一种插头及其插销与插销的加工方法技术

本发明专利技术涉及一种插头及其插销与插销的加工方法。插销通过一安装空间安装于一本体上。所述插销包括插销主体，其具有一安装部分和一插入部分，且所述安装部分的周围包覆有一密封包胶，所述密封包胶适配容纳于所述安装空间内并与之密封连接。本发明专利技术的插销可有效增加密封性，防止渗水。防止渗水。防止渗水。

【技术实现步骤摘要】
一种插头及其插销与插销的加工方法


[0001]本专利技术涉及一种电连接装置，特别是涉及一种插头及其插销与插销的加工方法。

技术介绍

[0002]现有的插头的生产过程中，如图1A～1B所示，通常是将冲压后的铜片作为插销20
’
，并将其与本体10
’
直接组装，例如通过本体10
’
上的安装空间11
’
组装。但在插销20
’
与本体10
’
组装后仍会有间隙，使得密封性不好，容易渗水。

技术实现思路

[0003]因此，本专利技术的目的在于提供一种插头及其插销与插销的加工方法，可以有效增加密封性，防止渗水。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供一种插销，通过一安装空间安装于一本体上，所述插销包括：插销主体，其具有一安装部分和一插入部分，且所述安装部分的周围包覆有一密封包胶，所述密封包胶适配容纳于所述安装空间内并与之密封连接。
[0005]在本专利技术的一实施例中，所述插销主体的所述安装部分与所述密封包胶之间形成有相互配合凹凸结构。
[0006]在本专利技术的一实施例中，所述凹凸结构包括对应设置于所述安装部分上并沿一插入方向间隔排列的多个第一凹槽、以及对应设置于所述密封包胶上且与所述多个第一凹槽适配的多个第一凸台。
[0007]在本专利技术的一实施例中，所述多个第一凹槽是设置于所述插销主体的两个相对的第一表面上。
[0008]在本专利技术的一实施例中，所述凹凸结构还包括对应设置于所述安装部分上并沿一插入方向间隔排列的多个第二凹槽、以及对应设置于所述密封包胶上且与所述多个第二凹槽适配的多个第二凸台，其中所述第二凹槽是设置于所述插销主体的另外两个相对的第二表面上，且每一所述第二凹槽是跨越至少二所述第一凹槽。
[0009]在本专利技术的一实施例中，所述密封包胶与所述安装空间之间是热熔密封连接；及/或，所述插销主体还包括一凸出部分，所述凸出部分是自所述安装部分向外延伸形成并在所述插销安装于所述本体的所述安装空间后是凸出于所述安装空间之外。
[0010]为了实现上述目的，本专利技术另提供一种插头，所述插头具有如前所述的插销。
[0011]在本专利技术的另一实施例中，所述插头包括有本体、与所述本体配合组装的内模、以及与所述内模配合组装于所述内模外侧的外模，其中多个所述插销分别通过安装空间对应安装于所述本体上。
[0012]在本专利技术的另一实施例中，所述插头还包括有护套，与所述本体配合组装，并具有多个保护空间分别供各所述插销的插入部插入其中并保护所述插入部；及/或，所述插头还包括有一解锁钮，所述解锁钮包括一按钮，所述按钮是通过弹簧弹性安装于所述本体的一弹簧安装空间之中并能够在一锁止位置与一松开位置之间移动，且所述弹簧安装空间的顶
部通过一可拆卸的顶盖封闭或暴露。
[0013]为了实现上述目的，本专利技术又提供一种插销的加工方法，其包括：对插销的插销主体进行冲压，以在所述插销主体的安装部分形成多个凹槽；将形成有所述多个凹槽的插销主体埋入模具成型包胶，以在所述安装部分周围包覆形成密封包胶；将多个包胶后的插销分别组装到一本体的安装空间之中，并通过热熔使各所述插销的所述密封包胶分别与所述安装空间密封连接。
[0014]本专利技术通过在插销主体外包覆密封包胶，并在组装后通过热熔使所述密封包胶与本体的安装空间密封连接，从而可以增加密封性，防止渗水。
[0015]本专利技术的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本专利技术的实践而习得。
附图说明
[0016]通过参照附图详细描述其示例实施方式，本专利技术的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
[0017]图1A为现有的插头的插销组装在本体上的结构示意图；
[0018]图1B为图1A中的插销的结构示意图；
[0019]图2A为本专利技术的插头组装后的结构示意图；
[0020]图2B为图2A的分解结构示意图；
[0021]图3A为本专利技术插销的插销主体的结构示意图；
[0022]图3B为图3A所示的插销包覆密封包胶后的结构示意图；
[0023]图3C为图3B所示的包覆密封包胶后的插销的纵向剖面示意图；
[0024]图4A～4C分别为本专利技术插销的加工方法的各个步骤的示意图；
[0025]图5为本专利技术插销的加工方法的流程示意图。
具体实施方式
[0026]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本专利技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
[0027]在介绍这里所描述和/或图示的要素/组成部分/等时，用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等。术语“包含”、“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。此外，权利要求书中的术语“第一”、“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数字限制。
[0028]如图2A、2B所示，本专利技术的插头100主要包括有本体10、插销20、与所述本体10配合组装的内模30、以及与所述内模30配合组装于所述内模30外侧的外模40。其中，多个插销20，例如包括一个接地插销20a和两个电极插销20b、20c，是分别通过设置于所述本体10上的安装空间11a、11b、11c对应安装于所述本体10上。
[0029]如图3A～3C所示，并结合参考图2B，本专利技术的插销20主要包括有插销主体21，其具
有一安装部分211和一插入部分212，且所述安装部分211的周围包覆有一密封包胶22，所述密封包胶22是适配容纳于所述本体10上的安装空间(例如11a、11b、11c)内并与之密封连接，例如，可通过热熔方式热熔密封连接。
[0030]本专利技术特别的是，在所述插销主体21的安装部分211与所述密封包胶22之间形成有相互配合凹凸结构2120，如图3C所示，通过此凹凸结构2120可以使得密封包胶22与所述插销主体21的安装部分211的连接更为牢固可靠。在其他实施例中，所述插销主体21还可进一步包括一凸出部分213，所述凸出部分213例如是自所述安装部分211向外延伸形成并在所述插销20安装于所述本体10的所述安装空间(例如11a、11b、11c)后是凸出于所述安装空间(例如11a、11b、11c)之外，如图4C所示。
[0031]在本专利技术中，结合参考图3A和图3C，所述凹凸结构2120例如可包括对应设置于所述安装部分211上并沿一插入方向(例如图中的纵向)间隔排列的多个第一凹槽2111、以及对应设置于所述密封包胶22上且与所述多个第一凹槽2111适配的多个第一凸台221。在一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插销，通过一安装空间安装于一本体上，其特征在于，所述插销包括：插销主体，其具有一安装部分和一插入部分，且所述安装部分的周围包覆有一密封包胶，所述密封包胶适配容纳于所述安装空间内并与之密封连接。2.根据权利要求1所述的插销，其特征在于，所述插销主体的所述安装部分与所述密封包胶之间形成有相互配合凹凸结构。3.根据权利要求2所述的插销，其特征在于，所述凹凸结构包括对应设置于所述安装部分上并沿一插入方向间隔排列的多个第一凹槽、以及对应设置于所述密封包胶上且与所述多个第一凹槽适配的多个第一凸台。4.根据权利要求3所述的插销，其特征在于，所述多个第一凹槽是设置于所述插销主体的两个相对的第一表面上。5.根据权利要求4所述的插销，其特征在于，所述凹凸结构还包括对应设置于所述安装部分上并沿一插入方向间隔排列的多个第二凹槽、以及对应设置于所述密封包胶上且与所述多个第二凹槽适配的多个第二凸台，其中所述第二凹槽是设置于所述插销主体的另外两个相对的第二表面上，且每一所述第二凹槽是跨越至少二所述第一凹槽。6.根据权利要求1所述的插销，其特征在于，所述密封包胶与所述安装空间之间是热熔密封连接；及/或，所述插销主体还包括一凸出部分，所述凸出...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏晶，束美俊，
申请(专利权)人：安徽恒创凯电气科技有限公司，
类型：发明
国别省市：