本发明专利技术提出一种模块化框架包括一按键区域。按键区域具有一功能键孔组、一字母键孔组、一数字键孔组、一换挡键孔、一空格键孔、一退格键孔以及一确认键孔。换挡键孔位于字母键孔组的一侧且具有一第一加工区。空格键孔配置在按键区域的一底端且具有一第二加工区、一第三加工区及一第四加工区。退格键孔具有一第五加工区。确认键孔位于退格键孔下方且具有一第六加工区及一第七加工区。第一加工区至第七加工区可选择性地执行加工工艺，以将模块化框架配置为一第一规格、一第二规格或是一第三规格。一第二规格或是一第三规格。一第二规格或是一第三规格。
【技术实现步骤摘要】
模块化框架
[0001]本专利技术涉及一种模块化框架，尤其涉及一种能选择性地配置为不同键盘规格的模块化框架。
技术介绍
[0002]笔记本电脑的应用层面广泛，包括文本工作、软体设计、图面绘制以及影音观看等需求，现有笔记本电脑的键盘主要分为US键盘和UK键盘以及JIS键盘三种键盘规格。因此在制作方面需根据US、UK和JIS三种规格而开发相应的成型模具，现有的做法将提高键盘的制作成本。
[0003]传统上，笔记本电脑的键盘有别于桌上型电脑的键盘，原因在于笔电空间相对狭小，其字母键区、功能键区、文本键区、数字键区皆需要整合至相对狭小的笔电键盘里。其中US、UK与JIS等三种规格的键盘主要差别在于Enter键和Shift键与Space键，其余按键区均相同，为此发展出一种能适用于US、UK与JIS等三种键盘规格的模块化框架即成为重要的发展目标。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种模块化框架，通过加工手段以配置按键孔的形式而适用于US、UK以及JIS三种键盘规格，如此能避免不同规格的框架缺料或是库存过多的情形，可有效节省制作成本。
[0005]本专利技术的模块化框架包括一按键区域，按键区域具有一功能键孔组、一字母键孔组、一数字键孔组、一换挡键孔、一空格键孔、一退格键孔以及一确认键孔。功能键孔组配置在按键区域的一顶端。字母键孔组配置在按键区域的一中央处。数字键孔组配置在功能键孔组与字母键孔组之间。换挡键孔位于字母键孔组的一侧且具有一第一加工区。空格键孔配置在相反于功能键孔组的按键区域的一底端且具有一第二加工区、一第三加工区及一第四加工区。退格键孔，位于功能键孔组与字母键孔组之间及数字键孔组的一侧，且退格键孔具有一第五加工区。确认键孔位于字母键孔组内及退格键孔下方且具有一第六加工区及一第七加工区。第一加工区至第七加工区可选择性地执行加工工艺，以将模块化框架配置为一第一规格、一第二规格或是一第三规格。
[0006]基于上述，本专利技术的模块化框架具有可选择性执行加工工艺(例如冲压、切割或热熔工艺)的第一加工区至第七加工区以改变其键盘规格，不仅采用冲压、切割工艺将成形在第一加工区至第七加工区上的多个肋条结构选择性地切除，由此将模块化框架配置为一第一规格、一第二规格或是一第三规格。也可在第一加工区至第七加工区上选择性地安装肋条结构，并采用热熔工艺将多个肋条结构固设在相应的第一加工区至第七加工区上，由此将模块化框架配置为一第一规格、一第二规格或是一第三规格。
附图说明
[0007]图1A依照本专利技术的一实施例的一种模块化框架的立体示意图。
[0008]图1B是图1A的模块化框架的俯视平面示意图。
[0009]图1C是图1B的模块化框架采用冲压工艺的加工示意图。
[0010]图1D是图1B的模块化框架采用切割工艺的加工示意图。
[0011]图2A是图1B的模块化框架配置为第一规格的俯视平面示意图。
[0012]图2B是图1B的模块化框架配置为第二规格的俯视平面示意图。
[0013]图2C是图1B的模块化框架配置为第三规格的俯视平面示意图。
[0014]图3A依照本专利技术的另一实施例的一种模块化框架的俯视平面示意图。
[0015]图3B是图3A的模块化框架结合肋条结构的立体图。
[0016]图3C是图3B的模块化框架采用热熔工艺的加工示意图。
[0017]图4A是图3A的模块化框架配置为第一规格的俯视平面示意图。
[0018]图4B是图3A的模块化框架配置为第二规格的俯视平面示意图。
[0019]图4C是图3A的模块化框架配置为第三规格的俯视平面示意图。
[0020]附图标记如下：
[0021]100、100A:模块化框架
[0022]110、110a:按键区域
[0023]111、111a:功能键孔组
[0024]112、112a:字母键孔组
[0025]113、113a:数字键孔组
[0026]114、114a:换挡键孔
[0027]115、115a:空格键孔
[0028]116、116a:退格键孔
[0029]117、117a:确认键孔
[0030]120、120a:肋条结构
[0031]121a卡合部
[0032]130：触控区域
[0033]G:断差
[0034]BE:底端
[0035]BS:底面
[0036]HP:热熔柱
[0037]IP:入子
[0038]IW:内墙
[0039]KF:刀具
[0040]ND:法线方向
[0041]PG:定位槽
[0042]PH:冲压头
[0043]R1:第一加工区
[0044]R2:第二加工区
[0045]R3:第三加工区
[0046]R4:第四加工区
[0047]R5:第五加工区
[0048]R6:第六加工区
[0049]R7:第七加工区
[0050]TE:顶端
[0051]TH:穿孔
[0052]TS:上表面
[0053]VS:虎头钳
具体实施方式
[0054]图1A依照本专利技术的一实施例的一种模块化框架的立体示意图。图1B是图1A的模块化框架的俯视平面示意图。图1C是图1B的模块化框架采用冲压工艺的加工示意图。图1D是图1B的模块化框架采用切割工艺的加工示意图。
[0055]参考图1A及图1B，本专利技术的模块化框架100包括一按键区域110、多个肋条结构120以及一触控区域130。按键区域110具有一功能键孔组111、一字母键孔组112、一数字键孔组113、一换挡键孔114、一空格键孔115、一退格键孔116以及一确认键孔117。其中模块化框架100适用在笔记本电脑的键盘，且键盘形式可分为US、UK与JIS等三种键盘规格。
[0056]参考图1A及图1B，功能键孔组111配置在按键区域110的一顶端TE且呈现为长条状。字母键孔组112配置在按键区域110的一中央处。数字键孔组113配置在功能键孔组111与字母键孔组112之间。
[0057]换挡键孔114位于字母键孔组112的一侧且换挡键孔114具有一第一加工区R1。空格键孔115配置在按键区域110相反于功能键孔组111的一底端BE且空格键孔115具有一第二加工区R2、一第三加工区R3及一第四加工区R4。退格键孔116位于功能键孔组111与字母键孔组112之间及数字键孔组113的一侧，且退格键孔116具有一第五加工区R5。确认键孔117位于字母键孔组112内及退格键孔116下方且确认键孔117具有一第六加工区R6及一第七加工区R7。
[0058]参考图1A及图1B，多个肋条结构120分别成形在第一加工区R1至第七加工区R7，于本实施例中，各肋条结构120与相应的各加工区(R1
‑
R7)为一体成形。其中，各本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种模块化框架，其特征在于，包括：一按键区域，包括：一功能键孔组，配置在该按键区域的一顶端；一字母键孔组，配置在该按键区域的一中央处；一数字键孔组，配置在该功能键孔组与该字母键孔组之间；一换挡键孔，位于该字母键孔组的一侧，且该换挡键孔具有一第一加工区；一空格键孔，配置在按键区域相反于该功能键孔组的一底端，且该空格键孔具有一第二加工区、一第三加工区及一第四加工区；一退格键孔，位于该功能键孔组与该字母键孔组之间及该数字键孔组的一侧，且该退格键孔具有一第五加工区；以及一确认键孔，位于该字母键孔组内及该退格键孔下方，且该确认键孔具有一第六加工区及一第七加工区，其中该第一加工区至该第七加工区可选择性地执行加工工艺，以将该模块化框架配置为一第一规格、一第二规格或是一第三规格。2.如权利要求1所述的模块化框架，其特征在于，还包括多个肋条结构，分别成形在该第一加工区至该第七加工区，将该换挡键孔划分为二子键孔，将该空格键孔划分为四子键孔，将该退格键孔划分为二子键孔，将该确认键孔划分为三子键孔。3.如权利要求2所述的模块化框架，其特征在于，在该第一规格下，通过冲压或切割工艺以切除成形在该第一加工区至该第六加工区的多个所述肋条结构，使该换挡键孔、该空格键孔与该退格键孔分别呈现单一键孔，该确认键孔呈现二子键孔，以将该模块化框架配置为该第一规格。4.如权利要求2所述的模块化框架，其特征在于，在该第二规格下，通过冲压或切割工艺以切除成形在该第二加工区至该第五加工区与该第七加工区的多个所述肋条结构，使该空格键孔与该退格键孔分别呈现单一键孔，使该确认键孔呈现二子键孔，以将该模块化框架配置为该第二规格。5.如权利要求2所述的模块化框架，其特征在于，在该第三规格下，...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄博文，田欣民，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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