导电的构造片制造技术

一种导电片材料，其特征在于，它包含： 具有第一和第二面的聚合片； 所述第一面具有从其上伸出的有规则的突起阵列，所述突起在位于所述突起和所述第二面之间限定有导电廓，而在所述导电廓周围则有介电区域； 多个磁柱，每个磁柱包含有单个导电的铁磁颗粒，它们排齐成连续的柱，所述磁柱位于所述导电廓内，从所述第一面内的突起伸向所述的第二面。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
导电的构造片
本专利技术涉及包含有导电颗粒柱的导电片。颗粒柱构筑成使片在厚度上导电，而在横向上则电绝缘。
技术介绍
随着电子器件变得越来越小，对在极小的间距上精确电连接的要求不断提高。例如，诸如集成电路一类半导体器件形成在大圆晶片上，然后切割成可被单独安装在基片上的小片或者芯片。基片一般具有良好的导电线条，并且在基片与芯片之间必须保持电和热的接触。随着诸如计算机、磁带收录机、电视、电话和其它装置等电子装置变得越来越小、且薄，和更易于携带，对半导体器件和在半导体器件与基片之间或者柔性电路与刚性印制电路之间提供电连接装置的尺寸要求也日益增加。一在两电子元件之间提供电导的方法是使用诸如Z轴粘合剂一类的Z轴导电片材料。无论片形材料是合成橡胶还是粘合剂，都不断地要求跟上电子工业中的小型化趋势。可以通过包括把导电颗粒弥散分布于整个粘接体在内的许多手段来获得Z轴电导。当在非常小的间距上要求电连接时，可以把导电元件仅设置在装有电极的地方，通常要求指引导电片至电极，或者可以把导电元件放在相对于电极空间这样的闭合空间内，以致无需指引。美国专利No.5,087,494(Calhoun等)是一个把导电颗粒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电片材料，其特征在于，它包含：具有第一和第二面的聚合片；所述第一面具有从其上伸出的有规则的突起阵列，所述突起在位于所述突起和所述第二面之间限定有导电廊，而在所述导电廊周围则有介电区域；多个磁柱，每个磁柱包含有单个导电的铁磁颗粒，它们排齐成连续的柱，所述磁柱位于所述导电廊内，从所述第一面内的突起伸向所述的第二面。2.如权利要求1所述的导电片材料，其特征在于，进一步包括多个突起，位于所述的第二面内，所述导电廊在所述第一面的突起和所述第二面内的突起之间延伸。3.如权利要求1所述的导电片材料，其特征在于，所述聚合片为粘合剂。4.如权利要求1所述的导电片材料，其特征在于，所述聚合片为合成橡胶。5.如权利要求1所述的导电片材料，其特征在于，进一步包括释放衬里，位于所述的第一面上，所述第一面上具有对应于从所述第一面伸出的所述突起的凹槽。6.如权利要求2所述的导电片材料，其特征在于，进一步包括一对释放衬里，设置在所述第一和第二面上，所述释放衬里具有对应于所述突起的凹槽。7.一种导电片材料，其特征在于，它包含：具有第一和第二面的聚合片；所述第一面具有从其上形成的第一组平行脊，并纵向延伸；-->所述第二面具有从其上形成的第二组平行脊，并纵向延伸；多个磁柱，每个磁柱包括单个导电的铁磁性颗粒，它们排齐形成连续的柱，从所述第一面伸向所述的第二面，并位于所述第一和第二组脊的格点上。8.如权利要求7所述的导电片材料，其特征在于，所述聚合片为粘合剂。9.如权利要求7所述的导电片材料，其特征在于，所述聚合片为合成橡胶。10.如权利要求7所述的导电片材料，其特征在于，进一步包括一对释放衬里，设置在所述第一和第二面上，所述释放衬里具有多个对应于所述第一和第二面上诸脊的凹沟。11.一种导电片材料，其特征在于，它包含：具有第一面的承载板，在第一面上形成有多个凹槽；从所述凹槽伸出的多个导电的铁磁柱；以及设置在所述第一面和所述多个磁柱上的第一聚合层。12.如权利要求11所述的导电片材料，其特征在于，进一步包括第二聚合层。13.如权利要求12所述的导电片材料，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴维C科斯肯马克，克莱德D卡尔霍恩，
申请(专利权)人：美国三M公司，
类型：发明
国别省市：