检测装置、显示装置及检测装置的制造方法制造方法及图纸

技术编号:32853678 阅读:12 留言:0更新日期:2022-03-30 19:20
本发明专利技术提供能够实现薄型化的检测装置、显示装置及检测装置的制造方法。检测装置具备:基板;多个光电二极管,排列在基板的第一主面上;保护膜,覆盖多个光电二极管;多个透镜,隔着保护膜与多个光电二极管分别对置设置;以及突出部,设置于多个透镜之间,在从第一主面观察的情况下,突出部的顶部设置于比透镜的顶部高的位置。另外,检测装置的制造方法包括以下工序:使形成有与基板垂直的方向上的高度比透镜的高度高的突出部的一对基板的第一主面对置,并使一对基板重叠;以及在一对基板重叠的状态下,研磨各自的第一主面的相反侧的第二主面。面。面。

【技术实现步骤摘要】
检测装置、显示装置及检测装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及检测装置、显示装置及检测装置的制造方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1中记载了在微透镜和光传感器之间具有设置有开口的遮光层的光学摄像装置。作为这样的光传感器,已知有PIN型光电二极管。
[0003]专利文献1:美国专利申请公开第2020/0089928号说明书
[0004]在使用PIN型光电二极管的检测装置中被要求薄型化。这里,检测装置由设置有多个光电二极管及多个微透镜的阵列基板单体形成。在这种情况下,存在基板的研磨工序中形成于阵列基板的微透镜受损等基板的研磨变得困难的可能性。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于,提供能够实现薄型化的检测装置、显示装置及检测装置的制造方法。
[0006]本专利技术的一个方式的检测装置具备:基板;多个光电二极管,排列在所述基板的第一主面上;保护膜,覆盖多个所述光电二极管;多个透镜,隔着所述保护膜与多个所述光电二极管分别对置设置;以及突出部,设置于所述多个透镜之间,在从所述第一主面观察的情况下,所述突出部的顶部设置于比所述透镜的顶部高的位置。
[0007]本专利技术的一个方式的检测装置的制造方法,检测装置具有:基板;多个光电二极管,排列在所述基板的第一主面上;保护膜,覆盖多个所述光电二极管,设置于所述基板上;以及多个透镜,与多个所述光电二极管分别重叠设置,所述检测装置的制造方法具有以下工序:使形成有与所述基板垂直的方向上的高度比所述透镜的高度高的突出部的一对所述基板的所述第一主面对置,并使一对所述基板重叠;以及在一对所述基板重叠的状态下,研磨各自的所述第一主面的相反侧的第二主面,在使所述一对所述基板重叠的工序中,所述一方的检测装置的突出部与对置的另一方的检测装置的一部分抵接,并且各检测装置的所述多个透镜互不接触地对置。
[0008]本专利技术的一个方式的显示装置具备:显示面板,光能够透射到背面侧;以及检测装置,设置于该显示面板的背面侧,该检测装置具备:基板;多个光电二极管,排列在所述基板的第一主面上;保护膜,覆盖多个所述光电二极管;多个透镜,隔着所述保护膜与多个所述光电二极管分别对置设置;以及突出部,设置于所述多个透镜之间,在从所述第一主面观察的情况下,所述突出部的顶部设置于比所述透镜的顶部高的位置,所述突出部的顶部和所述显示面板的背面之间的距离比所述透镜的顶部和所述显示面板的背面之间的距离小。
附图说明
[0009]图1A是表示具有有关实施方式的检测装置的带照明装置的检测设备的概要截面结构的剖面图。
[0010]图1B是表示具有有关变形例1的检测装置的带照明装置的检测设备的概要截面结构的剖面图。
[0011]图1C是表示具有有关变形例2的检测装置的带照明装置的检测设备的概要截面结构的剖面图。
[0012]图1D是表示具有有关变形例3的检测装置的带照明装置的检测设备的概要截面结构的剖面图。
[0013]图2是表示有关实施方式的检测装置的俯视图。
[0014]图3是表示有关实施方式的检测装置的结构例的框图。
[0015]图4是表示检测元件的电路图。
[0016]图5是表示检测元件的俯视图。
[0017]图6是图5的VI

VI

剖面图。
[0018]图7是图5的VII

VII

剖面图。
[0019]图8是表示滤光器及突出部的结构例的俯视图。
[0020]图9是图8的IX

IX

剖面图。
[0021]图10是用于说明有关实施方式的检测装置的制造方法的流程图。
[0022]图11是示意地表示所贴合的一对母基板的立体图。
[0023]图12是图11的XII

XII

剖面图。
[0024]图13是示意地表示贴合于显示面板的阵列基板的结构的剖面图。
[0025]图14是用于说明有关变形例4的检测装置的制造方法的流程图。
[0026]图15是示意地表示有关变形例5的检测装置的剖面图。
[0027]图16是示意地表示有关变形例6的检测装置的剖面图。
[0028]图17是示意地表示有关变形例7的检测装置的剖面图。
[0029]图18是示意地表示有关变形例8的检测装置的剖面图。
[0030]图19是用于说明有关变形例8的检测装置的制造方法的剖面图。
[0031]附图标记说明
[0032]1、1A、1B、1C、1D

检测装置;3

检测元件;2

阵列基板;5

传感器基板;7、7A、7B、7C、7D

滤光器;10

传感器部;21

基板;30

光电二极管;30S、30S

1、30S

2、30S

3、30S

4、30S

5、30S

6、30S

7、30S
‑8…
部分光电二极管;31

i型半导体层;32

n型半导体层;33

p型半导体层;34

上部导电层;35

下部导电层;71

第一遮光层;72

第二遮光层;105、105

1、105
‑2…
母基板;106

传感器区域;107

空隙;108、109

分割线;Mrst

复位晶体管;Mrd

读出晶体管;Msf

源极跟踪器晶体管;MS1

第一主面;MS2

第二主面;OP1

第一开口;OP2

第二开口;PS、PSC、PSD

突出部;PSA

第一突出部;PSB

第二突出部。
具体实施方式
[0033]关于用于实施本专利技术的方式(实施方式),参照附图进行详细说明。本公开内容不受下面的实施方式所记述的内容限定。并且,在下面记述的构成要素中包含本领域技术人员容易想到的构成要素、实质上相同的构成要素。另外,下面所记述的构成要素能够适当组合。另外,公开内容毕竟只不过是一例,关于本领域技术人员对依据本公开内容的主旨的适
当变更而能够容易想到的方式,当然被包含在本公开内容的范围中。并且,附图是为了更加明确地进行说明,存在与实际的形态相比而示意性地表示各部分的宽度、厚度、形状等的情况,但毕竟是一本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测装置,具备:基板;多个光电二极管,排列在所述基板的第一主面上;保护膜,覆盖多个所述光电二极管;多个透镜,隔着所述保护膜与多个所述光电二极管分别对置设置;以及突出部,设置于所述多个透镜之间,在从所述第一主面观察的情况下,所述突出部的顶部设置于比所述透镜的顶部高的位置。2.根据权利要求1所述的检测装置,其中,所述检测装置具有:遮光层,设置于多个所述光电二极管与多个所述透镜之间,在与多个所述光电二极管分别重叠的区域设置有开口;以及透光性树脂层,设置于所述遮光层与所述透镜之间,所述透镜及所述突出部设置于所述透光性树脂层之上,所述透镜与所述开口重叠,所述突出部与所述遮光层中没有形成所述开口的区域重叠。3.根据权利要求1或2所述的检测装置,其中,与所述第一主面垂直的方向上的所述突出部的高度比所述透镜的高度高。4.根据权利要求1或2所述的检测装置,其中,从所述突出部的顶部到底部的总长比从所述透镜的顶部到底部的总长长。5.根据权利要求1至4中任一项所述的检测装置,其中,所述突出部具有与所述透镜同层设置的第一突出部和与所述第一突出部重叠设置的第二突出部。6.根据权利要求5所述的检测装置,其中,所述第一突出部由与所述透镜相同的材料形成。7.根据权利要求5所述的检测装置,其中,所述第二突出部的直径与所述第一突出部的直径相等。8.根据权利要求5所述的检测装置,其中,所述第二突出部的直径比所述第一突出部的直径小。9.根据权利要求1或2所述的检测装置,其中,在从与所述基板垂直的方向俯视观察时,所述突出部具有与所述透镜相同的形状。10.根据权利要求1至8中任一项所述的检测装置,其中,所述光电二极管具有分别层叠有p型半导体层、i型半导体层以及n型半导体层的多个部分光电二极管,多个所述透镜与多个所述部分光电二极管分别重叠设置,所述突出部的数量比所述透镜的数量少。11.根据权利要求10所述的检测装置,其中,所述基板具备检测区域,该检测区域内被划分为多个检测元件,在各检测元件设置有一个或者多个所述部分光电二极管,
所述多个透镜与所述检测元件内的部分光电二极管重叠设置,所述突出部设置于相邻的所述检测元件的边界。12.根据权利要求11所述的检测装置,其中,所述突出部设置于所述检测区域内沿第一方向排列设置的所述检测元件之间的边界。13.根据权利要求12所述的检测装置,其中,所述突出部在所述检测区域内间隔一个地设置于所述检测元件沿所述第一方向排列设置的检测元件列的所述边界。14.根据权利要求13所述的检测装置,其中,在与所述检测元件列相邻的检测元件列中,所述突出部也间隔一个地设置于边界,这两列的检测元件列中的所述突出部的配置呈交错状。15.一种检测装置的制造方法,所述检测装置具有:基板;多个光电二极管,排列在所述基板的第一主面上;保护膜,设置于所述基板之上,覆盖多个所述光电二极管;以及多个透镜,与多个所述光电二极管分别重叠设置,所述检测装置的制造方法具有以下工序:使形成有与所述基板垂直的方向上的高度比所述透镜的高度高的突出部的一对所述基板的所述第一主面对置,并使一对所述基板重叠;以及在一对所述基板重叠的状态下,研磨各自的所述第一主面的相反侧的第二主面,在使所述一对所述基板重叠的工序中,一方的所述检测装置的突出部与对置的另一方的所述检测装置的一部分抵接,并且各检测装置的所述多个透镜互不接触地对置。16.根据权利要求15所述的检测装置的制造方法,其中,在一对所述基板重叠的状态下,设置于一方的所述基板的所述突出部的至少一部分与设置于另一方的所述基板的所述突出部抵接而设置。17.根据权利要求15或16所述的检测装置的制造方法,其中,所述检测装置的制造方法具有以下工序:形成多个所述透镜;以及在相邻的所述透镜之间形成所述突出部。18.根据权利要求15或16所述的检测装置的制...

【专利技术属性】
技术研发人员:知念怜野村盛一
申请(专利权)人:株式会社日本显示器
类型:发明
国别省市:

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