一种键芯、键盘及笔记本电脑制造技术

技术编号:32789921 阅读:20 留言:0更新日期:2022-03-23 19:50
本实用新型专利技术公开了一种键芯、键盘及笔记本电脑,包括:底板和导电膜,所述导电膜连接在所述底板的一侧;所述键芯还包括:弹性支撑组件,所述弹性支撑组件连接在所述导电膜背离所述底板方向的一侧;键帽,所述键帽连接在所述弹性支撑组件背离所述导电膜方向的一侧。降低了现有键盘中键芯的厚度,使得键盘更加便携。使得键盘更加便携。使得键盘更加便携。

【技术实现步骤摘要】
一种键芯、键盘及笔记本电脑


[0001]本技术涉及电子
,尤其涉及的是一种键芯、键盘及笔记本电脑。

技术介绍

[0002]随着电子科技的发展,电脑形式的产品也越来越多,如:平板、笔记本电脑、游戏机等,当大量文字输入时,均需要使用外接键盘。
[0003]现有技术中的电脑键盘通常有PS/2接口有线键盘、USB接口有线键盘、RFID无线接盘和蓝牙无线键盘灯几种,但是,无论是哪种键盘,其按键结构大多采用传统剪刀脚式按键,然而,现有技术中这种按键方式的键盘键帽厚度通常为0.6mm,键帽按压行程为1.0mm,剪刀脚厚度为1。2mm,底板厚度为0.3mm,使得键盘键芯最薄只能做到3.1mm,进而使得键盘整体厚度因为剪刀脚式结构降不下来,携带不方便,逐渐不能满足人们追求轻薄化、便携化的心理需求。
[0004]因此,现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种键芯、键盘及笔记本电脑,旨在降低现有键盘中键芯的厚度。
[0006]本技术的技术方案如下:
[0007]一种键芯,包括:底板和导电膜,所述导电膜连接在所述底板的一侧;所述键芯还包括:
[0008]弹性支撑组件,所述弹性支撑组件连接在所述导电膜背离所述底板方向的一侧;
[0009]键帽,所述键帽连接在所述弹性支撑组件背离所述导电膜方向的一侧。
[0010]进一步,所述键帽朝向所述弹性支撑组件的一侧设置有第一凹槽,所述弹性支撑组件连接于所述第一凹槽。<br/>[0011]进一步,所述第一凹槽内设置有第二凹槽;
[0012]所述弹性支撑组件包括:朝向所述键帽方向的一侧设置的第一平面部;
[0013]所述第一平面部连接在所述第二凹槽内。
[0014]进一步,所述第一平面部粘接于所述第二凹槽。
[0015]进一步,所述弹性支撑组件包括内侧支撑部,所述内侧支撑部连接在所述第一平面部上,所述内侧支撑部上朝向所述导电膜方向的一侧设置有第二平面,所述第二平面连接于所述导电膜。
[0016]进一步,所述第二平面粘接于所述导电膜。
[0017]进一步,所述弹性支撑组件还包括外侧支撑部,所述外侧支撑部包括第一弹性臂,所述第一弹性臂一端设置连接在所述第一平面部的边沿,所述第一弹性臂另一端连接于所述导电膜;
[0018]所述内侧支撑部还包括第二弹性臂,所述第二弹性臂环绕所述弹性支撑组件的中
心轴设置在所述第一平面部的底部,所述第二弹性臂一端连接于所述第一平面部,另一端连接于所述第二平面部。
[0019]进一步,所述第一平面部上设置有第一圆孔,所述第二平面上设置有第二圆孔,所述第一圆孔、所述第二圆孔与所述弹性支撑组件同轴设置。
[0020]进一步,所述弹性支撑组件为硅胶材质。
[0021]一种键盘,包括:多个如上述键芯。
[0022]一种笔记本电脑,包括:如上述的键盘。
[0023]与现有技术相比,本技术通过设置所述导电膜一侧的所述弹性支撑组件,并将所述弹性支撑组件朝向背离所述底板的方向延伸,以及设置在所述弹性支撑组件一侧的所述键帽,并将所述键帽连接于所述弹性支撑组件,所述弹性支撑组件使用具有弹性的材质,使得所述弹性支撑组件可以制作的更薄,从而使得整个键芯的更薄。降低了现有键盘中键芯的厚度,使得键盘更加便携。
附图说明
[0024]图1为本技术一种键芯、键盘及笔记本电脑实施例的结构示意图;
[0025]图2为本技术一种键芯、键盘及笔记本电脑实施例的具体结构示意图;
[0026]图3为本技术一种键芯、键盘及笔记本电脑实施例的弹性支撑组件结构示意图;
[0027]图4为本技术一种键芯、键盘及笔记本电脑实施例的键帽结构示意图;
[0028]图5为本技术一种键芯、键盘及笔记本电脑实施例的键盘结构示意图;
[0029]图中各标号:100、底板;200、导电膜;300、弹性支撑组件;310、第一平面部;320、第二平面;330、第一弹性臂;340、第二弹性臂;350、第一圆孔;360、第二圆孔;370、外侧支撑部;380、内侧支撑部;400、键帽;410、第一凹槽;420、第二凹槽;430、第一圆柱凸台;440、第二圆柱凸台;450、第一凸台。
具体实施方式
[0030]本技术提供了一种键芯、键盘及笔记本电脑,为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。
[0031]需说明的是,当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件,它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件,它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。
[0032]还需说明的是,本专利技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本专利技术的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此,附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0033]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性
或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0034]随着电子科技的发展,电脑形式的产品也越来越多,如:平板、笔记本电脑、游戏机等,当大量文字输入时,均需要使用外接键盘。现有技术中的电脑键盘通常有PS/2接口有线键盘、USB接口有线键盘、RFID无线接盘和蓝牙无线键盘灯几种,但是,无论是哪种键盘,其按键结构大多采用传统剪刀脚式按键,然而,现有技术中这种按键方式的键盘键帽厚度通常为0.6mm,键帽按压行程为1.0mm,剪刀脚厚度为1.2mm,底板厚度为0.3mm,使得键盘键芯最薄只能做到3.1mm,进而使得键盘整体厚度因为剪刀脚式结构降不下来,携带不方便,逐渐不能满足人们追求轻薄化、便携化的心理需求。
[0035]为解决上述问题,以键芯放置在水平面上为例,以竖直向上的方向为上,以竖直向下的方向为下,以键芯的上面为顶部,以朝向键芯中心方向为内,以远离键芯中心方向为外,并以键芯的中心轴线方向为中轴线方向。本技术实施例提供了一种键芯,如图1所示,包括:底板100和导电膜200,所述导电膜200连接在所述底板100的一侧,所述键芯还包括:弹性支撑组件300和键帽400。所述弹性支撑组件3本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键芯,包括:底板和导电膜,所述导电膜连接在所述底板的一侧;其特征在于,所述键芯还包括:弹性支撑组件,所述弹性支撑组件连接在所述导电膜背离所述底板方向的一侧;键帽,所述键帽连接在所述弹性支撑组件背离所述导电膜方向的一侧。2.根据权利要求1所述的键芯,其特征在于,所述键帽朝向所述弹性支撑组件的一侧设置有第一凹槽,所述弹性支撑组件连接于所述第一凹槽。3.根据权利要求2所述的键芯,其特征在于,所述第一凹槽内设置有第二凹槽;所述弹性支撑组件包括:朝向所述键帽方向的一侧设置的第一平面部;所述第一平面部连接在所述第二凹槽内。4.根据权利要求3所述的键芯,其特征在于,所述第一平面部粘接于所述第二凹槽。5.根据权利要求3所述的键芯,其特征在于,所述弹性支撑组件包括内侧支撑部,所述内侧支撑部连接在所述第一平面部上,所述内侧支撑部上朝向所述导电膜方向的一侧设置有第二平面,所述第二平面连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁小军
申请(专利权)人:惠州TCL云创科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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