孔方法，防止微晶玻璃交叉钻孔时出现崩裂。
[0008]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种微晶玻璃交叉钻孔方法，包括以下步骤：
[0009]S1，使用金刚石钻头在微晶玻璃零件钻底孔；
[0010]S2，底孔内注满预固定物质；>[0011]S3，使用金刚石钻头在底孔上方钻交叉孔；
[0012]S4，钻孔结束，去除底孔内的预固定物质。
[0013]进一步的，所述底孔与所述交叉孔的孔径范围为Φ2～Φ10mm，底孔与交叉孔的角度范围为30
°
～90
°
。
[0014]进一步的，所述预固定物质为可高温水解的UV胶。
[0015]进一步的，S2中，在底孔内注满UV胶后，通过紫外灯照射使所述UV胶固化；S4中，钻孔结束后，利用不低于80℃的水冲洗UV胶，使其溶解并去除。
[0016]本专利技术的有益效果是：
[0017]1、通过填充预固定物质，加工质量高，钻孔交叉区域无崩裂，无需后期圆滑打磨处理。
[0018]2、加工成品率高，尤其适合高附加值的微晶玻璃产品。
[0019]3、加工成本低，辅料辅材价格低廉易获取。
附图说明
[0020]图1是本专利技术的工艺流程示意图。
[0021]图2
‑
图5是本专利技术的操作步骤示意图。
[0022]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0023]1、金刚石钻头，2、微晶玻璃零件，3、底孔，4、UV胶，5、紫外灯，6交叉孔，7、高温水枪。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0025]如图1所示，本专利技术实施例提供一种微晶玻璃交叉钻孔方法操作步骤如下：
[0026]1)安装金刚石钻头和固定微晶玻璃零件。
[0027]2)使用金刚石钻头在微晶玻璃零件钻底孔，孔径范围Φ2～Φ10mm。如图2所示。
[0028]3)底孔内注满可高温水解的液体状UV胶。如图3所示。
[0029]4)通过紫外灯照射使UV胶固化。如图3所示。
[0030]5)在底孔上方钻交叉孔，交叉孔孔径范围Φ2～Φ10mm，交叉孔与底孔角度30
°
～90
°
。如图4所示。
[0031]6)判断是否存在其他交叉孔需要钻，若有则跳转至步骤5)，否则钻孔结束，利用水枪喷淋超过80℃的水冲洗UV胶，使其溶解并被水冲洗掉。如图5所示。
[0032]7)检查交叉孔区域崩裂效果，10倍显微镜观察无崩裂。
[0033]综上所述，本专利技术提供的微晶玻璃交叉钻孔方法，通过开创性的在底孔内填充预固定物质(高温水解的UV胶)作为支撑，抵消交叉孔的钻孔冲击，解决了传统交叉孔钻孔方法容易造成交叉孔区域崩裂的难题，大幅提高交叉孔钻孔质量和产品成品率。
[0034]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种微晶玻璃交叉钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，使用金刚石钻头在微晶玻璃零件钻底孔；S2，底孔内注满预固定物质；S3，使用金刚石钻头在底孔上方钻交叉孔；S4，钻孔结束，去除底孔内的预固定物质。2.根据权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，所述底孔与所述交叉孔的孔径范围为Φ2～Φ10mm，底孔与交叉孔的角度范围为30
技术研发人员：刘彦清，刘军汉，王潺，赵明强，
申请(专利权)人：华中光电技术研究所中国船舶重工集团公司第七一七研究所，
类型：发明
国别省市：
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